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A
acontis technologies 社は卓越した能力を備えた EtherCAT スペシャリストとして、急成長を続ける EtherCAT 市場において、高い知名度を持っています。acontis technologies 社のEtherCAT マスタースタック製品 EC-Master は、EtherCAT 産業用通信市場における代表的な製品です。世界各国各地の主要な企業は、その品質と豊富な機能性に依存しています。複数業界に渡る多くの大企業に採用実績があります。マスター側、スレーブ側を問わず、EtherCAT 技術を採用されるお客様にとって、acontis technologies社はパーフェクトなパートナーであると自負しています。
ADLINK はエンベデッドコンピューティング市場における25年以上の経験にプラスして、エッジコンピューティング市場でも業界をリードする産業用パソコンベンダーです。
Allegro MicroSystemsは、高度な半導体技術と用途固有のアルゴリズムの開発に 30 年以上の実績があり、モーションコントロールシステムと高エネルギー効率システム向けのパワーソリューションとセンシングソリューションにおけるグローバルリーダーです。Allegro MicroSystemsのイノベーションを通じて、高度な可動性、グリーンエネルギー、工場自動化などの分野でお客様が飛躍的な進歩を遂げられるよう支援しています。Allegro MicroSystemsは、毎年、これらの用途に10 億個以上出荷し、50 の自動車 OEM を含む世界中の 10,000 を超えるお客様をサポートしています。
アナログ・デバイセズは、1965年に設立されたアナログIC、ミックスド・シグナルIC、DSP（デジタル・シグナル・プロセシング）の設計、製造、販売を行っているリーディングカンパニーです。電子機器の開発において重要な役割を果たす、高精度・高速・低消費電力・低ノイズなどのキーワードに該当する先進的なデバイスを開発し、独創的な技術により高信頼性で高性能な製品を提供し続けることにより、お客様の技術革新に貢献していきます。
ASRock Industrial 社は 2002年に設立された（本社：台北）、マザーボード市場において日本シェア No.2※ のボード・メーカーのASRock の子会社で、IPC に Focus した子会社として 2018 年に設立されました。
Pegatron グループであり、圧倒的な部品調達力を生かしたローコストが強みです。
Mini-ITX、3.5インチなどのボードタイプを中心に、NUC など小型ボードまで豊富なラインナップを揃えております。
※2017年1月 株式会社BCN 発表
AIの急激な進化により、人間の働き方が問われる現代。
AWLはAI（人工知能）をはじめとするテクノロジーを活用し、リアル店舗やそこで働くたくさんの人を「コスト」として考えるのではなく、「資産」として捉え、「店舗」×「人」×「テクノロジー」の組み合わせによって生み出される価値の創出を追求していきます。
Axiomtek (アクショムテック)は産業用コンピュータ及び組込みシステムの専門製造会社です。
25年以上の歴史を持ち、FA分野を中心に高性能かつ高品質な製品を提供します。
B
III-V 族半導体 (化合物半導体) をベースとするアナログ/デジタル/ミックスドシグナル、オプトエレクトロニクス部品及びサブシステムの先進的な設計/開発と、グローバルな製品供給体制で市場を牽引するリーディング企業です。
幅広い IP (知的財産権) ポートフォリオを有し、無線通信、有線インフラストラクチャー、エンタープライズストレージ、産業用エレクトロニクスの 4 つを主要なターゲット市場として製品を提供しています。これらの市場で製品がカバーする代表的なアプリケーションとしては、携帯電話端末及び基地局、データネットワーク、ストレージ/テレコム機器、工業用オートメーション、発電及び再生可能エネルギーシステム、ディスプレイなどが挙げられます。
50 年に及ぶ技術革新の歴史は、HP (ヒューレット・パッカード) 社を起源とし、現在も世界中に配した従業員によりその歴史を作り続けています。
C
Cassia Networks社は、2014年にFelix Zhao氏が設立し、BLEによる次世代ルータを開発、提供し、BLE、IoT市場の普及に貢献します。
IoT分野におけるBluetooth活用の課題であった"短い通信接続距離"、"1対1接続"、"ローカル接続"をCassiaNetworks社独自技術（パテント保有）にて解決し、"長距離伝送"、"複数端末接続"、またエッジコンピューティング機能の拡張により、"リモート接続"を実現します。
同社の独自技術開発により、Bluetooth活用の従来のメリットである低コスト、低消費電力、世界標準規格、市場規模（普及率）に更なる付加価値を提供します。
キャセイ・トライテック株式会社は、IoT/M2M 市場において多種多様なデバイスとソリューションを提供しています。
キャセイブランド製品としては、 IoT/M2M 製品や各種サーバー管理ソリューションがあり、
通信モジュールは SIMCom Wireless Solution.,Ltdの日本総代理店として、キャリア認証等のサポート並びに販売をおこなっております。
(キャセイ社はザインエレクトロニクス株式会社のグループ会社となります。)
2001年に設立されたCMSC, Inc.は台湾新竹市に本社を置くファブレスのASIC専業ベンダーです。お客様のご要求に応じて、最適なFab（前工程）を選択、高品質かつ競争力のあるASICを提供いたします。
CO-WIN株式会社はデジタルサイネージシステムの販売、サービスを提供する会社です。世界第3位のシンクライアント機器を中心に、デジタルサイネージのトータルソリューションを提供します。
Coherent Corp.は、工業材料、光電子部品の世界的リーダーです。産業、光通信、軍事、ライフサイエンス、半導体機器、消費者市場などの多様な用途に向けた革新的な製品を開発、製造する会社です。
Coilcraft社はUSにあるインダクター・トランス・フィルターなどの磁性部品に特化した専業メーカーです。１９８０年代から世界に先駆け面実装型インダクターの生産を開始。
世界最小サイズのの巻線式ＲＦチップインダクターから、40GHzまで飽和しない円錐状コイル、100Aを流せる大電流パワーインダクターまで、特徴ある製品をラインアップしています。
製造設備を自社にて設計・製造し海外6か国の自社工場より高品質な製品を長期安定供給にてお届けします。
Crane Interpointは、1969年に設立された米国の高信頼性電源モジュールメーカーで、モジュールの分野では最初にMil-STDのClass H 及び Class Kの認定を取得した老舗メーカーです。主に防衛用途のQML認定品から宇宙用途のRadiation保証品まで、製品バリエーションでは1000種類以上の DC/DC Converter、EMI filterのラインナップを展開しています。 Interpointは国内外の数々の防衛関連機器及び、航空宇宙プロジェクト（衛星、ロケット）向けの搭載機器に高信頼性製品を提供しております。
D
ディ・エム・シーは、テレビやパソコンなどあらゆる電子機器の主要部品であるプリント基板のアートワーク （パターン設計）材料のメーカーとして、1973年にスタートし、創業以来一貫して産業機器の分野において 成長を続けてきました。時代の変遷とともにさまざまな半導体関連製品を手掛けながら、1991年よりタッチパネルの 製造販売を開始し、現在はタッチパネル専業メーカーとしてグローバルに事業を展開しています。
DSP Concepts社は、組込みオーディオ技術のグローバルリーダーであり、オーディオに対する革新的な開発アプローチを実現するオーディオ開発プラットフォーム「Audio Weaver」を提供します。Audio Weaverは、大手半導体メーカー(ARM、Analog Devices、NXP Semiconductors、Qualcomm、STMicroelectronics、MediaTek、Cadence Design Systemsなど)の主要なチップセットに対応しており、ユーザーのオーディオ設計の選択肢を無限に広げます。また、DSP Concepts社は、そのAudio Weaverをベースに、それに伴う各種オーディオIP及びエンジニアリングサービスも提供し、ユーザーのオーディオ設計の全てをバックアップします。これらのDSP Concepts社の技術は、何百万台もの自動車やコンシューマー製品に搭載されており、多くの一流ブランドの優れたオーディオ体験ソリューションに貢献しています。
E
世界初インクジェット式フレキシブル基板メーカーです。
イータス(ETAS)は、ロバート・ボッシュの子会社で、ソフトウェアデファインドビークル(SDV)実現に向けた、
車載ソフトウェア、開発・テストツール、エンジニアリング及びコンサルティングサービスといった多彩なポートフォリオを提供しています。
特に、自動車サイバーセキュリティの分野では長年に渡りマーケットリーダーとして、WP.29やISO21434に対するソリューションを提供しています。
エクスビジョンは、高速画像処理技術を実用化することを目指して 2009年に設立された東京大学発のベンチャー企業です。
最新の高速画像処理技術を応用したシステムを開発し、短期間で開発できるプラットフォームを提供いたします。
F
Faraday Technology Corporationは、 1993年にUMCから独立して設立された台湾新竹市に本社を置く、FablessのASICベンダーです。豊富な自社開発IPを所有しており、高品質かつ価格競争力のあるASIC/SoCを提供させていただきます。プロセスとしては、0.5umから最先端の14nmまで対応可能で、お客様のご要求に応じた幅広い提案が可能です。
Fortanix は、マルチクラウド環境をセキュアに利用するためのソリューションを提供する会社です。
Fortanix のソリューションを活用する事で、既存のHSMの運用の複雑さ、コストの高さ、およびクラウドの不便さを解決することができます。
既存のHSMを使いつつ、オンプレミス、パブリッククラウド、およびハイブリッドクラウドのデータセキュリティを向上させるステップのご案内もしています。
FTDI 社は UART/FIFO のレガシー・ポートを USB 変換するワンチップ IC のファブレスメーカーです。
主に USB ブリッジを主力製品としています。例えば、USB シリアル変換デバイス群、USB ホストデバイス群（USB2.0）、USB シリアル変換モジュール群、評価基板等があります。
産業機器等、シリアル（RS232, 422, 485）を大きな変更なく USB に変換したい場合に最適です。
G
Gorilla Technologyが持つ最先端のビデオインテリジェンスソリューションによって、ビデオストリームに埋め込まれた膨大な量のデータを分析し、企業経営のプロセスを変革します。IoTデバイスはこのデータ量を増大させ、データ分析の結果にリアルタイムで対処しうる手段を提供します。
Gorilla Technologyは、研究開発は価値創造に欠かせないものだと考えています。また、ドメイン固有のコンテンツ管理カーネルを所有している数少ない企業のうちの一つです。この技術を活用し、ビデオ IoTプラットフォームを通して、マネージメント、ビジネスおよびセキュリティーの一元管理を実現します。
H
AI専用chip及びModuleを提供するメーカーです。
イスラエルに本社があり、米国、ドイツ、台湾、日本、中国にも支社があります。
AI処理に特化した専用品となっているため、汎用のGPUと比較して面積/消費電力に大きなメリットを提供することができます。
HITEXは機能安全（ISO 26262/IEC 61508認証)を実現するためのソリューションを提供しています。
ソフトウェア製品やツールの提供だけでなく、コンサルティング、エンジニアリング、組込み開発サポートといった幅広い範囲でソリューションを展開しています。
I
IEI は 20年以上も産業用パソコンを世界中に供給およびサポートしている、産業用パソコンのリーディングカンパニーです。
マクニカはインフィニオン社の正規代理店です。インフィニオン社製品の最新情報、設計開発に役立つ情報、資料をお届けしています。リファレンスデザインやマクニカ独自のソリューションなど、様々な情報を取り揃えております。
長期供給・高品質で産業機器・医療機器などのお客様の要望にお応えするべく、取り組んでおります。
インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部は、FPGA、SoC、CPLD、電源、ボード ソリューション等、付加価値の高いソリューションを提供している半導体メーカーです。
インテル® のプログラマブル・ソリューションは、電子機器製品の革新と差異化、お客様の市場での成功を、迅速かつコスト効率よく実現するものです。
J
K
世界に先駆けてMEMSマイクを量産化したノウルズエレクトロニクスの中核カンパニーです。
コンデンサーを中心に車載、産業、航空宇宙、医療機器など幅広いマーケットにおいてビジネスを展開しております。
特に、マクニカにて取り扱う積層セラミックコンデンサーは、独自の製造プロセスにより高電圧、高容量、高品質を実現しており、安定したリードタイムと共にお客様に貢献いたします。
長崎県大村市に本社を置き人工水晶切断工程から研磨・アセンブリ工程まで一貫生産を行い、日本国内はもとより世界中に水晶製品を販売しています。長期安定供給、高品質、迅速な技術サービスは多くのお客様に好評価を頂いております。
L
マクニカでは、Lantronix社が買収しました、旧Intrinsyc 社の製品を取り扱っています。
Qualcomm® Technologies Inc.のQualcomm® Snapdragon™ processorsを搭載したIoT/組込製品向けの開発プラットフォーム、量産用System on Module（SOM）を提供しています。受託開発などお客様の様々なニーズに柔軟に対応可能で短期間で高品質な製品開発をサポートします。
ラティスセミコンダクターは、スマートコネクティビティソリューションを中心に産業機器、通信機器、車載、民生機器に広く使用されている低消費電力FPGAメーカーです。
LIPS Corporationは2013年に台湾で創業し、AIテクノロジーを活用した産業向け3Dセンシングソリューションを提供します。
長年にわたり、3Dカメラの研究と大量生産における優れた専門知識を蓄積してきました。その知識を元に、3Dデプスカメラの設計・構築・カスタマイズとともに、お客様の産業用アプリケーションを満たすためのミドルウェアおよび、すぐに活用できるソリューションを提供いたします。
M
Marvell Technology, Inc.は1995年にサンノゼに設立され、ARM SoC, Ethernet PHY, Switch Deviceなどのネットワーク系を中心とした様々な製品ラインナップを取り揃えております。2018年にNetwork ProcessorやSecurity製品を取り扱うCavium社を買収、2019年にはMulti-G 及び10G Ethernet PHYを取り扱うAquantia社を買収し、製品ラインナップの拡充を行うことで包括的なエンドツーエンドツーソリューションを提供しております。
メガチップスは、拡大・成長する車載・産業機器市場をターゲットに、アナログ/デジタル/MEMS技術を融合したトータルソリューションを提供するグローバルファブレス企業です。
全世界で最も使われている8bitマイコンはマイクロチップ製品です。8bitを中心に16bit/32bitも含め、マイコンで業界を牽引しています。Atmel社の買収によりARMベースのマイコンも取り揃え、幅広い提案ができるメーカーです。また、アナログ製品もラインアップが豊富であり、トータルソリューションの提案ができる数少ないメーカーです。Microsemi社の買収により、高信頼性、高セキュリティー及び高性能なソリューション（半導体、電子部品等）に加え、FlashベースのFPGAも提供。幅広い製品群でお客様の装置設計を総合サポート。
民生機器、車載機器に加えてFA市場でも広く採用がされております。各製品における資料も豊富なため容易な設計をサポートいたします。
Micron Technologyは1978年に設立されたアメリカ唯一のメモリー・メーカーで先進的な半導体メモリー製品を製造し、革新的なメモリーソリューションのリーダーとして、業界で最も幅広いメモリー製品を提供しています。各製品ラインナップにおいてコンピューティング、コンシューマー、ネットワーキング、通信アプリケーションにおけるお客様の多様化したニーズにお応えしています。
MultiLane（マルチレーン） は2008年に設立され、10～400Gbpsの光モジュールやシステムを測定するための測定機器、評価治具を先導するメーカーです。 飛躍的進歩を続けるネットワーク分野において、必要不可欠な最先端製品を取り揃えているMultiLaneは売上が急速に成長している新規精鋭のメーカでーす。 本社は中東のレバノンにあり、US（サンタクララ）・台湾（新竹）に拠点があります。 経験豊富な設計チームによって開発された製品は欧米やアジアのシステムベンダー、光モジュールメーカーに多く採用されております。
N
NapatechはFPGA搭載の広帯域ネットワーク解析アダプターを提供するメーカーです。
Napatechは、ネットワークトラフィック解析および、セキュリティーアプリケーションのソリューションリーダーとして、高速で大容量のロスレスパケットキャプチャーを実現します。
ネットワークにおける FPGA の要求は高まっており、今や通信系のアプリケーションでは欠かせない役割を担っています。
仮想化や5G等のキーワードにより、今後はこれまで以上に早期の市場投入や高速通信の要求が高まると予想されます。
Netcope社は15年以上の FPGA 設計経験を生かし、ハードウェアを意識することなく FPGA の優位性を活かすことができるソリューションを提供します。
世界最高レベルの低雑音信号処理技術を中心に、アナログ・デジタル両面の回路設計技術を持ち、ハイブリッドIC・フィルタ・アンプ・発振器等の高機能回路モジュール品や電子計測器、電源機器などを提供しています。
2022年1月1日、オペアンプの新日本無線株式会社と電源ICのリコー電子デバイス株式会社が統合し、新しく「日清紡マイクロデバイス株式会社」として誕生しました。日清紡マイクロデバイスは、アナログ技術を強みとし両社の補完関係にある技術のシナジー(相乗効果)によってEnergy ManagementとSignal Processingの2つの領域に注力する電子デバイス事業と、マイクロ波製品事業を通じて、お客様に最適なアナログソリューションを提供してまいります。
NoviFlowは、サイバーセキュリティとSDNのための高性能ネットワーク・オペレーティング・ソフトウェアとプログラマブル・ネットワーク・ソリューションのリーディング・ベンダーです。
ネットワーク上でより高いパフォーマンス、柔軟性、コスト効率、セキュリティを求めるネットワークオペレーター、データセンターオペレーター、企業、政府機関に、オープンスタンダードベースのハイパフォーマンスSDNネットワーク・オペレーティング・ソフトウェア（NOS）、サイバーセキュリティ・ロードバランシング、およびプログラマブル・ネットワーク・ソリューションを提供しています。
2012年に設立されたNoviFlowは、モントリオール、サニーベール、シアトルにオフィスを構え、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東に代理店を持っています。
2020年9月にパナソニック セミコンダクターソリューションズ株式会社はWinbondグループのNuvoton Technology Corporationの一員となり、ヌヴォトン テクノロジー ジャパン株式会社に生まれ変わりました。これまでのパナソニックで培った技術と英知を基盤に、Nuvoton Technology Corporationとのシナジー効果によって、さらに特長ある商品・ソリューションで社会に貢献して参ります。特にレーザー＆GaNテクノロジー事業、コンポーネント事業、バッテリー＆アナログソリューション事業、ビジュアルセンシング事業、IoTwithセキュリティ事業の5つの領域にフォーカスした事業活動を進めます。
NVIDIA社は、20年以上コンピューターグラフィックスの芸術と科学であるビジュアルコンピューティングの先駆者であり続けています。 ゲーミング、プロ用ビジュアリゼーション、データセンターおよび自動車市場に対して、専用のプラットフォームを提供しています。 NVIDIA社の研究はバーチャルリアリティ、人工知能、自動走行車など、重要な技術の主流に位置しています。
NVIDIA NETWORKINGは、広帯域・低遅延ネットワーク製品をエンドツーエンドで提供し、クラウド、仮想化、金融、ストレージ、ビッグデータ、機械学習など、さまざまな用途で業界をリードするパフォーマンス、スケーラビリティー、信頼性を実現させます。
NXP Semiconductorsは、オートモーティブ、インダストリアル/IoT、モバイル、および通信インフラ市場におけるリーディングカンパニーとしてお客様に高付加価値なソリューションを提供いたします。
またテクノロジーを包括的且つ効率的に提供することで、あらゆる分野でお客様の技術革新に貢献いたします。
O
テクノロジーは、私たちの未来を形成し続けています。それにより、再生可能エネルギーの生成、より安全な交通手段の提供、ヘルスケアの改善、そして地球全体を接続することなど、世界で最も困難な問題の解決に貢献しています。オンセミは、インテリジェントな技術の進歩の最前線に立ち、変化に不可欠な構成要素である電力（パワー）とセンシングのソリューションを提供しています。オンセミはテクノロジーを通じて、持続可能でインテリジェントな世界を築いていきます。
P
Parade Technologies社は、コンピューター、ディスプレイパネル、コンシューマー製品向け高速インターフェースICのリーディングサプライヤーで、"standards-plus"という設計哲学をもとに革新的な製品を開発、提供しています。Parade Technologies社の製品ポートフォリオは、HDMI™、DisplayPort™、SATA、USBおよびタッチスクリーンコントローラー製品などです。また、Parade Technologies社は国際標準化団体VESAのメンバーで、DisplayPort™ 製品の開発にも大きく貢献しています。
FPGAのタイミング収束に対する課題を機械学習を通して戦略的に解決するEDAツールを提供。タイミング収束サービスも提供。
Power Integrations社は、シリコンバレーに拠点を置き、高耐圧電力変換システムで使用される高効率電子部品を製造しています。Power Integration社のGaN(窒化ガリウム)は世界シェアNo.1になります。Power Integration社の集積回路およびダイオードにより、モバイル機器、テレビ、PC、家電など、幅広い電子機器に使用される小型で高効率な AC-DC変換、産業用モーター駆動装置、太陽光および風力発電システムなどのハイパワーアプリケーションの効率、信頼性、コストを改善する SCALE IGBTドライバー製品などがあります。また、Power Integrations社のエネルギー効率化技術「EcoSmart」は、数十億ドルを超える電力の無駄を削減し、数百万トンもの CO2 排出を防いでいます。Power Integrations社製品の環境に対する有用性が評価されたことを受け、 Cleantech Group LLC および Clean Edge のクリーン技術株式指数に採用されています。産業機器や車載機器分野の高耐圧分野にも製品展開を進めています。
Q
Qrovo社は、モバイル、インフラストラクチャー、 IoT、防衛/航空宇宙、および電力管理市場に、コア無線周波数 (RF)製品と電力変換、モーションコントロール、回路保護アプリケーションをカバーする高価値でクラス最高のインテリジェントパワーソリューションを提供します。Qorvo社は、イノベーターとして、新しいRF技術と電力技術において、設計、製造、通信における発展に30年以上にわたって取り組んでいます。
Qualcomm®は、米国カリフォルニア州に本社を置く、モバイル通信技術関連企業です。1985年にサンディエゴで設立され、3G携帯電話の通信技術「CDMA」や、モバイル向けチップセット「Snapdragon™」などで知られています。
革新的な技術開発により、モバイル、IoT、オートモーティブ、ネットワーキング、ボイス＆ミュージックなど向けの半導体やソフトウェアを提供しています。
R
REFLEX CES 社は16年以上に渡ってハイエンド FPGA を搭載したハイスピードボードと高密度な組み込みシステムを設計製造してきたメーカーです。
通信、医療、産業向けはもちろん、宇宙、航空、防衛向けにも FPGA ボード、PCIe ボード、FMC ドータカード等の製品を評価試作用、COTS、MOTS として提供しております。
また VPX、OpenVPX、 CompactPCI,、VME ラック、組み込みシステム、産業用システム向けにカスタムボード製品も提供をしております。
ルネサス エレクトロニクス株式会社は、世界トップクラスのシェアを持つマイコンを中核として、高性能のアナログ、パワー、センサー製品を組み合わせた多種多様な先端技術や組み込みソリューションを、自動車・産業・インフラ・IoT分野の幅広い顧客層、エンドマーケット向けに提供します。
RF360ホールディングスはQualcommとTDKの合弁会社として2017年に設立されました。モバイル機器向け統合システムやIoT、自動車アプリケーション、コネクテッド・コンピューティングなど成長著しいビジネスセグメントに、高周波フロントエンド（RFFE）モジュールやRFフィルタを提供しております。
ローム株式会社（英: ROHM Co., Ltd.）は、京都府京都市右京区に本社を置く電子部品メーカー。半導体メーカー「ROHM」の社名は、 創業当時の生産品目である抵抗器（Resistor）の頭文字「R」に抵抗値の単位Ω「ohm」を組み合わせたものです。 「R」信頼性（Reliability）にも通じており、品質を第一とするロームのポリシーを表しています。2024年4月に子会社であったラピステクノロジーを吸収合併し、高付加価値LSI製品の開発力を強化しています。
S
SECO は 40年以上の経験を持つ電子組込みモジュールメーカーです。 豊富なノウハウにより、開発から量産までのトータルサポートが可能です。 新しく革新的なソリューション、優れた研究、デザイン活動だけでなく、世界有数の企業との パートナーシップにより、お客様の課題解決のための最先端ソリューションを提供いたします。
60年にわたり高性能半導体・IoTシステム・クラウド接続サービスプロバイダーとして、アーキテクチャーと性能の差別化を実現する世界有数のサプライヤーです。Semtechは多国籍技術イノベーターであり、より安全で、生産性が高く、持続可能で、社会的に注目される地球を実現するソリューションを提供しています。2023年にSierra Wirelessを買収し、Sierra WirelessがもつCellular IoTのポートフォリオが新たに加わりIoT分野においてチップからクラウドまでを提供するリーディングカンパニーを目指します。主な製品プラットフォームはセルラーIoTソリューション・回路保護・スマートセンシング・パワーマネージメント・シグナルインテグリティー ・ワイヤレスRF・ブロードキャストビデオ・プロフェッショナルAVです。
1998年に創業、スイス本社で研究・開発・生産の全てを行っております。センシリオンの革新的ソリューションは自動車、医療機器、ビル空調、産業機器および民生品にて幅広く採用されており、理由の一つとしてはCMOSens®技術という革新的な技術です(1つのCMOSチップにセンサー素子と信号処理回路を統合する技術)。この技術により、高品質なセンサーを低コストで大量生産することが可能となり、超小型センサーとセンサー・ソリューションの優良サプライヤーとなっております。
シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアの一部門であるシーメンス EDA は、EDA（電子設計の自動化）のためのソフトウェアとハードウェアを提供するテクノロジ・リーダーです。シーメンス EDA は、実績のあるソフトウェア・ツールと業界をリードする技術を提供して設計とシステムレベルのスケーリングにおける課題に対応することで、次世代テクノロジノード移行の際にも、より予測可能な結果をもたらすことを確実なものとします。シリコンのライフサイクルを管理するクローズドループのデジタルツインは、チップ、基板、電気／電子（E/E）システムのデータを、設計、製造、クラウドといった様々な領域間で自由に移動させることを可能にします。シーメンスのオープン性への取り組みと業界の連携により、EDA とエレクトロニクスのエコシステムにおけるコラボレーションと相互運用性が促進されます。
（Mentor は、Siemens と統合して Siemens EDA となりました。）
5G/Local 5G 向けに ネットワークカード(NIC)、DU/CU サーバーを中心としたネットワークソリューションを展開しています。
1GbE - 100GbE スタンダード NIC 及び、インテル® FPGA ベース スマート NIC、LDPC/Turbo FEC オフロードカード、暗号化 (SSL/IPSEC)・圧縮オフロードカード と、幅広い製品ラインナップを持っているリーディングカンパニーです。
1996年創立以来、ミックスドシグナルとRF CMOS技術を応用したソリューション開発による高品質・高信頼性の製品開発を行い、多様化した市場のニーズに会った製品展開をおこなっています。業界を変革と事業成長を推進し、人々の生活を豊かにするという使命を抱いた時代の先駆者です。モノ、情報、人々をつなぐことを可能にする、シリコン、ソフトウェア、ソリューションを提案いたします。
MEMS発振器とクロックジェネレーターを取り扱うSiTime/サイタイムは近年著しい成長を遂げています。（年売上成長率 50～100%）
NASDAQにも上場し、2021年には発振器の分野で世界No.1の売上を記録しました。
単結晶シリコンを素材としたMEMS振動子と、高性能のアナログCMOS ICにより、お客様に最適化されたMEMS発振器を開発しています。
MEMS発振器は水晶発振器を凌駕する高い信頼性や周波数安定性、小サイズの優位性、量産の拡張性の高さが特徴です。
主に携帯基地局向けの高周波アンテナやアンプ、またSAWフィルター等を取り扱っている半導体メーカーです。
2021年7月に、Silicon Labs社のMSS(Mixed Signal Solution)関連の製品群(Digital Isolator, Timing, Auto Audio, Wireline)を買収し、製品ラインナップを大幅に拡充しました。
※ マクニカでは、Skyworks社の製品群の内、Silicon Labs社から移管された製品群(Auto Audio, Isolator, Timing, etc)のみを取り扱っております。
Smart Eye社は、自動車分野及び研究用途向けで、AI上で動くEye Trackingソフトウェアのリーディングカンパニーです。人間の行動や感情を理解し、予測し、支援する技術を開発しています。自動車分野では、ドライバーモニタリングシステム(DMS)と車内検知ソリューションを提供しており、ドライバーの視線、頭部動き、表情、疲労、注意力などをカメラで分析し、安全運転を支援します。本システムは、複数の大手OEMの量産車モデルに採用されています。また、ソフトウェアは様々なSoC、CPUおよびLinux/AUTOSAR/Integrity/QNXを始めとしたOSに対応しています。
Smart Radar System Inc.は2017年に韓国ソウル市南郊の城南（ソンナム市）に設立された、ミリ波レーダーの会社です。その持ち前のノウハウによって、RFアンテナの設計からハードウェアの設計製造、レーダー信号処理からソフトウェア/アルゴリズムまでミリ波レーダーに必要なすべての技術を持っています。さらに用途に応じて、距離を測定するレーダーモジュールから4Dイメージングを実現するレーダーユニットとお客様のニーズに合ったレーダーソリューションを提供しております。
Solarflare社は、高スループット、超低レイテンシのNIC及びソフトウェアを提供しております。
又、セキュリティソフトウェアを提供しており、NIC（ハードウェア）との組み合わせによる超高速且つ、セキュアなネットワークへのソリューションをご提供致します。
「世の中にありそうで、ないもの」 「誰かが作れそうで、作れないもの」
そんな製品開発にチャレンジしているステップテクニカは、独自の技術力でフィールドバスICを開発し、筐体内・インフラにおけるネットワークの課題を解決する日本の半導体メーカーです。同社が開発したHLSやCUnetと呼ばれるRS485ベースのフィールドバスシステムは、半導体製造装置や工作機械、搬送ロボット、チップマウンター、射出成型機、溶接加工機など高信頼性が求められるFA分野において幅広く採用され続けています。
Supermicroは、高性能、高効率なサーバー技術と、革新の、グローバルリーダーです。データセンター、クラウドコンピューティング、エンタープライズIT、ビッグデータ、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、組込み市場向けの、エンドツーエンドのグリーンコンピューティングソリューションを開発し、提供しています。
シナプティクスは1986年にアメリカ合衆国カリフォルニア州サンノゼに設立された、ヒューマンマシンインターフェース(HMI)ハードウェア及びソフトウェアの開発企業です。ノートパソコンにおけるタッチパッド製品を中心として、指紋を用いた生体認証技術や車載向けタッチ＆ディスプレイコントローラー、スマートホーム向け遠距離場の音声技術などを扱うメーカーです。
T
Taoglas社は、アンテナ専門の大手グローバルプロバイダで、Cellular、Wi-Fi、Bluetooth、GNSSなどの規格のアンテナを幅広く取り揃えています。
ゲートウェイ、モデムといったIoT市場でよく使われる無線機器や、スマートメーター、モニタリング・監視、テレマティクス、ヘルスケアなどの分野で使われる様々な無線機器向けにアンテナを開発しており、
アンテナに関わる設計サポートもご提供しながら世界各国の顧客のニーズに対応し続けています。
接続技術で世界をリードするTE Connectivity社は、150カ国以上のお客さまに、あらゆる産業向けの製品を開発・製造、お届けしている年間売上140億米ドルのグローバルカンパニーです。
8,000名もの設計エンジニアを含む約8万名の従業員を有し、過酷な環境下でも立証された高機能、高効率なTE製品の持つ新たな可能性を追求し続けます。
日々つながりを増す世界においてTEのコネクティビティおよびセンサソリューションは無視できない存在です。
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、健やかに、安全に、環境にやさしく、かつ楽しく」するような新しいエレクトロニクス機器を開発できるよう、お客様を支援し、共に課題解決に取り組んでいます。TI は世界 30カ国以上に製造、設計ならびに販売拠点を展開し、100,000種以上の製品を幅広い市場に向けてリリースし、イノベーションを追求し続けています。
アナログとデジタルの双方に通じたLSIの企画・設計、販売を行うファブレス(工場を持たない) 半導体メーカーです。
映像伝送用高速インターフェースICであるLVDS、1ペア伝送の独自規格V-by-One HSにて高いシェアを誇ります。V-by-One HSは4K2K/UltraHD対応デバイスにおけるインターコネクト・スタンダードとして広く普及しています。
サンダーコムは2016年に設立された大手半導体メーカーQualcomm社とサンダーソフト社のJoint Ventureです。IoT向けコンピューティングモジュールの Snapdragon™ System on Moduleや、Snapdragon™ SoCを用いた受託開発案件など幅広いご提案が可能な会社でございます。また、親会社のサンダーソフトは、日本、米国、中国、韓国、フィンランド、ブルガリア、インド、マレーシア等、 21 の R＆D センターを持ち、従業員数は3,000 名以上の規模を誇る中国最大の技術プロバイダーです。グローバルに拠点を広げ、組込み機器開発ハードウェアとソフトウェアのワンストップソリューションを提供し、自動車、モバイル、および IoT 向けに豊富な実績を蓄積、IoTデバイスターンキー開発、組込みAI アルゴリズムなど、幅広い技術分野をカバーしています。
半導体、コンポーネント、インターネットベンダー、モバイルキャリアなどの主要テクノロジー企業と強力なパートナーシップを構築し、 短期間にインテリジェントデバイスを開発できる環境を提供しています。
・広い製品ラインナップ
・Samsung社との強固なパートナーシップによる安定かつ、競争力のあるデバイス調達力
・台湾1工場、上海1工場での合理的かつ効率的な生産供給力
・高品質・高信頼性を維持する製品検査技術
・スピーディーなサポート体制
・8カ国13 ヵ所の現地法人による強固な販売/供給網
Tuxeraは2008年にフィンランドに設立された、組み込みファイルシステム、フラッシュ管理、およびネットワークソフトウェアのソフトウェア開発企業です。寿命が限られている不揮発性メモリー向けに劣化の軽減、障害の未然防止等を目的としアプリケーション用途として幅広く用いられております。例として、車載/ネットワーク製品/産業機器等に用いられており、大容量化、高速化が進むメモリーでは必要不可欠なソフトウェア製品を扱っております。
U
u-bloxは、一般消費者市場、産業用市場、および自動車市場に組み込み型の位置情報＆ワイヤレス通信ソリューションを提供している業界有数のファブレス半導体プロバイダー。
お客様からの問い合せに対して迅速に対応し、Time To Marketに添った製品とお客様のご要求を解決する製品を提供。
u-bloxは1997年に設立以降、測位技術を中心に展開。2009年からセルラー通信技術、2014年からは近距離無線技術を手掛け、産業機器や自動車市場を中心に製品を展開中。
GNSS（GPS）チップを自社開発・設計・製造している随一のGNSSチップ及びモジュールメーカー。
V
Vicor Corporation は、数多くの特許技術に基づいたモジュール型パワーコンポーネントの設計、開発、製造、販売を行っています。本社は、マサチューセッツ州アンドーバーにあり、Vicor は、エンタープライズ、高性能コンピューター、産業機器、オートメーション、通信、ネットワークインフラストラクチャー、車両、輸送機、航空宇宙および防衛などのパワーシステム市場に製品を展開しています。
産業用組込み市場向けに100%特価した事業展開。
高容量、高密度、高信頼性設計で、幅広い製品群を提供。
先端テクノロジーサプライヤーとのパートナーシップによる戦略的な「製品の継続供給」。
ハードウェア/ ファームウェア/ ソフトウェア、及びアプリケーションエンジニアリングチームの専門知識で製品をサポート。
W
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリーの製品設計、技術研究開発、ウェハー製造を自社工場で行うトータルメモリーソリューションカンパニーです。
ウルトエレトロニクス社は、フェライト、インダクター、トランス、電気機械部品など各種受動部品の世界的なリーディング・メーカーです。
その優れたサポート体制によって、世界各国の様々な製品に多く採用されています。 世界に工場が多数あり、小ロット対応や製造中止も少なく安心です。
「“more than you expect”（期待する以上のモノを）」のスローガンの下、他社と比較し、優位性のある充実したサービスを提供しています。
X
Y
Z
あ
IEI は 20年以上も産業用パソコンを世界中に供給およびサポートしている、産業用パソコンのリーディングカンパニーです。
長期供給・高品質で産業機器・医療機器などのお客様の要望にお応えするべく、取り組んでおります。
AIの急激な進化により、人間の働き方が問われる現代。
AWLはAI（人工知能）をはじめとするテクノロジーを活用し、リアル店舗やそこで働くたくさんの人を「コスト」として考えるのではなく、「資産」として捉え、「店舗」×「人」×「テクノロジー」の組み合わせによって生み出される価値の創出を追求していきます。
Axiomtek (アクショムテック)は産業用コンピュータ及び組込みシステムの専門製造会社です。
25年以上の歴史を持ち、FA分野を中心に高性能かつ高品質な製品を提供します。
acontis technologies 社は卓越した能力を備えた EtherCAT スペシャリストとして、急成長を続ける EtherCAT 市場において、高い知名度を持っています。acontis technologies 社のEtherCAT マスタースタック製品 EC-Master は、EtherCAT 産業用通信市場における代表的な製品です。世界各国各地の主要な企業は、その品質と豊富な機能性に依存しています。複数業界に渡る多くの大企業に採用実績があります。マスター側、スレーブ側を問わず、EtherCAT 技術を採用されるお客様にとって、acontis technologies社はパーフェクトなパートナーであると自負しています。
ASRock Industrial 社は 2002年に設立された（本社：台北）、マザーボード市場において日本シェア No.2※ のボード・メーカーのASRock の子会社で、IPC に Focus した子会社として 2018 年に設立されました。
Pegatron グループであり、圧倒的な部品調達力を生かしたローコストが強みです。
Mini-ITX、3.5インチなどのボードタイプを中心に、NUC など小型ボードまで豊富なラインナップを揃えております。
※2017年1月 株式会社BCN 発表
アナログ・デバイセズは、1965年に設立されたアナログIC、ミックスド・シグナルIC、DSP（デジタル・シグナル・プロセシング）の設計、製造、販売を行っているリーディングカンパニーです。電子機器の開発において重要な役割を果たす、高精度・高速・低消費電力・低ノイズなどのキーワードに該当する先進的なデバイスを開発し、独創的な技術により高信頼性で高性能な製品を提供し続けることにより、お客様の技術革新に貢献していきます。
Allegro MicroSystemsは、高度な半導体技術と用途固有のアルゴリズムの開発に 30 年以上の実績があり、モーションコントロールシステムと高エネルギー効率システム向けのパワーソリューションとセンシングソリューションにおけるグローバルリーダーです。Allegro MicroSystemsのイノベーションを通じて、高度な可動性、グリーンエネルギー、工場自動化などの分野でお客様が飛躍的な進歩を遂げられるよう支援しています。Allegro MicroSystemsは、毎年、これらの用途に10 億個以上出荷し、50 の自動車 OEM を含む世界中の 10,000 を超えるお客様をサポートしています。
RF360ホールディングスはQualcommとTDKの合弁会社として2017年に設立されました。モバイル機器向け統合システムやIoT、自動車アプリケーション、コネクテッド・コンピューティングなど成長著しいビジネスセグメントに、高周波フロントエンド（RFFE）モジュールやRFフィルタを提供しております。
インテル® プログラマブル・ソリューションズ事業本部は、FPGA、SoC、CPLD、電源、ボード ソリューション等、付加価値の高いソリューションを提供している半導体メーカーです。
インテル® のプログラマブル・ソリューションは、電子機器製品の革新と差異化、お客様の市場での成功を、迅速かつコスト効率よく実現するものです。
マクニカはインフィニオン社の正規代理店です。インフィニオン社製品の最新情報、設計開発に役立つ情報、資料をお届けしています。リファレンスデザインやマクニカ独自のソリューションなど、様々な情報を取り揃えております。
イータス(ETAS)は、ロバート・ボッシュの子会社で、ソフトウェアデファインドビークル(SDV)実現に向けた、
車載ソフトウェア、開発・テストツール、エンジニアリング及びコンサルティングサービスといった多彩なポートフォリオを提供しています。
特に、自動車サイバーセキュリティの分野では長年に渡りマーケットリーダーとして、WP.29やISO21434に対するソリューションを提供しています。
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリーの製品設計、技術研究開発、ウェハー製造を自社工場で行うトータルメモリーソリューションカンパニーです。
ウルトエレトロニクス社は、フェライト、インダクター、トランス、電気機械部品など各種受動部品の世界的なリーディング・メーカーです。
その優れたサポート体制によって、世界各国の様々な製品に多く採用されています。 世界に工場が多数あり、小ロット対応や製造中止も少なく安心です。
「“more than you expect”（期待する以上のモノを）」のスローガンの下、他社と比較し、優位性のある充実したサービスを提供しています。
エクスビジョンは、高速画像処理技術を実用化することを目指して 2009年に設立された東京大学発のベンチャー企業です。
最新の高速画像処理技術を応用したシステムを開発し、短期間で開発できるプラットフォームを提供いたします。
NXP Semiconductorsは、オートモーティブ、インダストリアル/IoT、モバイル、および通信インフラ市場におけるリーディングカンパニーとしてお客様に高付加価値なソリューションを提供いたします。
またテクノロジーを包括的且つ効率的に提供することで、あらゆる分野でお客様の技術革新に貢献いたします。
世界最高レベルの低雑音信号処理技術を中心に、アナログ・デジタル両面の回路設計技術を持ち、ハイブリッドIC・フィルタ・アンプ・発振器等の高機能回路モジュール品や電子計測器、電源機器などを提供しています。
NVIDIA社は、20年以上コンピューターグラフィックスの芸術と科学であるビジュアルコンピューティングの先駆者であり続けています。 ゲーミング、プロ用ビジュアリゼーション、データセンターおよび自動車市場に対して、専用のプラットフォームを提供しています。 NVIDIA社の研究はバーチャルリアリティ、人工知能、自動走行車など、重要な技術の主流に位置しています。
NVIDIA NETWORKINGは、広帯域・低遅延ネットワーク製品をエンドツーエンドで提供し、クラウド、仮想化、金融、ストレージ、ビッグデータ、機械学習など、さまざまな用途で業界をリードするパフォーマンス、スケーラビリティー、信頼性を実現させます。
FTDI 社は UART/FIFO のレガシー・ポートを USB 変換するワンチップ IC のファブレスメーカーです。
主に USB ブリッジを主力製品としています。例えば、USB シリアル変換デバイス群、USB ホストデバイス群（USB2.0）、USB シリアル変換モジュール群、評価基板等があります。
産業機器等、シリアル（RS232, 422, 485）を大きな変更なく USB に変換したい場合に最適です。
世界初インクジェット式フレキシブル基板メーカーです。
ADLINK はエンベデッドコンピューティング市場における25年以上の経験にプラスして、エッジコンピューティング市場でも業界をリードする産業用パソコンベンダーです。
テクノロジーは、私たちの未来を形成し続けています。それにより、再生可能エネルギーの生成、より安全な交通手段の提供、ヘルスケアの改善、そして地球全体を接続することなど、世界で最も困難な問題の解決に貢献しています。オンセミは、インテリジェントな技術の進歩の最前線に立ち、変化に不可欠な構成要素である電力（パワー）とセンシングのソリューションを提供しています。オンセミはテクノロジーを通じて、持続可能でインテリジェントな世界を築いていきます。
か
Cassia Networks社は、2014年にFelix Zhao氏が設立し、BLEによる次世代ルータを開発、提供し、BLE、IoT市場の普及に貢献します。
IoT分野におけるBluetooth活用の課題であった"短い通信接続距離"、"1対1接続"、"ローカル接続"をCassiaNetworks社独自技術（パテント保有）にて解決し、"長距離伝送"、"複数端末接続"、またエッジコンピューティング機能の拡張により、"リモート接続"を実現します。
同社の独自技術開発により、Bluetooth活用の従来のメリットである低コスト、低消費電力、世界標準規格、市場規模（普及率）に更なる付加価値を提供します。
キャセイ・トライテック株式会社は、IoT/M2M 市場において多種多様なデバイスとソリューションを提供しています。
キャセイブランド製品としては、 IoT/M2M 製品や各種サーバー管理ソリューションがあり、
通信モジュールは SIMCom Wireless Solution.,Ltdの日本総代理店として、キャリア認証等のサポート並びに販売をおこなっております。
(キャセイ社はザインエレクトロニクス株式会社のグループ会社となります。)
長崎県大村市に本社を置き人工水晶切断工程から研磨・アセンブリ工程まで一貫生産を行い、日本国内はもとより世界中に水晶製品を販売しています。長期安定供給、高品質、迅速な技術サービスは多くのお客様に好評価を頂いております。
Qualcomm®は、米国カリフォルニア州に本社を置く、モバイル通信技術関連企業です。1985年にサンディエゴで設立され、3G携帯電話の通信技術「CDMA」や、モバイル向けチップセット「Snapdragon™」などで知られています。
革新的な技術開発により、モバイル、IoT、オートモーティブ、ネットワーキング、ボイス＆ミュージックなど向けの半導体やソフトウェアを提供しています。
Crane Interpointは、1969年に設立された米国の高信頼性電源モジュールメーカーで、モジュールの分野では最初にMil-STDのClass H 及び Class Kの認定を取得した老舗メーカーです。主に防衛用途のQML認定品から宇宙用途のRadiation保証品まで、製品バリエーションでは1000種類以上の DC/DC Converter、EMI filterのラインナップを展開しています。 Interpointは国内外の数々の防衛関連機器及び、航空宇宙プロジェクト（衛星、ロケット）向けの搭載機器に高信頼性製品を提供しております。
Coilcraft社はUSにあるインダクター・トランス・フィルターなどの磁性部品に特化した専業メーカーです。１９８０年代から世界に先駆け面実装型インダクターの生産を開始。
世界最小サイズのの巻線式ＲＦチップインダクターから、40GHzまで飽和しない円錐状コイル、100Aを流せる大電流パワーインダクターまで、特徴ある製品をラインアップしています。
製造設備を自社にて設計・製造し海外6か国の自社工場より高品質な製品を長期安定供給にてお届けします。
Coherent Corp.は、工業材料、光電子部品の世界的リーダーです。産業、光通信、軍事、ライフサイエンス、半導体機器、消費者市場などの多様な用途に向けた革新的な製品を開発、製造する会社です。
Qrovo社は、モバイル、インフラストラクチャー、 IoT、防衛/航空宇宙、および電力管理市場に、コア無線周波数 (RF)製品と電力変換、モーションコントロール、回路保護アプリケーションをカバーする高価値でクラス最高のインテリジェントパワーソリューションを提供します。Qorvo社は、イノベーターとして、新しいRF技術と電力技術において、設計、製造、通信における発展に30年以上にわたって取り組んでいます。
CO-WIN株式会社はデジタルサイネージシステムの販売、サービスを提供する会社です。世界第3位のシンクライアント機器を中心に、デジタルサイネージのトータルソリューションを提供します。
Gorilla Technologyが持つ最先端のビデオインテリジェンスソリューションによって、ビデオストリームに埋め込まれた膨大な量のデータを分析し、企業経営のプロセスを変革します。IoTデバイスはこのデータ量を増大させ、データ分析の結果にリアルタイムで対処しうる手段を提供します。
Gorilla Technologyは、研究開発は価値創造に欠かせないものだと考えています。また、ドメイン固有のコンテンツ管理カーネルを所有している数少ない企業のうちの一つです。この技術を活用し、ビデオ IoTプラットフォームを通して、マネージメント、ビジネスおよびセキュリティーの一元管理を実現します。
さ
MEMS発振器とクロックジェネレーターを取り扱うSiTime/サイタイムは近年著しい成長を遂げています。（年売上成長率 50～100%）
NASDAQにも上場し、2021年には発振器の分野で世界No.1の売上を記録しました。
単結晶シリコンを素材としたMEMS振動子と、高性能のアナログCMOS ICにより、お客様に最適化されたMEMS発振器を開発しています。
MEMS発振器は水晶発振器を凌駕する高い信頼性や周波数安定性、小サイズの優位性、量産の拡張性の高さが特徴です。
サンダーコムは2016年に設立された大手半導体メーカーQualcomm社とサンダーソフト社のJoint Ventureです。IoT向けコンピューティングモジュールの Snapdragon™ System on Moduleや、Snapdragon™ SoCを用いた受託開発案件など幅広いご提案が可能な会社でございます。また、親会社のサンダーソフトは、日本、米国、中国、韓国、フィンランド、ブルガリア、インド、マレーシア等、 21 の R＆D センターを持ち、従業員数は3,000 名以上の規模を誇る中国最大の技術プロバイダーです。グローバルに拠点を広げ、組込み機器開発ハードウェアとソフトウェアのワンストップソリューションを提供し、自動車、モバイル、および IoT 向けに豊富な実績を蓄積、IoTデバイスターンキー開発、組込みAI アルゴリズムなど、幅広い技術分野をカバーしています。
半導体、コンポーネント、インターネットベンダー、モバイルキャリアなどの主要テクノロジー企業と強力なパートナーシップを構築し、 短期間にインテリジェントデバイスを開発できる環境を提供しています。
アナログとデジタルの双方に通じたLSIの企画・設計、販売を行うファブレス(工場を持たない) 半導体メーカーです。
映像伝送用高速インターフェースICであるLVDS、1ペア伝送の独自規格V-by-One HSにて高いシェアを誇ります。V-by-One HSは4K2K/UltraHD対応デバイスにおけるインターコネクト・スタンダードとして広く普及しています。
シナプティクスは1986年にアメリカ合衆国カリフォルニア州サンノゼに設立された、ヒューマンマシンインターフェース(HMI)ハードウェア及びソフトウェアの開発企業です。ノートパソコンにおけるタッチパッド製品を中心として、指紋を用いた生体認証技術や車載向けタッチ＆ディスプレイコントローラー、スマートホーム向け遠距離場の音声技術などを扱うメーカーです。
5G/Local 5G 向けに ネットワークカード(NIC)、DU/CU サーバーを中心としたネットワークソリューションを展開しています。
1GbE - 100GbE スタンダード NIC 及び、インテル® FPGA ベース スマート NIC、LDPC/Turbo FEC オフロードカード、暗号化 (SSL/IPSEC)・圧縮オフロードカード と、幅広い製品ラインナップを持っているリーディングカンパニーです。
1996年創立以来、ミックスドシグナルとRF CMOS技術を応用したソリューション開発による高品質・高信頼性の製品開発を行い、多様化した市場のニーズに会った製品展開をおこなっています。業界を変革と事業成長を推進し、人々の生活を豊かにするという使命を抱いた時代の先駆者です。モノ、情報、人々をつなぐことを可能にする、シリコン、ソフトウェア、ソリューションを提案いたします。
2001年に設立されたCMSC, Inc.は台湾新竹市に本社を置くファブレスのASIC専業ベンダーです。お客様のご要求に応じて、最適なFab（前工程）を選択、高品質かつ競争力のあるASICを提供いたします。
シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアの一部門であるシーメンス EDA は、EDA（電子設計の自動化）のためのソフトウェアとハードウェアを提供するテクノロジ・リーダーです。シーメンス EDA は、実績のあるソフトウェア・ツールと業界をリードする技術を提供して設計とシステムレベルのスケーリングにおける課題に対応することで、次世代テクノロジノード移行の際にも、より予測可能な結果をもたらすことを確実なものとします。シリコンのライフサイクルを管理するクローズドループのデジタルツインは、チップ、基板、電気／電子（E/E）システムのデータを、設計、製造、クラウドといった様々な領域間で自由に移動させることを可能にします。シーメンスのオープン性への取り組みと業界の連携により、EDA とエレクトロニクスのエコシステムにおけるコラボレーションと相互運用性が促進されます。
（Mentor は、Siemens と統合して Siemens EDA となりました。）
主に携帯基地局向けの高周波アンテナやアンプ、またSAWフィルター等を取り扱っている半導体メーカーです。
2021年7月に、Silicon Labs社のMSS(Mixed Signal Solution)関連の製品群(Digital Isolator, Timing, Auto Audio, Wireline)を買収し、製品ラインナップを大幅に拡充しました。
※ マクニカでは、Skyworks社の製品群の内、Silicon Labs社から移管された製品群(Auto Audio, Isolator, Timing, etc)のみを取り扱っております。
「世の中にありそうで、ないもの」 「誰かが作れそうで、作れないもの」
そんな製品開発にチャレンジしているステップテクニカは、独自の技術力でフィールドバスICを開発し、筐体内・インフラにおけるネットワークの課題を解決する日本の半導体メーカーです。同社が開発したHLSやCUnetと呼ばれるRS485ベースのフィールドバスシステムは、半導体製造装置や工作機械、搬送ロボット、チップマウンター、射出成型機、溶接加工機など高信頼性が求められるFA分野において幅広く採用され続けています。
Smart Eye社は、自動車分野及び研究用途向けで、AI上で動くEye Trackingソフトウェアのリーディングカンパニーです。人間の行動や感情を理解し、予測し、支援する技術を開発しています。自動車分野では、ドライバーモニタリングシステム(DMS)と車内検知ソリューションを提供しており、ドライバーの視線、頭部動き、表情、疲労、注意力などをカメラで分析し、安全運転を支援します。本システムは、複数の大手OEMの量産車モデルに採用されています。また、ソフトウェアは様々なSoC、CPUおよびLinux/AUTOSAR/Integrity/QNXを始めとしたOSに対応しています。
Smart Radar System Inc.は2017年に韓国ソウル市南郊の城南（ソンナム市）に設立された、ミリ波レーダーの会社です。その持ち前のノウハウによって、RFアンテナの設計からハードウェアの設計製造、レーダー信号処理からソフトウェア/アルゴリズムまでミリ波レーダーに必要なすべての技術を持っています。さらに用途に応じて、距離を測定するレーダーモジュールから4Dイメージングを実現するレーダーユニットとお客様のニーズに合ったレーダーソリューションを提供しております。
Supermicroは、高性能、高効率なサーバー技術と、革新の、グローバルリーダーです。データセンター、クラウドコンピューティング、エンタープライズIT、ビッグデータ、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、組込み市場向けの、エンドツーエンドのグリーンコンピューティングソリューションを開発し、提供しています。
SECO は 40年以上の経験を持つ電子組込みモジュールメーカーです。 豊富なノウハウにより、開発から量産までのトータルサポートが可能です。 新しく革新的なソリューション、優れた研究、デザイン活動だけでなく、世界有数の企業との パートナーシップにより、お客様の課題解決のための最先端ソリューションを提供いたします。
60年にわたり高性能半導体・IoTシステム・クラウド接続サービスプロバイダーとして、アーキテクチャーと性能の差別化を実現する世界有数のサプライヤーです。Semtechは多国籍技術イノベーターであり、より安全で、生産性が高く、持続可能で、社会的に注目される地球を実現するソリューションを提供しています。2023年にSierra Wirelessを買収し、Sierra WirelessがもつCellular IoTのポートフォリオが新たに加わりIoT分野においてチップからクラウドまでを提供するリーディングカンパニーを目指します。主な製品プラットフォームはセルラーIoTソリューション・回路保護・スマートセンシング・パワーマネージメント・シグナルインテグリティー ・ワイヤレスRF・ブロードキャストビデオ・プロフェッショナルAVです。
1998年に創業、スイス本社で研究・開発・生産の全てを行っております。センシリオンの革新的ソリューションは自動車、医療機器、ビル空調、産業機器および民生品にて幅広く採用されており、理由の一つとしてはCMOSens®技術という革新的な技術です(1つのCMOSチップにセンサー素子と信号処理回路を統合する技術)。この技術により、高品質なセンサーを低コストで大量生産することが可能となり、超小型センサーとセンサー・ソリューションの優良サプライヤーとなっております。
Solarflare社は、高スループット、超低レイテンシのNIC及びソフトウェアを提供しております。
又、セキュリティソフトウェアを提供しており、NIC（ハードウェア）との組み合わせによる超高速且つ、セキュアなネットワークへのソリューションをご提供致します。
た
接続技術で世界をリードするTE Connectivity社は、150カ国以上のお客さまに、あらゆる産業向けの製品を開発・製造、お届けしている年間売上140億米ドルのグローバルカンパニーです。
8,000名もの設計エンジニアを含む約8万名の従業員を有し、過酷な環境下でも立証された高機能、高効率なTE製品の持つ新たな可能性を追求し続けます。
日々つながりを増す世界においてTEのコネクティビティおよびセンサソリューションは無視できない存在です。
Taoglas社は、アンテナ専門の大手グローバルプロバイダで、Cellular、Wi-Fi、Bluetooth、GNSSなどの規格のアンテナを幅広く取り揃えています。
ゲートウェイ、モデムといったIoT市場でよく使われる無線機器や、スマートメーター、モニタリング・監視、テレマティクス、ヘルスケアなどの分野で使われる様々な無線機器向けにアンテナを開発しており、
アンテナに関わる設計サポートもご提供しながら世界各国の顧客のニーズに対応し続けています。
Tuxeraは2008年にフィンランドに設立された、組み込みファイルシステム、フラッシュ管理、およびネットワークソフトウェアのソフトウェア開発企業です。寿命が限られている不揮発性メモリー向けに劣化の軽減、障害の未然防止等を目的としアプリケーション用途として幅広く用いられております。例として、車載/ネットワーク製品/産業機器等に用いられており、大容量化、高速化が進むメモリーでは必要不可欠なソフトウェア製品を扱っております。
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、健やかに、安全に、環境にやさしく、かつ楽しく」するような新しいエレクトロニクス機器を開発できるよう、お客様を支援し、共に課題解決に取り組んでいます。TI は世界 30カ国以上に製造、設計ならびに販売拠点を展開し、100,000種以上の製品を幅広い市場に向けてリリースし、イノベーションを追求し続けています。
ディ・エム・シーは、テレビやパソコンなどあらゆる電子機器の主要部品であるプリント基板のアートワーク （パターン設計）材料のメーカーとして、1973年にスタートし、創業以来一貫して産業機器の分野において 成長を続けてきました。時代の変遷とともにさまざまな半導体関連製品を手掛けながら、1991年よりタッチパネルの 製造販売を開始し、現在はタッチパネル専業メーカーとしてグローバルに事業を展開しています。
DSP Concepts社は、組込みオーディオ技術のグローバルリーダーであり、オーディオに対する革新的な開発アプローチを実現するオーディオ開発プラットフォーム「Audio Weaver」を提供します。Audio Weaverは、大手半導体メーカー(ARM、Analog Devices、NXP Semiconductors、Qualcomm、STMicroelectronics、MediaTek、Cadence Design Systemsなど)の主要なチップセットに対応しており、ユーザーのオーディオ設計の選択肢を無限に広げます。また、DSP Concepts社は、そのAudio Weaverをベースに、それに伴う各種オーディオIP及びエンジニアリングサービスも提供し、ユーザーのオーディオ設計の全てをバックアップします。これらのDSP Concepts社の技術は、何百万台もの自動車やコンシューマー製品に搭載されており、多くの一流ブランドの優れたオーディオ体験ソリューションに貢献しています。
・広い製品ラインナップ
・Samsung社との強固なパートナーシップによる安定かつ、競争力のあるデバイス調達力
・台湾1工場、上海1工場での合理的かつ効率的な生産供給力
・高品質・高信頼性を維持する製品検査技術
・スピーディーなサポート体制
・8カ国13 ヵ所の現地法人による強固な販売/供給網
な
NapatechはFPGA搭載の広帯域ネットワーク解析アダプターを提供するメーカーです。
Napatechは、ネットワークトラフィック解析および、セキュリティーアプリケーションのソリューションリーダーとして、高速で大容量のロスレスパケットキャプチャーを実現します。
2022年1月1日、オペアンプの新日本無線株式会社と電源ICのリコー電子デバイス株式会社が統合し、新しく「日清紡マイクロデバイス株式会社」として誕生しました。日清紡マイクロデバイスは、アナログ技術を強みとし両社の補完関係にある技術のシナジー(相乗効果)によってEnergy ManagementとSignal Processingの2つの領域に注力する電子デバイス事業と、マイクロ波製品事業を通じて、お客様に最適なアナログソリューションを提供してまいります。
2020年9月にパナソニック セミコンダクターソリューションズ株式会社はWinbondグループのNuvoton Technology Corporationの一員となり、ヌヴォトン テクノロジー ジャパン株式会社に生まれ変わりました。これまでのパナソニックで培った技術と英知を基盤に、Nuvoton Technology Corporationとのシナジー効果によって、さらに特長ある商品・ソリューションで社会に貢献して参ります。特にレーザー＆GaNテクノロジー事業、コンポーネント事業、バッテリー＆アナログソリューション事業、ビジュアルセンシング事業、IoTwithセキュリティ事業の5つの領域にフォーカスした事業活動を進めます。
ネットワークにおける FPGA の要求は高まっており、今や通信系のアプリケーションでは欠かせない役割を担っています。
仮想化や5G等のキーワードにより、今後はこれまで以上に早期の市場投入や高速通信の要求が高まると予想されます。
Netcope社は15年以上の FPGA 設計経験を生かし、ハードウェアを意識することなく FPGA の優位性を活かすことができるソリューションを提供します。
世界に先駆けてMEMSマイクを量産化したノウルズエレクトロニクスの中核カンパニーです。
コンデンサーを中心に車載、産業、航空宇宙、医療機器など幅広いマーケットにおいてビジネスを展開しております。
特に、マクニカにて取り扱う積層セラミックコンデンサーは、独自の製造プロセスにより高電圧、高容量、高品質を実現しており、安定したリードタイムと共にお客様に貢献いたします。
NoviFlowは、サイバーセキュリティとSDNのための高性能ネットワーク・オペレーティング・ソフトウェアとプログラマブル・ネットワーク・ソリューションのリーディング・ベンダーです。
ネットワーク上でより高いパフォーマンス、柔軟性、コスト効率、セキュリティを求めるネットワークオペレーター、データセンターオペレーター、企業、政府機関に、オープンスタンダードベースのハイパフォーマンスSDNネットワーク・オペレーティング・ソフトウェア（NOS）、サイバーセキュリティ・ロードバランシング、およびプログラマブル・ネットワーク・ソリューションを提供しています。
2012年に設立されたNoviFlowは、モントリオール、サニーベール、シアトルにオフィスを構え、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東に代理店を持っています。
は
HITEXは機能安全（ISO 26262/IEC 61508認証)を実現するためのソリューションを提供しています。
ソフトウェア製品やツールの提供だけでなく、コンサルティング、エンジニアリング、組込み開発サポートといった幅広い範囲でソリューションを展開しています。
Vicor Corporation は、数多くの特許技術に基づいたモジュール型パワーコンポーネントの設計、開発、製造、販売を行っています。本社は、マサチューセッツ州アンドーバーにあり、Vicor は、エンタープライズ、高性能コンピューター、産業機器、オートメーション、通信、ネットワークインフラストラクチャー、車両、輸送機、航空宇宙および防衛などのパワーシステム市場に製品を展開しています。
Parade Technologies社は、コンピューター、ディスプレイパネル、コンシューマー製品向け高速インターフェースICのリーディングサプライヤーで、"standards-plus"という設計哲学をもとに革新的な製品を開発、提供しています。Parade Technologies社の製品ポートフォリオは、HDMI™、DisplayPort™、SATA、USBおよびタッチスクリーンコントローラー製品などです。また、Parade Technologies社は国際標準化団体VESAのメンバーで、DisplayPort™ 製品の開発にも大きく貢献しています。
Power Integrations社は、シリコンバレーに拠点を置き、高耐圧電力変換システムで使用される高効率電子部品を製造しています。Power Integration社のGaN(窒化ガリウム)は世界シェアNo.1になります。Power Integration社の集積回路およびダイオードにより、モバイル機器、テレビ、PC、家電など、幅広い電子機器に使用される小型で高効率な AC-DC変換、産業用モーター駆動装置、太陽光および風力発電システムなどのハイパワーアプリケーションの効率、信頼性、コストを改善する SCALE IGBTドライバー製品などがあります。また、Power Integrations社のエネルギー効率化技術「EcoSmart」は、数十億ドルを超える電力の無駄を削減し、数百万トンもの CO2 排出を防いでいます。Power Integrations社製品の環境に対する有用性が評価されたことを受け、 Cleantech Group LLC および Clean Edge のクリーン技術株式指数に採用されています。産業機器や車載機器分野の高耐圧分野にも製品展開を進めています。
Faraday Technology Corporationは、 1993年にUMCから独立して設立された台湾新竹市に本社を置く、FablessのASICベンダーです。豊富な自社開発IPを所有しており、高品質かつ価格競争力のあるASIC/SoCを提供させていただきます。プロセスとしては、0.5umから最先端の14nmまで対応可能で、お客様のご要求に応じた幅広い提案が可能です。
Fortanix は、マルチクラウド環境をセキュアに利用するためのソリューションを提供する会社です。
Fortanix のソリューションを活用する事で、既存のHSMの運用の複雑さ、コストの高さ、およびクラウドの不便さを解決することができます。
既存のHSMを使いつつ、オンプレミス、パブリッククラウド、およびハイブリッドクラウドのデータセキュリティを向上させるステップのご案内もしています。
III-V 族半導体 (化合物半導体) をベースとするアナログ/デジタル/ミックスドシグナル、オプトエレクトロニクス部品及びサブシステムの先進的な設計/開発と、グローバルな製品供給体制で市場を牽引するリーディング企業です。
幅広い IP (知的財産権) ポートフォリオを有し、無線通信、有線インフラストラクチャー、エンタープライズストレージ、産業用エレクトロニクスの 4 つを主要なターゲット市場として製品を提供しています。これらの市場で製品がカバーする代表的なアプリケーションとしては、携帯電話端末及び基地局、データネットワーク、ストレージ/テレコム機器、工業用オートメーション、発電及び再生可能エネルギーシステム、ディスプレイなどが挙げられます。
50 年に及ぶ技術革新の歴史は、HP (ヒューレット・パッカード) 社を起源とし、現在も世界中に配した従業員によりその歴史を作り続けています。
FPGAのタイミング収束に対する課題を機械学習を通して戦略的に解決するEDAツールを提供。タイミング収束サービスも提供。
AI専用chip及びModuleを提供するメーカーです。
イスラエルに本社があり、米国、ドイツ、台湾、日本、中国にも支社があります。
AI処理に特化した専用品となっているため、汎用のGPUと比較して面積/消費電力に大きなメリットを提供することができます。
ま
全世界で最も使われている8bitマイコンはマイクロチップ製品です。8bitを中心に16bit/32bitも含め、マイコンで業界を牽引しています。Atmel社の買収によりARMベースのマイコンも取り揃え、幅広い提案ができるメーカーです。また、アナログ製品もラインアップが豊富であり、トータルソリューションの提案ができる数少ないメーカーです。Microsemi社の買収により、高信頼性、高セキュリティー及び高性能なソリューション（半導体、電子部品等）に加え、FlashベースのFPGAも提供。幅広い製品群でお客様の装置設計を総合サポート。
民生機器、車載機器に加えてFA市場でも広く採用がされております。各製品における資料も豊富なため容易な設計をサポートいたします。
Micron Technologyは1978年に設立されたアメリカ唯一のメモリー・メーカーで先進的な半導体メモリー製品を製造し、革新的なメモリーソリューションのリーダーとして、業界で最も幅広いメモリー製品を提供しています。各製品ラインナップにおいてコンピューティング、コンシューマー、ネットワーキング、通信アプリケーションにおけるお客様の多様化したニーズにお応えしています。
MultiLane（マルチレーン） は2008年に設立され、10～400Gbpsの光モジュールやシステムを測定するための測定機器、評価治具を先導するメーカーです。 飛躍的進歩を続けるネットワーク分野において、必要不可欠な最先端製品を取り揃えているMultiLaneは売上が急速に成長している新規精鋭のメーカでーす。 本社は中東のレバノンにあり、US（サンタクララ）・台湾（新竹）に拠点があります。 経験豊富な設計チームによって開発された製品は欧米やアジアのシステムベンダー、光モジュールメーカーに多く採用されております。
Marvell Technology, Inc.は1995年にサンノゼに設立され、ARM SoC, Ethernet PHY, Switch Deviceなどのネットワーク系を中心とした様々な製品ラインナップを取り揃えております。2018年にNetwork ProcessorやSecurity製品を取り扱うCavium社を買収、2019年にはMulti-G 及び10G Ethernet PHYを取り扱うAquantia社を買収し、製品ラインナップの拡充を行うことで包括的なエンドツーエンドツーソリューションを提供しております。
メガチップスは、拡大・成長する車載・産業機器市場をターゲットに、アナログ/デジタル/MEMS技術を融合したトータルソリューションを提供するグローバルファブレス企業です。
や
u-bloxは、一般消費者市場、産業用市場、および自動車市場に組み込み型の位置情報＆ワイヤレス通信ソリューションを提供している業界有数のファブレス半導体プロバイダー。
お客様からの問い合せに対して迅速に対応し、Time To Marketに添った製品とお客様のご要求を解決する製品を提供。
u-bloxは1997年に設立以降、測位技術を中心に展開。2009年からセルラー通信技術、2014年からは近距離無線技術を手掛け、産業機器や自動車市場を中心に製品を展開中。
GNSS（GPS）チップを自社開発・設計・製造している随一のGNSSチップ及びモジュールメーカー。
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ラティスセミコンダクターは、スマートコネクティビティソリューションを中心に産業機器、通信機器、車載、民生機器に広く使用されている低消費電力FPGAメーカーです。
マクニカでは、Lantronix社が買収しました、旧Intrinsyc 社の製品を取り扱っています。
Qualcomm® Technologies Inc.のQualcomm® Snapdragon™ processorsを搭載したIoT/組込製品向けの開発プラットフォーム、量産用System on Module（SOM）を提供しています。受託開発などお客様の様々なニーズに柔軟に対応可能で短期間で高品質な製品開発をサポートします。
LIPS Corporationは2013年に台湾で創業し、AIテクノロジーを活用した産業向け3Dセンシングソリューションを提供します。
長年にわたり、3Dカメラの研究と大量生産における優れた専門知識を蓄積してきました。その知識を元に、3Dデプスカメラの設計・構築・カスタマイズとともに、お客様の産業用アプリケーションを満たすためのミドルウェアおよび、すぐに活用できるソリューションを提供いたします。
REFLEX CES 社は16年以上に渡ってハイエンド FPGA を搭載したハイスピードボードと高密度な組み込みシステムを設計製造してきたメーカーです。
通信、医療、産業向けはもちろん、宇宙、航空、防衛向けにも FPGA ボード、PCIe ボード、FMC ドータカード等の製品を評価試作用、COTS、MOTS として提供しております。
また VPX、OpenVPX、 CompactPCI,、VME ラック、組み込みシステム、産業用システム向けにカスタムボード製品も提供をしております。
ルネサス エレクトロニクス株式会社は、世界トップクラスのシェアを持つマイコンを中核として、高性能のアナログ、パワー、センサー製品を組み合わせた多種多様な先端技術や組み込みソリューションを、自動車・産業・インフラ・IoT分野の幅広い顧客層、エンドマーケット向けに提供します。
ローム株式会社（英: ROHM Co., Ltd.）は、京都府京都市右京区に本社を置く電子部品メーカー。半導体メーカー「ROHM」の社名は、 創業当時の生産品目である抵抗器（Resistor）の頭文字「R」に抵抗値の単位Ω「ohm」を組み合わせたものです。 「R」信頼性（Reliability）にも通じており、品質を第一とするロームのポリシーを表しています。2024年4月に子会社であったラピステクノロジーを吸収合併し、高付加価値LSI製品の開発力を強化しています。