Thundercomm

サンダーコム

サンダーコムは2016年に設立された大手半導体メーカーQualcomm社とサンダーソフト社のJoint Ventureです。IoT向けコンピューティングモジュールの Snapdragon™ System on Moduleや、Snapdragon™ SoCを用いた受託開発案件など幅広いご提案が可能な会社でございます。また、親会社のサンダーソフトは、日本、米国、中国、韓国、フィンランド、ブルガリア、インド、マレーシア等、 21 の R&D センターを持ち、従業員数は3,000 名以上の規模を誇る中国最大の技術プロバイダーです。グローバルに拠点を広げ、組込み機器開発ハードウェアとソフトウェアのワンストップソリューションを提供し、自動車、モバイル、および IoT 向けに豊富な実績を蓄積、IoTデバイスターンキー開発、組込みAI アルゴリズムなど、幅広い技術分野をカバーしています。
半導体、コンポーネント、インターネットベンダー、モバイルキャリアなどの主要テクノロジー企業と強力なパートナーシップを構築し、 短期間にインテリジェントデバイスを開発できる環境を提供しています。

システム・サブシステム ソフトウェア ボード マイコン・プロセッサー・DSP

主な製品

Snapdragon™ System on Module

Qualcomm® Snapdragon™ SoCを搭載した小型コンピューティングモジュールのご紹介です。CPU/GPU/DSPといった演算ユニット、カメラ処理に必要なImage Signal Processor、無線としてはLTE、WiFi/Bluetooth機能など様々な機能を搭載しております。
下記リンクから製品概要を確認頂ければと存じます。

主な製品

Thundercomm TurboX™ AI KIT -組み込みAI開発キット-

Qualcomm® Snapdragon™ 845を用いた組み込み/エッジAIプラットフォーム開発キットです。今すぐにAIを試してみたいソフトウェア開発者向けにAIアルゴリズムSDK、デモアプリケーション、ツールがトータルパッケージになっております。

主な製品

Qualcomm® Robotics RB3 Platform -ロボット開発キット-

Qualcomm® Snapdragon™ 845を用いたRobot開発キットです。Linux OSベースになっており、MiddlewareとしてROS(RobotOS)やvSLAM SDKなどをご用意しております。また、ToFカメラや、ステレオカメラをオプションなどハードウェアオプションもございます。

主な製品

Qualcomm® Robotics RB5 platform -ロボット開発キット-

Qualcomm® QBR5165 Robotics SoC を用いたRobot開発キットです。RB3 Robot Kitよりもパワフルな動作が実現可能です。Linux OSをベースにQualcomm® Neural Processing SDK for AI、Qualcomm® Robotics Vision SDK、Qualcomm® Computer Vision SDK、Qualcomm® Hexagon™ DSP SDKといったAIや、ロボット開発に必要なSDKを数多く準備しております。また、Robotics Operating System 2 も動作可能です。詳しくは製品ページをご確認お願いします。

主な製品

メーカー基本情報

Thundercomm
会社名 サンダーコム(Thundercomm)
本社
所在地
アメリカ サンディエゴ
設立 2016年
従業員数 600名
会社概要 サンダーコムは世界をリードする知能端末のオペレーティング・システムおよびプラットフォームの技術プロバイダーです。スマート端末、オペレーティングシステムソリューション及びテクノロジー、マーケティングおよび関連するテクノロジーサービスの開発に注力してきました。クライアント及び産業チェーン全体の長期的な価値の創造に力を入れています。

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〒222-8561 横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル

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