Qualcomm®Snapdragon™X55搭載 TurboX™ T62 SOM

Qualcomm®Snapdragon™X55(SDX55)搭載 TurboX™ T55 SOM

TurboX™ T55 SOMはQualcomm® Snapdragon™ X55 5GモデムRFシステム(SDX55チップセット)を搭載した3GPP Release15対応の通信モジュールです。Sub-6 GHzおよびmmWaveの周波数帯域に対応可能であるとともに、SA/NSAモードをサポートしており、4G/3Gネットワークとの後方互換性を有しています。内蔵されたGNSSレシーバーはL1とL5バンド帯の両方を使用したGPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSSをサポートし、より正確かつ信頼性の高い測位性能を可能にします。LGAとM.2の2種類のパッケージをご用意しています。

TurboX™ T55 SOM

TurboX™ T55G SOM - LGA

Specification

Description

SDX55 Chipset

CPU

Arm Cortex-A7 up to 1.5 GHz

DSP

Qualcomm® Hexagon™ DSP processor at up to 1.5 GHz

Power Management

PMX55

RF Transceiver

SDR865

Memory

DRAM/NAND

4Gb DDR4 + 4Gb NAND

Air Interface

5G NR

sub-6 GHz: n28, n41, n77,n78,n79

LTE(Cat20 UL/DL)

B1/B3/B5/B7/B8/B18/B19/B20/B26/B28/B32/B34/B38/B39/B40/B41/B42

WCDMA

B1/B3/B5/B8/B19

GNSS

GPS/Beidou/GLONASS/Galileo/QZSS, L1/L5 bands supported

Data Rate

Peak Download Speed

5G NR: 3Gbps DL 4×4 MIMO 

Peak Upload Speed

5G NR: 900Mbps

Connectivity and 

Peripheral Interface

BLSP

4x BLSP supports UART, SPI, and I2C

Antenna Connector

8 x sub-6GHz, 1 x GNSS

UIM

2 x USIM DSSS&DSDS

PCI express

2 x  Gen 3

I2S

2 x I2S/PCM

USB

1 x USB 3.1

Form Factor

LGA

LGA Package: 42.5*42*2.6mm

Weight

 

11.05 ± 0.2g

Power

Voltage Range

3.0~4.35V, Typ. 3.8v

Temperature Range

Operation

-30°C to + 75°C

Storage     

-40°C to + 85°C

TurboX™ T55M SOM - M.2

Specification

Description

SDX55 Chipset

CPU

Arm Cortex-A7 up to 1.5 GHz

DSP

Qualcomm® Hexagon™ DSP processor at up to 1.5 GHz

Power Management

PMX55

RF Transceiver

SDR865 (+ SMR526 for mmWave)

(*mmWave対応製品にご興味のある方は別途ご連絡ください。T55M: Sub6 only, T55MM Sub6 + mmWave)

Memory

DRAM/NAND

4Gb DDR4 + 4Gb Nand

Air Interface

5G NR

sub-6 GHz: n28,n41, n77,n78,n79

mmWave: n257, n258, n260, n261

LTE(Cat20 UL/DL)

B1/B3/B5/B7/B8/B18/B19/B20/B26/B28/B32/B34/B38/B39/B40/B41/B42

WCDMA

B1/B3/B5/B8/B19

GNSS

GPS/Beidou/GLONASS/Galileo/QZSS, L1/L5 bands supported

Data Rate

Peak Download Speed

Sub-6G:  3Gbps DL 4×4 MIMO; mmWave: 6.2Gbps(DL 800M 8CC 2x2 64QAM)

Peak Upload Speed

Sub-6G: : 450Mbps(UL no MIMO); mmWave: 1.35Gbps(UL 200M 2CC)

Connectivity and 

Peripheral Interface

PCIe

1 x Gen3 1Lane

I2S/PCM

1

USIM

1

Antenna Connector

4 x sub-6GHz, (8 x mmWave), 1 x GNSS

Form Factor

M.2 Key B

52.0mm × 30.0mm × 2.3mm

Weight

9.2 ± 0.5g

Power

Voltage Range

3.0~4.35V, Typ. 3.8v

Temperature Range

Operation

-30°C to + 75°C

Storage     

-40°C to + 85°C

T55Mに関しまして、NTTドコモ / KDDI(au) での相互接続性試験(IOT)を完了しています。

TurboX™T55 Development Kit

T55 G/M MiFi Dev. Kit

Specification

Description

Platform

T55 5G SOM + QCA6391, (+T55M SOM)

Memory

4Gb DDR4

Storage

4Gb Nand

Wireless Connectivity

QCA6391: 802.11ax WiFi+BLE 5.1

Wired Connectivity

1 × GbE;  1 × 10GbE;

Audio

WCD9340 Codec:  DMIC x1;    AMIC x1;    Headset x1

USB

1 x Micro USB(For Debug);  1 x USB 3.0 Type C;

Other Interfaces

1 × SPI Display; 1 × Jtag;   1 x Fan;  5 x  LEDs; 1 x TF Card ;1 × GPS Ant Connector; 1 × Batt Connector;8 × WWAN Ant Connectors;    2 × Wifi & Bluetooth Ant Connectors;

*T55M SOMはUSB IFのみご評価頂けます。PCIe IFの評価には別ボードが必要です。
*また、T55M SOMのご評価の際はMiFi DevKit上のQCA6391等の機能はご利用になれません。

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