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Qualcomm
クアルコム
Qualcomm®は、米国カリフォルニア州に本社を置く、モバイル通信技術関連企業です。1985年にサンディエゴで設立され、3G携帯電話の通信技術「CDMA」や、モバイル向けチップセット「Snapdragon™」などで知られています。
革新的な技術開発により、モバイル、IoT、オートモーティブ、ネットワーキング、ボイス＆ミュージックなど向けの半導体やソフトウェアを提供しています。
主な製品
Dragonwing | IoT・組込み向けSnapdragon
Qualcomm Dragonwingは、スマートフォンで実証されたSnapdragonの性能をIoT・組込み機器向けに展開したプラットフォームです。CPU・GPU・NPU・コネクティビティ・電源管理を高度に統合し、Yocto Linux・Ubuntu・Android・Windowsをサポート。エッジAIカメラ、ドライブレコーダー、デジタルサイネージ、AR/VRヘッドセット、ハンディターミナル、AMR/AGVなど、幅広い用途に対応します。
主な製品
LPWA/LTE/5G 通信モジュール
Qualcommの最新LTE IoTソリューションのご紹介
今話題の5G製品から従来の技術 4G、IoT機器向けLPWA モデムソリューションをラインナップ
詳細は下記2社のモジュールベンダーのページをご覧ください
主な製品
Bluetooth / Wi-Fi / RFFE Filter Product
■Bluetooth classic/Bluetooth low energy
Bluetooth classic
・Audio向けHigh performance製品をラインナップ、小型低消費電力を実現
・aptX adaptiveによるHigh quality/低遅延でのオーディオデータ伝送の実現
Bluetooth low energy
・IoT向け低消費小型製品のラインナップ
・Bluetooth Mesh対応
■Wi-Fi
IEEE802.11/a/b/g/n/ac/axなど幅広い規格に対応
コンシューマー、IoT機器、産業機器向けのソリューションをご用意
・SoCにアプリケーション用のCPU/メモリーを搭載したHostless製品
・外部Hostのプロトコルスタックを利用し高速通信に対応したHosted製品
・Wi-Fi / Bluetooth シングル/コンボチップの両方をご用意
・様々な Host I/F (SDIO / USB / PCIe / UART)に対応
・認証取得済みモジュールもラインナップ（Qualcomm Brandedモジュール）
■RFFE Filter
RF360 Holdingsは、TDKとQualcommの合弁会社として2017年に設立され、主にSAW/BAWフィルターを扱う会社です。
現在はQualcommの100％子会社となり、RFフロントエンド向け製品開発で連携をとり、モバイル/IoT/車載と様々な用途にあった最適なソリューションをご提供いたします。
Qualcomm(RF360)は、BAWフィルターよりも挿入損失を1dB改善を実現したQualcomm ultraSAW Filterを発表しました。
Qualcomm ultraSAW技術は、600MHzから2.7GHz帯域でのクロスアイソレーション特性、挿入損失、温度特性を改善させたことで、5Gと4Gマルチモードのモバイル端末での電力効率の向上や既存のBAWフィルターに比べ低コスト化の実現に貢献いたします。
主な製品
Macnica Tracks®
モノの輸送時や保管時の状態（位置情報・温湿度・落下時の衝撃など）のデータ取得をおこなう完成品デバイスに加え、リアルタイム監視・追跡をデバイスと連携し実現可能なクラウドを合わせて一括提供可能です。通信技術のノウハウを活かしたIoTソリューションとなります。本製品・サービスに関する詳細は、マクニカの『コネクティビティ事業』ページに掲載しております。
主な製品
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メーカー基本情報
| 会社名 | クアルコム(Qualcomm) |
|---|---|
| 本社 所在地 |
米国 SanDiego |
| 設立 | 1985年 |
| 従業員数 | 52,000 (2025年9月現在)名 |
| 会社概要 | 下記Web site参照 |
| Webサイト | https://www.qualcomm.com/ |
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マクニカ フィネッセ カンパニー
〒222-8561 横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル
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