Flash+RAM MCP Gen 2はSEMPER™ NOR FlashとHYPERRAM™ 2.0を１パッケージ化し、高性能、低ピン数のソリューションを実現します。HYPERBUS™ MCP Gen 2は前世代 と比較し、性能と信頼性を向上させ、オクタル インターフェースのオプションを追加しています。このMCPの組み合わせは、ブートコード ストレージや拡張RAMを必要とするアプリケーションに理想的です。

PSoC™ 4100S Maxは、スケーラブルなPSoC™ 4マイクロコントローラーのラインアップを拡大して、より多くのフラッシュとGPIOを提供するとともに、次世代CAPSENSE™技術である第5世代CAPSENSE™を導入しています。こうした進歩により、ヒューマン マシン インターフェース (HMI) アプリケーションの高性能化、低消費電力化、開発コストの削減が可能になります。PSoC™ 4100S Max マイクロコントローラーは、豊富なペリフェラルと暗号化アクセラレーターとを組み合わせることで、製品を次のレベルへと進化させます。

Automotive PSoC™ 4 MCU は、Arm® Cortex®-M0+ CPU を搭載したプログラマブルな組み込みシステム コントローラー製品向けの、拡張性が高く再構成可能なプラットフォーム アーキテクチャーで、AEC-Q100に準拠しています。プログラマブルで再構成可能なアナログおよびデジタルブロックと、柔軟な自動配線を併せ持ちます。このプラットフォームをベースにしたPSoC™ 4700S Plus製品ファミリーは、誘導式センシングと静電容量式センシングの技術を1つのチップに搭載した業界初のマイクロコントローラーです。

TRAVEO™ T2Gファミリーは、優れた機能により、コネクティッドカーに最適な製品です。CYT2BLシリーズMCUは車載用ボディーエレクトロニクス向けに設計されており、Arm® Cortex®-M4Fに処理能力とネットワーク接続性を搭載しています。ボディー制御モジュール、HVAC、照明などの車載ボディー アプリケーションに適しています。

XMC7000産業用マイクロコントローラーの製品ラインアップは、40nmプロセス技術を使用して製造され、動作周波数350MHzのArm® Cortex®-M7およびArm® Cortex®-M0+によるシングルまたはデュアルコアを提供します。
先進のペリフェラル、競争力のあるセキュリティ機能、動作温度範囲-40℃～125℃、最大8 μAの低電力モードを包括的に備えたXMC7000は、産業用アプリケーションに適しています。XMC7000は、CAN-FD、タイマー／カウンター／パルス幅変調器 (TCPWM)、Gb Ethernetなどのペリフェラルを搭載しており、高い柔軟性と付加価値を提供します。XMC7200は、Gb Ethernetを備え、リアルタイム イーサネット通信と常時接続アプリケーション向けの高信頼性接続を提供します。
XMC7000は、4種類のパッケージとピンの組み合わせで、17種類の製品番号の取り揃え、柔軟な設計要件に対応します。XMC7000ファミリーは、モーター制御、デジタル電力変換、I/Oアプリケーションに最適です。

DF4-19MR20W3M1HF_B11 は、EasyPACK™ 3B パッケージに搭載された初の2000 V CoolSiC™ MOSFET パワーモジュールです。DC1500 Vアプリケーションの電力密度を高め、総システムコストを削減しながら、よりシンプルなソリューション、より少ない部品点数を実現します。
DF4-19MR20W3M1HF_B11 は、Easy 3B パッケージに 4 チョッパー構成で、最新の CoolSiC™ M1H 世代を搭載しています。2000 V SiC MOSFETは1200 V M1Hシリーズと同じ性能と利点を備えていますが、125°Cで12%低いRDSon、また、広いゲートソース電圧領域による高い柔軟性、最大接合温度Tvjop 175°C、小型チップサイズを実現しています。

950V CoolMOS™ PFD7 ファミリーは、高耐圧パワー MOSFET向けの革新的なスーパージャンクション技術で、高速ボディダイオード内蔵により照明や産業用 SMPS に適しています。この新シリーズは、複数のトポロジーで使用できるように設計されています。

NAC1080は、NFCコネクティビティ、モーター制御用フルブリッジ、セキュリティ機能、最適化されたエネルギーハーベスティング機能を搭載したNFCタグ側コントローラーです。シングル チップ ソリューションを実現し、パッシブ ロックのように小型でバッテリーが不要な、携帯電話で制御するスマート アクチュエーターを構築します。

2EDL8x2XG3Cは、通信、データ通信アプリケーションなどの高機能スイッチングコンバーター向けに設計されたハイサイド/ローサイドドライバーです。2EDL802xG3Cは、ヒステリシスを内蔵した独立入力でノイズ耐性を高め、2EDL812xG3Cは、ヒステリシスを内蔵した差動入力でノイズ耐性を高めています。2EDL812x固有のシュートスルー保護機能により、システムの高い堅牢性を実現しています。本ドライバーは、標準的なピン配置の3X3 SON小型パッケージで提供されます。

TLD7002-16ESは、保護された統合出力段を備えた16チャンネルのリニア電流シンク (LCS) のLEDドライバーICです。チャネルあたり最大76.5 mAの電流でLEDを制御するように設計されています。パワーステージは並列に構成することができ、より高い負荷電流に対応できます。16種類の独立した個別PWM設定が可能です。デバイスのOTPプログラミング、設定、制御、診断フィードバックには、高速ライティング インターフェースを使用しています。

インフィニオンは、革新的なソースダウン技術コンセプトの最初のラインアップ拡大を発表します。PQFNパッケージ (3.3 x 3.3 mm) に搭載されたソースダウン両面冷却の新しい製品は、25 Vから始まり、今年中に全てリリース予定の150 Vまで製品範囲を拡大予定です。
ソースダウン技術は、製品内部のシリコンダイを上下反転させることで、デバイスとシステムレベルで多くの利点を提供します。ドレイン電位がサーマルパッド上でPCBに接続されるのではなく、ソース電極がPCBに接続されます。ソースダウンは、現在のソリューションに比べ、熱性能の向上、電力密度の改善、レイアウトの最適化など、多くの利点を提供します。

新しい40 VのStrongIRFET™ 2パワーMOSFETは、電動工具や園芸用品、バッテリー保護、エネルギー貯蔵システム、SMPSなど、幅広いアプリケーションに対応したインフィニオンの最新世代MOSFET技術です。これらの製品は、低速および高速のスイッチング周波数に適しています。この新ファミリーは、定評のあるStrongIRFET™ MOSFETを補完し、より高性能な選択肢を提供します。

SPOC™+2マルチチャンネル ハイサイド スイッチのラインアップを拡張: 既存の*-ESA製品と同じ機能セットとフルファミリーとの互換性を備えながら、新しい低電圧コンセプトと低電圧シャットダウン後のスイッチオン動作に対応。電源電圧低下回復時間tDELAY (UV)が不要となり、ヒューズやリレーの交換、ECU/センサーへの電源供給などの配電アプリケーションに対応します。SPOC™ +2ファミリーは、あらゆる種類のドメインおよびゾーンアプリケーションへ、さらに多くのパーティショニングの機会を提供します。

BGT60LTR11AIPレーダーセンサーのスペックダウン版です。自律モードでは標準/最大検出範囲5 / 7メートルですが、本チップでは4 / 6 mになります。動作温度範囲は-20℃〜 +85℃から-10〜+70℃に下がっています。
BGT60LTR11SAIP MMICは、アンテナ内蔵パッケージ (AIP) に加え、動作検出器と動作方向検出器を内蔵した完全統合型のマイクロ波モーションセンサーです。ステートマシンにより、外部マイクロコントローラーや信号処理なしで、デバイスを自律的に動作させることができます。MMICは4つのクアッドステート入力ピンを持ち、自律モードでも性能パラメーターに柔軟性を持たせています。検出閾値 (感度) は16段階あり、人間を標的にした一般的なレーダー反射断面積 (RCS) で0.5 mから6 mまでの検出範囲を設定可能です。また、自律モードでは、0.1秒から30分まで検知状態を保持できるよう、保持時間を16段階に設定できます。本デバイスは、調整可能なデューティーサイクルにより、2 mW以下の消費電力を実現します。

きわめて低い自己雑音を誇るデジタルXENSIV™ MEMSマイクIM73D122は、非常に高いSN比 (低自己雑音) と感度が求められるアプリケーション向けに設計されています。フラットな周波数特性 (20 Hzの低周波ロールオフ) と少ない製造公差により、マルチマイクロホン (アレイ) アプリケーションの性能を向上させます。本マイクは、インフィニオンの新しいシールド デュアル メンブレンMEMS技術を使用しており、マイクロフォンレベルで高い耐環境性 (IP57) を実現しています。
非常に高いSN比と高い感度の強力な組み合わせにより、ノートパソコン、タブレット端末、会議用機器などの音声ユーザーインターフェース アプリケーションにおいて、高品質な音声キャプチャーを可能にします。

ACおよびDC測定用の電流経路を搭載した高精度な小型コアレス磁気センサーです。測定された電流値に比例したアナログ出力をおこないます。さらに、2つのデジタル出力で過電流の検出が可能です。電流によって発生する磁界の測定において、実績の高いインフィニオンの堅牢なモノリシック ホール技術を使用し、高精度かつ高リニアリティーを実現しています。測定範囲が最大±120 Aと広く、コアベースのセンサーで問題になるヒステリシスや飽和などの悪影響を受けることなく、電流検出をおこないます。

AIROC™ CYW20819デュアルモードBluetooth® SoCは、市場で実績のあるAIROC™ Bluetooth®およびBluetooth® LEファミリーのSoCを使用しています。CYW20819は、さまざまなIoTアプリケーション向けに、超低消費電力の高性能ワイヤレス接続を実現します。CYW20819 SoCでは、信頼性の高いBluetooth®およびBluetooth® LE接続が可能で、5. 2コア仕様に準拠しています。CYW20819 SoCは、内蔵のArm® Cortex®-M4プロセッサーにより、さまざまなアプリケーションに適した高性能なコンピューティングを提供します。CYW20819 SoCは高集積なチップで、複数のシリアル インターフェースやPWMなどを搭載しています。

AIROC™ CYW20820 デュアルモード Bluetooth® システムオンチップ (SoC) は、Arm® Cortex®-M4 プロセッサーと浮動小数点演算ユニットを搭載した高性能演算機能で、Bluetoothコアスペック5.2 に準拠したコア仕様となっています。高い送信電力と内蔵フラッシュ、複数のシリアル インターフェース、PWMなどを備えた、高集積デバイスです。CYW20820は、さまざまなIoTアプリケーション向けに、超低消費電力の高性能ワイヤレス接続を実現します。CYW20820 SoCでは、信頼性の高いBluetooth®およびBluetooth® LE接続が可能で、5.2コア仕様に準拠しています。CYW20819 SoCは、内蔵のArm® Cortex®-M4プロセッサーにより、さまざまなアプリケーションに適した高性能なコンピューティングを提供します。CYW20820 SoCは高集積なチップで、複数のシリアル インターフェースやPWMなどを搭載しています。
AIROC™ CYW20820は、ModusToolbox™ソフトウェア

EVAL-S25HL512Tは、SEMPER-S25HL512Tメモリー モジュールとも呼ばれ、512Mb、3.3 V、SEMPER™ NORフラッシュ メモリーを組み込んだ低コストのPmod互換メモリーモジュールです。本メモリー モジュールは、SEMPER™ NORフラッシュをあらゆる開発キットに、迅速かつ容易に搭載できます。