HyperLynx SI (ハイパーリンクスエスアイ)

HyperLynx SI には、0 Hz から数GHz までの信号に対するプリ/ポストレイアウト・シグナル・インテグリティ、タイミング、クロストーク、EMC 解析ツールが含まれています。

特徴 HyperLynx SI は基板の伝送路シミュレータです。業界で最も使いやすく、迅速にシグナル・インテグリティ 、クロストーク、EMC 解析結果を得る事ができます。
HyperLynxを使うことにより、設計早期のアーキテクチャ段階からポストレイアウト検証まで、設計サイクル全体を通してハイスピードPCBの諸問題に取り組むことができます。
使い方はオシロスコープやスペクトラムアナライザを使うように簡単で、しかも実験に比べてわずかなコストで利用できます。

【HyperLynx SI EXT】
・IBISを使った伝送路シミュレータ
・国内の主要な基板設計ツールをサポート
・基板レイアウトの前(Pre)と後(Post)での解析が可能
・スイープ損失解析が可能

【HyperLynx SI DDR ビア】
・DDR タイミング解析
・アイダイアグラム

【HyperLynx SI GHz】
・HyperLynx SI EXT の機能に加えて、SPICEを使った詳細な解析が可能
・周波数依存のをモデリング可能
・Fast アイ解析と統計解析
・Sパラメータ出力と Sパラビューア
動作環境 WindowsTM XP/Vista、/Server2003、Linux RHEL 3/4/5、 SLES 9/10
サポート 技術サポート窓口はメンター・グラフィックスとアルティマの2つの窓口をご利用頂けます。
こんな方にお勧め ・基板上で DDR2/3、LVDS等の高速な信号を扱う方
・基板の部品点数を削減したい方
・基板の層数を削減したい方
・基板の試作回数を削減したい方

・業界で定評ある使いやすさ: 短時間での結果生成
・トレース、インピーダンス、カップリング、周波数依存の損失を正確にモデリング
・ディスクリート、配線形状および長さ、ドライバ設定に対する様々な値をスイープ
・ターミネータ・ウィザードにより最適な終端戦略を提案
・DDR2、DDR3向けの統合されたタイミング解析
・高速なアイ・ダイアグラム解析、Sパラメータ・シミュレーション、BER予測を含む業界トップのSERDESサポート
・高度で分かりやすいビア・モデリング
・EMCエラーの可能性を早期に予見
・制約編集システム(CES)との統合
・あらゆる主要なPCBレイアウトCADをサポート





HyperLynx PI (ハイパーリンクスピーアイ)

HyperLynx PI は、電圧降下(IR ドロップ)解析、AC デカップリング解析、プレーン・ノイズ解析、モデル抽出など、プリ/ポストレイアウトでの各種パワー・インテグリティ解析を提供します。

特徴 HyperLynx PI は基板の電源プレーン構造を解析するツールです。
微細化が進んだ1V以下の電源電圧のデバイスは、電源ノイズに非常に敏感です。HyperLynx PI は、電源やグランドプレーンの構造とデカップリング・キャパシタの必要数、および位置を判断することができますので、保守的な設計により部品点数が増大する事を回避できます。

・主要な基板設計ツールをサポート
・電圧降下(IR ドロップ)解析、AC デカップリング解析、プレーン・ノイズ解析、モデル抽出など、プリ/ポストレイアウト での各種パワー・インテグリティ解析が可能
・高速な解析速度
動作環境 WindowsTM 2000/XP/Server2003、Linux RHEL3/4/5、SLES 9/10
サポート 技術サポート窓口はメンター・グラフィックスとアルティマの2つの窓口をご利用頂けます。
FPGAとModelSimに絡むサポートはアルティマ、ModelSimに特化したサポートはメンター・グラフィックスのSupportNetをご利用されるとスムーズに問題を解決頂けるので便利です。
こんな方にお勧め ・高速で低電圧のデバイスを扱う方
・基板の部品点数を削減したい方
・基板の試作回数を削減したい方





HyperLynx Thermal (ハイパーリンクスサーマル)

特徴 HyperLynx Thermal は基板の熱解析を行うツールです。
HyperLynx Thermalにより、PCBレイアウトの部品配置後、配線途中、または配線完了後の設計に対して基板レベルの熱問題を解析することができます。温度分布、温度勾配、限界温度を示すマップなどにより、設計者は設計の早い段階で基板と部品の発熱の問題を回避できます。

・主要な基板設計ツールをサポート
・容易なセットアップと簡単な操作性を実現
・プリ/ポストレイアウトの両方で解析が可能
・高速な解析速度
動作環境 【オペレーティング・システム】
・Windows XP (SP2)
・Vista

【メモリ要件】
・Windows Vista Ultimate またはBusiness Edition: 2 GB以上
・Windows XP Professional(SP2): 1 GB以上

【ハードウェア・プラットフォーム】
・Pentium IV 2 GHz以上推奨
・高速CPU推奨
・スクロールホイール付き3ボタンマウス推奨
・最小ディスプレイサイズ: 1024 x 768、256色
サポート 技術サポート窓口はメンター・グラフィックスとアルティマの2つの窓口をご利用頂けます。
FPGAとModelSimに絡むサポートはアルティマ、ModelSimに特化したサポートはメンター・グラフィックスのSupportNetをご利用されるとスムーズに問題を解決頂けるので便利です。
こんな方にお勧め ・実装密度が高い基板を設計されている方
・製品寿命が長い製品を設計されている方


航空・宇宙機器

    左図は衛星用アプリケーションで使用される標準的なボードです。
熱放射は、熱伝導用にヒートシンクと上下に位置しているカードガイドにそって分散されます。


コンピュータ機器

    PCのマザーボードは、部品密度やCPUなどのハイパワー部品の配置に影響されて、しばしば大型になります。
他の対流の冷却方法同様にチップファン、ヒートシンクなどの影響をモデリングすることが出来ます。


ネットワーク, テレコム, 産業制御機器

    産業用の複雑化するボードは高い信頼性が必要です。
左図はキャビネット内の自然対流により冷却されるボードの様子で、ヒートシンクはいくつかの部品上に配置されています。


自動車

    多くの車載アプリケーションは、高電流がボード上の配線を流れ多くの熱が発生します。
左図はHyperLynx Thermalによって解析された、高温の配線からの熱伝導の様子です。


電源

    電源は一般的に多くのパワーを生成する必要があり、高さのある部品が使用されることで、空気の流れが極めて悪い状態になります。
左図は自然対流における水平の電源動作の様子です。
変圧器はハイパワーですがその温度は低めです。これは広い表面積と自然対流によるものからです。
高温の部品は並のパワーで中型サイズから発生します。