ポイント

・SoC と Display 間の I/F Bridge

・4Kクラスの高帯域でのMIPI I/Fが必要となるケース

・Burst mode  から Non burst sync pulse へ mode 変換

 → CrossLink-NX は MIPI MAX 2.5 Gbps/lane まで 対応可能◎

ポイント

・SoC と Display の I/F Bridge

・SoC 側がRGB888 、Display 側が YCbCr422 とフォーマットが異なる

　→CrossLink-NX は DSP Block内蔵のためカラースペース変換可能◎

ポイント

・ ASSP では Display Port と MIPI I/Fを同時に扱えるものがない

・低消費電力のニーズがあり、他社と比べてより低消費電力で実現可能

→ CertusPro-NX は 100LUT の中規模ロジック、低消費電力を実現◎
　 （他社比較1/4倍の低消費電力）

ポイント

・USB Type-C から LVDS への I/F Bridge

・ディスプレイへ入力する前に、様々な信号処理が必要

　→ ユーザーが自由に設計できる FPGA ならではのメリット

    → 100K LUT の CertusPro-NX にて I/F 変換に加えて機能追加可能◎

ポイント

 高データレートの MIPI  I/Fを受け、データのマージを行う処理を低消費で行いたい

 ASSP で上記処理が行えず、FPGA にて検討

→2.5mm角, 6K LUT, MAX 1.5 Gbps 対応 MIPI D-PHY 搭載 CrossLink◎

ポイント

・Image SensorとMain IC間のI/F変換

・SLVS-ECとMIPI I/Fを同時に扱う必要があり、ASSP がない

・バッテリー駆動の製品のため、低消費電力が求められる

→MAX 10Gbps SERDES, 1.5/1.25 Gbps 対応のCertusPro-NX ◎

ポイント

・Image SensorとMain IC間のI/F変換

・1つの基板で複数のImage Sensorの付け替えを行うため、ASSP だとセンサーごとに基板構成や部品が変わってしまう（変えたくない）

・筐体のサイズに合わせた、小型パッケージのニーズ

→ センサーの仕様に合わせて電子制御回路を変更できる
　 FPGA 特有のメリットと最小2.5mm角の Packageが◎

ポイント

・SoC と CMOSセンサー間の I/F Bridge

・SoC が MIPI で受けられない

・フルHD・60fps だと RAW10 対応可能なASSPがない

→ I/F 変換ニーズには、CrossLink シリーズが◎

インスタントオン

・SoC 間の I/F Bridge

・Full-HDでカラー深度が10bit RGB444、フレームレートが120fpsのため通常の7:1LVDSでは帯域オーバーとなり、独自のLVDS I/Fを構築し、そこからMIPIへのブリッジが必要に

→ オリジナル I/F 自作可能かつ、I/F 変換用途に特化した CrossLink◎

ポイント

・メインIC と センサー/ディスプレイ間の I/F Bridge

・基板面積を小さくするニーズがあり、ASSP だと複数構成になり
　基板面積を圧迫してしまう

・人体に接触するような製品の場合、低発熱（低消費）が求められる

　→最小9mm x 9mm Package 、10G SerDes を低消費電力で実現◎

ポイント

・単なる AI アクセラレータとして使うだけではなく、
    MIPI CSI2 I/FとAIエンジンを1つのFPGAに実装することができ、また、　

　低消費電力で小型であること。

・上のケースの場合、FPGAがAIを利用したセンサとして機能しており、推論結果によってMain SoCを起動することでシステム全体の低商品電力化が図れる。

・下のケースの場合、HostとのI/Fが組込みで良く利用されるシリアルI/Fを利用することもできるため、安価な汎用マイコンと組み合わせたシステム構成も可能である。

→MIPI + エッジ AI のソリューションで後段のメインIC の前段処理◎