Qualcomm社、自社ブランドのWi-Fiモジュールをついにリリース！

これまで、Qualcommではチップのみの取り扱いのため、お客様にはサードパーティー製のモジュールをご紹介させていただく形でご検討いただいており、スケジュールや価格でミートしない状況等ありましたが、このたび、Qualcommから自社ブランドのモジュールがリリースされることになり、より短期間で安価なモジュールをお客様に提供できるようになりました。
また、同時に 『評価・開発キット(SDK)』もリリースされており、評価キットの使い方等チュートリアルも充実していますので、今すぐにお試しいただける環境が整っています。
  ≫  『評価・開発キット(SDK)』についての詳細やセットアップ手順については、こちら

Qualcommモジュール ４つの利点

　1. 製品開発の時間短縮/人的リソース削減

　　　Qualcommモジュールは主要な認証プログラムをすでに取得済のため、設計サイクルの時間短縮/人的リソースの削減が可能です。

　　　※TELEC, FCC, CE, IC, CA, SRRCなどに対応。

　2. コスト効率の高いモジュール

　　　最終製品での認証コストの削減が可能。

　　　Qualcommの契約価格に合わせたBOMコストの最適化が可能。

　3. 複数のBOMオプション、マルチソース、多様なサプライチェーン

　　　マルチソース/サプライチェーンの多様化により、安定したデバイスの供給が可能。

　4.  2タイプのアンテナ構成

　　　PCBアンテナとアンテナコネクターに対応。

モジュールラインナップ

現在リリースされているのは、IoT アプリケーション向けの以下2種類のモジュールになります。

・QCC730M モジュール

    QCC730Mモジュールは、Qualcomm社 マイコン内蔵 Wi-Fi製品 QCC730チップを搭載した IoT接続用の 超低消費電力 Wi-Fi モジュールです。

    選択可能な電源モードと革新的な電源管理により、これまでにない電力の節約が可能になり、バッテリー寿命が極めて長くなります。

    アンテナタイプ（PCB/コネクタ）とiPA/xPAの選択が可能となっています。

・QCC74xM モジュール 

    QCC74xMモジュールは、Qualcomm社 マイコン内蔵 Wi-Fi製品 QCC74xチップを搭載した 1x1 Wi-Fi6/Bluetooth®5.3/IEEE802.15.4に対応の 
　 3 radioのWi-Fi モジュールです。アンテナタイプ（PCB/コネクタ）の選択が可能となっています。SDKでMatterやATコマンドに対応しています。

IoT接続用の 超低消費電力 Wi-Fi モジュール
QCC730Mモジュール

1x1 Wi-Fi6/Bluetooth®5.3/IEEE802.15.4対応、3radioのWi-Fi モジュール
QCC74xMモジュール

■ 各モジュール仕様

カテゴリー/製品名	QCC730Mモジュール	QCC74xMモジュール
	IoT接続用の 超低消費電力 Wi-Fi モジュール	1x1 Wi-Fi6/Bluetooth®5.3/IEEE802.15.4対応 3radioのWi-Fi モジュール
チップ	マイコン内蔵 Wi-Fi製品 QCC730	マイコン内蔵 Wi-Fi製品 QCC74x
CPU	M4 processor with FPU @ 60 MHz 1.5 MB RRAM (600 KB for applications) 640 KB SRAM (260 KB for applications) XiP over QSPI Flash	32-bit RISC-V @ 325 MHz with DSP and FPU 128 KB ROM, 4Kb eFuse and 1/2/4KB OTP 484 KB on-chip SRAM (32 KB I-Cache and 16 KB D-Cache) 4/8/16 MB pSRAM SiP (optional) 4/8 MB NOR flash SiP (optional)
Bluetooth	-	Bluetooth 5.3
Wi-Fi	Dual-band 1x1 802.11a/b/g/n, HT20, up to MCS3	802.11b/g/n/ax
セキュリティ	Integrated hardware crypto accelerations Security services (boot, debug, provisioning, com/OTA, etc.)	Integrated hardware crypto acceleration Security services (secure boot, secure debug, etc.) PSA Certified Level One
IF/ペリフェラル	36 Pins SPI (slave), QSPI (master), I2C (master), UART (2-wire) Wakeup, VBAT, GND, FEM Signaling	32 and 46-pin LGA module pads SD/MCC/SF, SDIO, QSPI, SPI, I2C, I2S, UART, PWM, ADC/DAC, CAN, RMII, USB*, VDD, GND
パッケージ	36-pin LGA module package, all module variants are pin-compatible • iPA: 12.28 x 19.8 x 2.6 mm (PCB Antenna) and 12.28 x 14.8 x 2.2 mm (RF Connector) • xPA: 12.28 x 23.0 x 2.6 mm (PCB Antenna) and 12.28 x 18.0 x 2.6 mm (RF Connector)	QCC743M: 32-pin LGA module  • PCB Antenna module: 12.28 x 17.28 x 2.4 mm  • RF Connector module: 12.28 x 12.28 x 2.4 mm  • Both modules are pin-compatible QCC744M: 46-pin LGA module  • PCB Antenna module: 14.82 x 23.63 x 2.4 mm  • RF Connector module: 14.82 x 18.63 x 2.4 mm  • Both modules are pin-compatible
温度		-40~+85°C
電圧		Input voltage: 2.97~3.63V I/O voltage: 1.8V/3.3V
対応する 動作モード

■ QCC730Mモジュール ブロック図

QCC730Mモジュール ブロック図

■ QCC74xMモジュール　ブロック図

QCC74xMモジュール　ブロック図

今後も順次リリースされていく予定です。

各モジュールの詳細については、qualcomm.comをご確認ください。（ QCC730Mモジュール、 QCC74xMモジュール）

開発キット

Qualcomm社では、各モジュールで評価・開発キット(SDK)もご用意しております。

以下のリンク（Qualcomm社サイト）にアクセスフリーな各開発キットのチュートリアル/データシート等が各種資料※が揃っていますので、ぜひセットアップにご活用ください。
（※ユーザーガイド、セットアップガイド、製品データシート、オープンソースソフトウェアSDK）

QCC730M dev kit

QCC74xM dev kit

IoT アプリケーションのプロトタイプを作成してみよう！

▶QCC730 開発キットでのセットアップ手順は こちら

▶QCC74x 開発キットでのセットアップ手順は こちら

・アンテナタイプ（PCB/コネクタ）の選択可能

・iPA/xPAの選択可能　*QCC730

※評価キットは電波認証未取得

QCC730MはFEM/アンテナタイプで複数のオプションが、QCC74xMは内部pSRAM/外部Flash/アンテナタイプなど複数のオプションがあります。

お客様のご希望の機能に合わせてお問い合わせください。

お問い合わせ

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