シリコン・ラボ社　幅広いアプリケーションに対応する低消費電力なBLEソリューション - 半導体事業

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基礎ソフトウェアマイコン・プロセッサー・DSP ワイヤレス Silicon Labs

幅広いアプリケーションに対応する低消費電力なBLEソリューション

シリコン・ラボ社は、スマートホーム、医療アプリケーション、産業用機械など、さまざまなIoTアプリケーションの開発において、最も充実したBluetoothポートフォリオを提供しています。

多様なBluetooth SoC（System on Chip）およびモジュール、並びに豊富な開発ツールが組み合わさることで、堅牢で信頼性が高く、安全なBluetooth接続を実現するためのワンストップリソースを提供します。

以下で、シリコン・ラボ製品の特徴や製品ラインナップについてご紹介いたします。

シリコン・ラボ社が提供するソリューションの特徴と強み

●超低消費電力
超低消費電力 Bluetooth チップ設計は、コイン型電池で 10 年以上の IoT 製品の動作寿命を可能にします。

●高性能RF
最高クラス感度と最大+20dBmの出力を備えながら、低アクティブ＆スリープ電流でバッテリー寿命を延長。
超小型フォームファクタの超低消費電力SoCおよびモジュールにより、高性能ワイヤレス接続を実現。

●柔軟なアーキテクチャ
SoC、NCP、RCP モードと3 つの異なる統合モード、パフォーマンスで動作可能。ダイナミックマルチプロトコルとWi-Fiの共存スキームにより、マルチプロトコル設計のパフォーマンスが大幅に向上します。

●Bluetoothとその先へ
Secure Vault™テクノロジーは、ローカルおよびリモートのサイバー攻撃からデバイスを保護します。また、エッジでの推論を可能にするAI/MLハードウェアアクセラレータ。自社開発のRTLライブラリによる方向探知により、将来の測距機能（Channel sounding）をサポートします。

※Secure Vault™はシリコン・ラボ社ICに搭載されているSecure IPの呼称となります。

BLE対応製品ラインナップとスペック一覧

BLE対応SoC・モジュール製品ポートフォリオ

シリコン・ラボ社は、IoTの進化を支える高性能なBluetooth製品群を提供しています。

これらのBluetooth製品は、次世代の接続性とスマートデバイスの要件を満たすように設計されており、さまざまなアプリケーション分野での活用が期待されています。

そのため、下図のようにお客様のアプリケーションや実現したいソリューションに合わして選択肢を持ち、お客様は最適なデバイスを選択することが可能になります。

●SoC: 低消費電力でありながら高い性能を提供し、バッテリー寿命を延ばすことで、エンドユーザーにとって魅力的な製品を実現します。

●Module(モジュール): 開発期間の短縮や、設計ミスのリスクを軽減することができ、最終的な開発コストを削減します。

主要製品スペック比較表

Bluetooth製品に関する記事、製品ピックアップ記事は以下になります。

より詳細情報については以下記事も合わせてご覧ください。

主なユースケース・導入事例

●ESL（電子棚札）

シリコン・ラボ社の低消費電力かつ安定した接続性によって実現されるこの技術は、小売業界において革新的なソリューションを提供し、価格管理や商品の情報表示を効率化します。

●スマートホーム

シリコン・ラボ社のBluetooth製品は、スマートホームデバイスの接続性を向上させます。

例えば、Bluetooth対応のスマートロックは、スマートフォンアプリを通じて遠隔操作が可能です。ユーザーは、インターネットを介さずにロックの操作ができ、より短い応答時間と高いセキュリティを実現します。また、スマートライトや温度センサーも同様にBluetoothを活用し、ユーザーの快適な生活環境をサポートします。