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Qualcomm® Robotics RB5 Platform概要
クアルコムは、ロボティクス向けに設計され、クアルコムで最も先進的で統合された包括的プラットフォームQualcomm® Robotics RB5 Platformを発表しました。Qualcomm® Robotics RB5 Platformは広範なハードウェア、ソフトウェア、開発ツールで構成されており、ロボティクス分野で初めてクアルコムの5GとAIの深い知見を結集したPremium tierなプラットフォームです。
開発者やメーカーが次世代の高性能で省電力のロボットやドローンなどを造ることを可能にし、Robotics RB5 Development Kit（開発キット）は開発者がビジョンを実現する為に必要なカスタマイゼーションや柔軟性を提供します。
Robotics RB5 Platformに搭載されているロボティクス向けにカスタム化されたQRB5165プロセッサーは、複雑なAIと深層学習を実行するために15 TOPS（Tera Operations Per Second）の性能を持つクアルコムで5世代目となるQualcomm AI Engineと合わせて高性能なヘテロジーニアスコンピューティングを提供します。
また、新しいQualcomm Hexagon Tensor Accelerator（HTA）により省電力で高精度の機械学習推論を提供し、7個のカメラを同時にサポートするISP（Image Signal Processor）やEVA（Enhanced Video Analytics）の為の専用コンピュータービジョンエンジンを搭載しています。モジュールとの組み合わせにより4G・5Gをサポートすることで、Robotics RB5 Platformはロボティクスやインテリジェントシステムでの5Gの拡大を加速します。
Qualcomm® Robotics RB5 Development Kit (開発キット)
Qualcomm® Robotics RB5 Development Kit (開発キット)は、Linux、Ubuntu、Robot Operating System (ROS) 2.0をサポートし、様々なカメラ、センサー、5G通信のドライバーも統合されています。また、OpenCL、OpenGL、OpenCVもサポートします。さらに、優れた深度センシングを提供するためにDepth CameraとToF Cameraをサポートします。Robotics RB5 Development Kitは、96Boards Consumer Edition Specificationを活用し、革新的なPoC(proof-of-concept)の実施や迅速なプロトタイピングが可能です。
"Qualcomm® Robotics RB5 Core Kit"
構成：Mainboard + QRB5165 SOM+ power supply + USB cable
"Qualcomm® Robotics RB5 Vision Kit"
構成：RB5 Core Kit + Vision mezzanine board with tracking&main cameras
（＊Depth Camera 別売り）
Qualcomm® Robotics RB5 Development Kit 仕様
| プロセッサー | Qualcomm® QRB5165 |
| RAM | 8GB, LPDDR5 (POP) |
| ストレージ | 128GB UFS3.0 Onboard Storage |
| 無線 |
Wi-Fi 6 |
|
カメラ |
IMX577 GMSL OV9282 |
| カメラアクセサリー(別売) | Panasonic® (ToF) – Sensor[MN34906] Intel® RealSense (D435i) |
| センサー | Accelerometer + Gyro Sensor (TDK ICM-42688/ ICM-42688-P) Barometric Pressure |
| 周辺インターフェース |
1 x USB 2.0 Micro B (Debug only) |
| 拡張インターフェース | Expansion connectors: HS1:1 x 60 pin high-speed connector (SDC I/F, 1 x 4L MIPI DSI, USB 2.0, CCI I2C x2, 2L+4L-MIPI CSI) HS2:1 x 60 pin high-speed connector (4L-MIPI CSI x 2, SPI x 1, PCIe 3.0 gen3 1L, USB 3.0 x1, GPIO x 8) HS3:1 x 60 pin high-speed connector (4L-MIPI CSI x 2, 4L-MIPI CSI x1(plus 2L CSI in HS1), RF CLK x 2, 2L-PCIe 3.0 x 1, 2L-PCIe 3.0 x 1(plus PCIe 1L in HS2), 4L-MIPI DSI x 1) LS1:1 x 40 pin low-speed connector (UART x 2, SPI, I2S/PCM, I2C x 2, GPIO x 12, DC powers) LS2:1 x 46 pin low-speed connector (Speaker x 2, DMIC I/F x 3, CAN, I2S, GPIOs, PWM, ADC, I2C, DC powers) LS3:1 x 46 pin low-Speed connector (SPI x 2, SSC I2C, sensor interrupt x 5, GPIOs, RTC clock, DC powers) |
| ボードサイズ | 85 mm x 54 mm meets the 96boards Hardware Specifications |
その他の特徴：
・クアルコムが提供するQualcomm® Neural Processing SDK for AI, Qualcomm® Robotics Vision SDK, Qualcomm® Computer Vision SDK, Qualcomm® Hexagon DSP SDKなどを含む各種SDK, Toolsに対応
・Snapdragon™ X55 5G Modem-RF System(mmWave and sub-6 GHz 対応)を搭載したモジュールを用いて5G通信をサポート
お問い合わせ / お見積り
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