製品概要
DDR4 SDRAMは、DDR3の後継として高速化と低消費電力化を実現したメモリー規格です。
Winbondは、独自の先端16nmプロセス技術を採用したDDR4 SDRAMを展開しています。最大3200Mbpsの高速データ転送に対応しながら、ダイサイズの小型化や消費電力の低減、生産効率の向上を実現しています。
産業機器やネットワーク機器、組込み機器など、幅広いアプリケーションに適したメモリーソリューションです。
DDR4 SDRAMの特長
■最大3200Mbpsのデータ転送速度をサポート
DDR4としては業界最高クラスの速度
■16nmプロセス採用
ダイサイズの小型化、生産効率の向上、消費電力の削減を実現
■高密度化に対応
同じパッケージサイズのまま、より高密度なDRAMを搭載可能
■高速動作時も安定した性能を確保
信号品質の向上とリーク電流の低減により、高速動作時も安定性を確保
DDR4 SDRAM 製品ラインナップ
| 容量 | 型名 | 入力電圧 | スピード | 動作温度範囲 | シリコンダイ積層数 | かけ構成 | Package | ステイタス |
| 4Gb | W664GG6R | 1.2V | 2666/3200Mbps | 0℃~95°C / -40℃~95°C / -40℃~105°C | SDP | 64Mbitx16 | VFBGA | ※要相談 |
| W664GG8R | SDP | 128Mbitx8 | VFBGA | ※要相談 | ||||
| 8Gb | W668GG6T | 1.2V | 2666/3200Mbps | 0℃~95°C / -40℃~95°C / -40℃~105°C | SDP | 64Mbitx16 | VFBGA | 量産中 |
| W668GG8T | SDP | 128Mbitx8 | VFBGA | |||||
| 16Gb |
W66AGG6T |
1.2V | 2666/3200Mbps | 0℃~95°C / -40℃~95°C / -40℃~105°C | SDP | 64Mbitx16 | VFBGA | 2027年4月以降量産予定 |
|
W66AGG8T |
SDP | 128Mbitx8 | VFBGA | 2027年4月以降量産予定 | ||||
| 32Gb |
W66BGG6T |
1.2V | 2666/3200Mbps | 0℃~95°C / -40℃~95°C / -40℃~105°C | DDP | 64Mbitx16 | VFBGA | 2027年7月以降量産予定 |
|
W66BGG8T |
DDP | 128Mbitx8 | VFBGA | 2027年7月以降量産予定 |
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