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DDR4 SDRAM

製品概要

DDR4 SDRAMは、DDR3の後継として高速化と低消費電力化を実現したメモリー規格です。

Winbondは、独自の先端16nmプロセス技術を採用したDDR4 SDRAMを展開しています。最大3200Mbpsの高速データ転送に対応しながら、ダイサイズの小型化や消費電力の低減、生産効率の向上を実現しています。

産業機器やネットワーク機器、組込み機器など、幅広いアプリケーションに適したメモリーソリューションです。

DDR4 SDRAMの特長

■最大3200Mbpsのデータ転送速度をサポート

 DDR4としては業界最高クラスの速度
 

■16nmプロセス採用

 ダイサイズの小型化、生産効率の向上、消費電力の削減を実現
 

■高密度化に対応

 同じパッケージサイズのまま、より高密度なDRAMを搭載可能
 

■高速動作時も安定した性能を確保

 信号品質の向上とリーク電流の低減により、高速動作時も安定性を確保

DDR4 SDRAM 製品ラインナップ

容量 型名 入力電圧 スピード 動作温度範囲 シリコンダイ積層数 かけ構成 Package ステイタス
4Gb W664GG6R 1.2V 2666/3200Mbps 0℃~95°C / -40℃~95°C / -40℃~105°C SDP 64Mbitx16 VFBGA  ※要相談
W664GG8R SDP 128Mbitx8 VFBGA  ※要相談
8Gb W668GG6T 1.2V 2666/3200Mbps 0℃~95°C / -40℃~95°C / -40℃~105°C SDP 64Mbitx16 VFBGA  量産中
W668GG8T SDP 128Mbitx8 VFBGA 
16Gb

W66AGG6T

1.2V 2666/3200Mbps 0℃~95°C / -40℃~95°C / -40℃~105°C SDP 64Mbitx16 VFBGA  2027年4月以降量産予定

W66AGG8T

SDP 128Mbitx8 VFBGA  2027年4月以降量産予定
32Gb

W66BGG6T

1.2V 2666/3200Mbps 0℃~95°C / -40℃~95°C / -40℃~105°C DDP 64Mbitx16 VFBGA  2027年7月以降量産予定

W66BGG8T

DDP 128Mbitx8 VFBGA  2027年7月以降量産予定

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