概要

こちらの記事は、ウィンボンド・エレクトロニクス社のプレスリリースを掲載しております。

半導体メモリーソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、さまざまな電子アプリケーション分野でサービスを提供する半導体のグローバルリーダーであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM）は本日、ウィンボンドのスペシャリティメモリーおよびモジュールとSTのSTM32マイクロコントローラ(MCU)およびマイクロプロセッサ（MPU）と連携させるパートナーシップを発表しました。

このパートナーシップ契約は、ウィンボンドおよびSTのデバイスの長期的な可用性を保証し、両社間の協力を正式なものとすることで、産業分野におけるお客様のニーズを満たします。

「このパートナーシップにより、製品開発者は当社のメモリを安心してSTM32デバイスに組み込むことができるようになります。当社のメモリは、小型、省電力設計、少ピン数パッケージなどの特性を備えており、相互接続を簡素化しPCBコストを削減できるため、組み込みプロジェクトに最適な選択肢です」とウィンボンド・エレクトロニクスのDRAMテクノロジー・マネージャーである、Tetsu HOは述べています。

STM32ファミリは、業界標準のArm® Cortex 32ビットコアをベースにしたMCUおよびMPUのマーケットリーダーです。超低消費電力で、高度なペリフェラル、ソフトウェア、ツール、および評価ボード/キットにより優れた性能とエネルギー効率を実現し、広範なSTM32エコシステムを組み合わせて、開発の簡素化と迅速化を可能にします。

「STマイクロエレクトロニクスとウィンボンドは、STM32MPUファミリに関する親密なパートナーシップを発表できることを嬉しく思います。STは、汎用マイコンのグローバルリーダーとしてSTM32MPUファミリを拡張していますが、そのためには有力なDRAMプロバイダが必要です」とSTマイクロエレクトロニクスのプロダクトマーケティングマネージャーである、Kamel Kholti氏は述べています。

現在、このパートナーシップは、ウィンボンドのDRAM(DDR3)とSTのMPU（STM32MP1)の組み合わせに重点を置いています。このMPUは、最大2つのCortex-A7コアを搭載し、高度な周辺機器、IoTセキュリティハードウェア、高効率電力変換回路などの機能をオンチップに統合しています。ウィンボンドのDDR3は、MPUのメモリーバッファをサポートし、産業用ゲートウェイ、データコンセントレーター、スマートメーター、バーコードリーダー、スマートホーム機器など、高性能で最先端のセキュリティを必要とする多くのアプリケーションにおいてパフォーマンスを向上させます。

さらに両社は、STが最近発表した先進のCortex-M33コアを搭載した超低消費電力MCU「STM32U5」のメモリーバッファに、ウィンボンドのHYPERRAMが最適なサポートを提供できるように協力しました。HYPERRAMは、SDRや旧世代のDDRのような古いインタフェースの置き換えを可能にし、システム全体の電力削減を実現します。従来のpSRAMの性能を向上させ、超低消費電力のSTM32U5と同様に、高速、低コスト、少ピン数、超低消費電力のソリューションを可能にします。