半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、半導体ソリューション、マイクロエレクトロニクス、そしてIoTの世界的リーダーであるインフィニオン・テクノロジー社は、HYPERRAM™製品における協業範囲を拡大し、さらに高帯域化した新たなHYPERRAM™ 3.0を発表しました。

このHYPERRAM製品群は、従来の擬似SRAMよりもさらに小さなフォームファクターの製品で、外部RAMを必要とし、電力とスペースに制約があるIoTアプリケーションに適しています。

HYPERRAM 3.0は、最大周波数200MHz、動作電圧1.8Vで、HyperRAM 2.0やOCTAL xSPI RAMと同じでありながら、データ転送速度は800MBpsと、2倍に向上させています。この新世代のHYPERRAMは、拡張された22ピンによるHyperBus™のIOインターフェースで動作します。

インフィニオン・テクノロジー社のマーケティング&アプリケーション担当シニアディレクター、Ramesh Chettuvetty氏は次のように述べています。

「インフィニオンは、メモリーソリューションのリーディングプロバイダーとして、次世代のIoTアプリケーション向けに、より小さなフォームファクターで高性能を実現するソリューションファミリーを提供しています。HYPERRAM™ 3.0は、HYPERBUS™インターフェースを８ビットから16ビットへ拡張し、最大800MBpsのスループットをサポートするHYPERRAM™ファミリーの第3世代です。256MビットのHYPERRAM™ 3.0デバイスは現在サンプル提供中です。インフィニオン・テクノロジーは、ウィンボンドとのコラボレーションを通じ、この新しいメモリテクノロジーの採用を拡大できることを嬉しく思います」

また、ウィンボンドは次のように述べています。「HYPERRAM™は、ピン数が少なく、低消費電力、容易な制御という3つの特徴があり、IoTエンドデバイスの性能を大幅に向上させることができます。

Low Power DRAM、SDRAM、およびCRAM/PSRAMと比較して、PCBレイアウト設計を大幅に簡素化、かつモバイル機器のバッテリー寿命を延ばし、少ピンカウントであるためより小さなフォームファクターのプロセッサーで動作します」

新しいIoTデバイスは、単純化された機械間通信だけでなく、音声制御やtinyMLによる推論を実行するため、より高いメモリー性能が必要とされます。

HYPERRAMファミリーは、ウェアラブルや車載アプリケーションの計器クラスター、インフォテインメントおよびテレマティクスシステム、産業用マシンビジョン、HMIディスプレイおよび通信モジュールなどの低消費電力IoTアプリケーションに最適です。

HYPERRAM 3.0は、HYPERRAM 2.0と同じコマンド/アドレス信号と同様のデータバス形式で動作できる新世代であり、帯域幅が拡張され、ピンをほとんど変更せずに同じ待機電力で動作させることができます。

HYPERRAM 3.0ファミリーの最初の製品は、KGD、WLCSPパッケージの256Mビット品で、エンドプロダクトの種類に応じて、コンポーネントレベル、モジュールレベルまたはPCBレベルで実装することが可能です。