ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社の256Mビット HyperRAM 2.0e KGD(Known Good Die)が、エッジでの組み込みAIアプリケーションに必要な性能、低消費電力、小型化をEfinix Ti60 F100に提供しました。

●従来DRAMに必要である31～38本の標準的な信号ピンに対して、わずか22本の信号ピンしか必要としないウィンボンドのHyperRAM 2.0e KGDにより、大幅なフットプリントの削減と設計の簡素化が可能

●超低消費電力を特徴とするウィンボンドのHyperRAMは、アクティブモードではSDRAMと同等またはそれ以上の性能を発揮し、スタンバイモードでは140uW、ハイブリッドスリープモードではわずか70uWの超低消費電力を実現

台湾台中市発 - 2021年10月20日　半導体メモリーソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスは本日、プログラマブルな製品プラットフォームおよびテクノロジーのイノベーターであるEfinixが、AIoT、サーマルカメラ、産業用カメラ、ロボット、スマートデバイスなどの新世代のカメラおよびセンサーシステムに、ウィンボンドのHyperRAM(TM)を採用したことを発表しました。ウィンボンドの256Mビット、x16 HyperRAM 2.0e KGDは、高性能な小型フォームファクター設計で超低消費電力を実現しており、Efinix Titanium Ti60 F100に実装が容易で完全なメモリーシステムを提供し、製品の迅速な市場への投入と優れたコスト効率を可能にしています。

Ti60 F100について

現在出荷されているEfinix Ti60 F100は、60K相当のロジックと多様なプロトコルに対応可能な高速I/Oに加え、SPIフラッシュとHyperRAMを内蔵し、これらを0.5mmのボールピッチで、小さな5.5mm2のパッケージに収めています。FPGAロジックとデータストレージの組み合わせにより、Ti60 F100はさまざまなカメラやセンサーのシステムに対応できる優れたソリューションとなっています。SPIフラッシュにより、コンフィギュレーションデバイスが不要となり、また、HyperRAMがユーザーデータを保存することができます。

お客様は、ビデオのフレームバッファー、AIの重みとバイアスの格納、ToF(Time of Flight)センサーのパラメーターの格納、RISC-V SoCのファームウェアの格納などにHyperRAMを使用することができます。Efinixのプラットフォームに関する詳細情報は、こちらのリンクをご覧ください。

Efinixのマーケティング担当副社長　Mark Oliver氏のコメント

Ti60 F100は、小さな物理サイズと低消費電力が鍵となるエッジおよびIoTアプリケーションをターゲットとしています。ウィンボンドの超低消費電力と小型フォームファクタを、Titaniumファミリーの低消費電力と組み合せることで、これらの要件に応えることができます。ウィンボンドのHyperRAMはピン数が少ないため、小さな5.5mm2のマルチダイシステムインパッケージに容易に組み込むことができました。

HyperRAMについて

ウィンボンドのHyperRAMは、画像認識などの計算負荷の高いワークロードをサポートするために十分なストレージとデータ帯域幅を提供しながら、電子回路を可能な限り小型化する必要がある、組み込みAIや分類用の画像処理に理想的です。HyperRAMは、3.3Vまたは1.8Vの動作電圧で、最大周波数200MHzで動作し、最大データ転送レート400Mバイト／秒を提供します。また、動作モードとハイブリッドスリープモードでの超低消費電力を実現しています。

例えば、ウィンボンドの64Mビット HyperRAMは、室温下において、1.8Vで70uWの待機電力となっており、最も重要なのは、ハイブリッドスリープモードにおけるHyperRAMの電力消費が、1.8Vでわずか35uWという点です。さらに、64MビットHyperRAM(x8)は信号ピンが13本しかないため、PCBレイアウト設計を大幅に簡素化できます。設計者が最終製品を設計する際には、MPUに他の目的のためのピンアウトを増やしたり、より少ないピン数のMPUを使用したりすることで、費用対効果を高めることができます。

下図は、Efinix Ti60プラットフォームにおけるウィンボンドの256Mビット、x16 HyperRAM 2.0e KGDの構成を示しています。

低消費電力メモリー、少ピン＆省スペースにより容易にメモリー領域の拡張が可能

ウィンボンドのHyperRAMは、256Mビットの容量、最大200MHzのクロックレート、高速通信用のHyperBusインターフェースを備え、最大400Mbpsのダブルデータレートをサポートしています。パッケージにメモリーが統合されていることで、設計者は別のメモリーデバイスのために基板スペースを確保する必要なく、ビデオフレームデータやセンサーデータを保存して、それらをFPGAロジックで処理することができます。

ウィンボンド　コメント

デバイスメーカーは、ほぼすべての次世代アプリケーション向け製品にセンサーと接続機能を追加しており、デバイスを小型に保ちながら、エッジでの処理能力を高める必要性が高まっています。HyperRAMは、ハイブリッドスリープモードによる超低消費電力、アクティブピンが少ないことによる設計の簡素化、そして小型のダイサイズで、これらのアプリケーション向けに最適化されています。ブランド顧客やシステムメーカーは、Ti60(System in Package向け256Mビット、x16 HyperRAM KGD)をより小さいPCBサイズで設計し、ウェアラブルカメラなどの小型アプリケーションデバイスに容易に組み込むことができます。

お問い合わせ

本内容に関して、ご質問などありましたら以下よりお問い合わせください。