半導体メモリーソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは2021年2月3日、低消費電力、高性能のLPDDR4X DRAMテクノロジーが、オブジェクト認識など要求の高い人工知能(AI)アプリケーション向けのFlex Logixによるエッジコンピューティングで、最新のブレークスルーをサポートしていることを発表しました。

ウィンボンドLPDDR4Xチップは、再構成可能なTensorプロセッサーのアレイを備えた革新的なアーキテクチャに基づくFlex LogixのInferX(TM)X1エッジ推論アクセラレータチップとペアで使われています。これにより、YOLOv3やFull Accuracy Winogradなどの複雑なニューラルネットワーキングアルゴリズムを処理する際に、既存のAIエッジコンピューティングソリューションに比べて高いスループットと低遅延が、より低コストで提供されます。

「Flex LogixのInferX(TM)X1エッジアクセラレータを選択したのは、1ドルあたりのスループットが最高だったからです。そして、これは多くの主流アプリケーションを促進するために極めて重要です」と、ウィンボンドのDRAM製品マーケティングセンター、テクノロジーエグゼクティブRobert Chang氏は述べています。「当社のLPDDR4XチップとInferXを組み合わせて使用することによる価格および性能の優位性は、推論機能を一般市場へもたらすことで、AIアプリケーションの拡大につながるでしょう」。

消費電力を最小限に抑えながらInferX(TM)X1の超高速動作をサポートし、最大7.5 TOPSを達成するために、Flex Logixは最大データレート4267Mbps、最大クロックレート2133MHzの4Gビット LPDDR4X DRAMである、ウィンボンドのW66CQ2NQUAHJをこのアクセラレータに組み合わせました。バッテリー駆動のシステムやその他電力の制約があるアプリケーションでの使用を可能にするために、W66シリーズのデバイスは、電源電圧1.8V/1.1V IO電圧は0.6V電源で動作します。PASR(Partial Array Self-Refresh)を含む省電力機能を提供しています。

ウィンボンドのLPDDR4Xチップは、エッジサーバーやゲートウェイ向けのFlex Logixハーフハイト／ハーフレングスPCIe組み込みプロセッサーボードで、InferX(TM)X1プロセッサーとともに動作します。システムは、プロセッサーとDRAM間のトラフィックを削減する再構成可能な最適化されたデータパスなどの、Flex Logixによるアーキテクチャのイノベーションを活用して、スループットを向上させ、遅延を低減します。

Flex LogixのAI推論製品セールスおよびマーケティング担当VP、Dana McCarty氏は、次のように述べています。「比類のないInferX(TM)X1プロセッサーとウィンボンドの高帯域幅LPDDR4Xチップの組み合わせは、エッジAIパフォーマンスの新たなベンチマークを打ち立てます。これにより初めて、手頃な価格のエッジコンピューティングシステムが複雑なニューラルネットワーキングアルゴリズムを実装し、データ量の多い高精細ビデオストリームを処理する場合でも、物体検出や画像認識の高精度化を実現できるようになります」。

4GビットのW66CQ2NQUAHJは、ふたつの2Gビットダイで2チャンネル構成となっています。各ダイが8つの内部バンクに編成され、同時動作をサポートしています。チップは10mm x 14.5mmの200ボールWFBGAパッケージに格納されています。