
製品概要
Thundercomm TurboX™ C865 SOMはQualcomm® Snapdragon™ 865プラットフォームをベースに設計され、Octa-coreのパワフルなCPUに加えてGPU/DSP/ISPを搭載した小型コンピューティングモジュールです。Qualcomm®の高性能なAIエンジンにより複雑なAI処理を可能にするとともに、5Gモデムモジュールとの組み合わせにより最適化された5Gシステムの構築を可能としています。高いコンピューティングパワー、優れたグラフィックス性能、5Gシステムを必要とするIoT製品に理想的なプラットフォームです。OSはAndroidをサポートしています。

TurboX™ C865 SOM
製品仕様
Category |
Item |
Description |
Platform |
Chipset |
Qualcomm® SM8250 (PIN compatible with QRB5165) |
CPU |
Qualcomm® KryoTM 585 |
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GPU |
Qualcomm® Adreno™ 650 GPU, Adreno 665 VPU, Adreno 995 DPU |
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DSP |
Qualcomm® Hexagon™ DSP with quad HVX |
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ISP |
Qualcomm SpectraTM 480 image processing |
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OS |
Android |
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Memory and Storage |
LPDDR5(POP) + UFS, 8GB + 128GB |
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Connectivity |
Wifi/BT |
QCA6391 (2x2 MIMO, 802.11 a/b/g/n/ac/ax BT5.1) |
Multimedia |
Encode |
8K@30fps (H.264/H.265/VP8) |
Decode |
8K@60fps (H.264/H.265/ VP8/VP9) |
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Display Interfaces |
2x MIPI-DSI 4-lane ;5040X2160@60fps |
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Camera Interfaces |
6x MIPI-CSI, 4-lane, 2.5 Gbps per lane; supports CMOS and CCD sensors Up to 64 MP sensors |
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Interfaces |
Interfaces |
1 x Sound Wire, 2x RF connector for WiFi/BT, 2 x USB 3.1, 2 x SSC I/F for sensor, 2 x PCIE, 1 x UART, 1 x SDC for SD card, 6 x DMICs, 2 x Speakers, GPIOs |
Operating Environment |
Operating Temperature |
-20℃ ~ 70℃ |
Operating Humidity |
5%~95%, non-condensing |
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Operating Voltage |
3.8V ~ 4.2V |
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Dimension |
Size |
B2B Connector, 45 x 56 x 9mm |
TurboX™ C865 Development Kit

Turbox™ C865 Development KitはTurboX™ C865 SOMを使用したハイエンドのAndroid開発プラットフォームです。AI機能、5Gシステム構築、高いグラフィック性能を実現するために高いコンピューティングパワーを必要とするようなIoT製品開発をご検討のお客様向けの評価キットです。詳細はお問い合わせください。
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