Qualcomm®Snapdragon™X55(SDX55)搭載 TurboX™ T55 SOM
TurboX™ T55 SOMはQualcomm® Snapdragon™ X55 5GモデムRFシステム(SDX55チップセット)を搭載した3GPP Release15対応の通信モジュールです。Sub-6 GHzおよびmmWaveの周波数帯域に対応可能であるとともに、SA/NSAモードをサポートしており、4G/3Gネットワークとの後方互換性を有しています。内蔵されたGNSSレシーバーはL1とL5バンド帯の両方を使用したGPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSSをサポートし、より正確かつ信頼性の高い測位性能を可能にします。LGAとM.2の2種類のパッケージをご用意しています。
TurboX™ T55 SOM
TurboX™ T55G SOM - LGA
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Specification |
Description |
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SDX55 Chipset |
CPU |
Arm Cortex-A7 up to 1.5 GHz |
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DSP |
Qualcomm® Hexagon™ DSP processor at up to 1.5 GHz |
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Power Management |
PMX55 |
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RF Transceiver |
SDR865 |
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Memory |
DRAM/NAND |
4Gb DDR4 + 4Gb NAND |
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Air Interface |
5G NR |
sub-6 GHz: n28, n41, n77,n78,n79 |
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LTE(Cat20 UL/DL) |
B1/B3/B5/B7/B8/B18/B19/B20/B26/B28/B32/B34/B38/B39/B40/B41/B42 |
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WCDMA |
B1/B3/B5/B8/B19 |
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GNSS |
GPS/Beidou/GLONASS/Galileo/QZSS, L1/L5 bands supported |
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Data Rate |
Peak Download Speed |
5G NR: 3Gbps DL 4×4 MIMO |
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Peak Upload Speed |
5G NR: 900Mbps |
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Connectivity and Peripheral Interface |
BLSP |
4x BLSP supports UART, SPI, and I2C |
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Antenna Connector |
8 x sub-6GHz, 1 x GNSS |
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UIM |
2 x USIM DSSS&DSDS |
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PCI express |
2 x Gen 3 |
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I2S |
2 x I2S/PCM |
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USB |
1 x USB 3.1 |
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Form Factor |
LGA |
LGA Package: 42.5*42*2.6mm |
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Weight |
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11.05 ± 0.2g |
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Power |
Voltage Range |
3.0~4.35V, Typ. 3.8v |
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Temperature Range |
Operation |
-30°C to + 75°C |
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Storage |
-40°C to + 85°C |
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TurboX™ T55M SOM - M.2
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Specification |
Description |
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SDX55 Chipset |
CPU |
Arm Cortex-A7 up to 1.5 GHz |
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DSP |
Qualcomm® Hexagon™ DSP processor at up to 1.5 GHz |
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Power Management |
PMX55 |
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RF Transceiver |
SDR865 (+ SMR526 for mmWave) （＊mmWave対応製品にご興味のある方は別途ご連絡ください。T55M: Sub6 only, T55MM Sub6 + mmWave） |
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Memory |
DRAM/NAND |
4Gb DDR4 + 4Gb Nand |
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Air Interface |
5G NR |
sub-6 GHz: n28,n41, n77,n78,n79 |
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mmWave: n257, n258 |
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LTE(Cat20 UL/DL) |
B1/B3/B5/B7/B8/B18/B19/B20/B26/B28/B32/B34/B38/B39/B40/B41/B42 |
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WCDMA |
B1/B3/B5/B8/B19 |
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GNSS |
GPS/Beidou/GLONASS/Galileo/QZSS, L1/L5 bands supported |
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Data Rate |
Peak Download Speed |
Sub-6G: 3Gbps DL 4×4 MIMO; mmWave: 6.2Gbps(DL 800M 8CC 2x2 64QAM) |
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Peak Upload Speed |
Sub-6G: : 450Mbps(UL no MIMO); mmWave: 1.35Gbps(UL 200M 2CC) |
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Connectivity and Peripheral Interface |
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PCIe |
1 x Gen3 1Lane |
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I2S/PCM |
1 |
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USIM |
1 |
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Antenna Connector |
4 x sub-6GHz, (8 x mmWave), 1 x GNSS |
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Form Factor |
M.2 Key B |
52.0mm × 30.0mm × 2.3mm |
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Weight |
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9.2 ± 0.5g |
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Power |
Voltage Range |
3.0~4.35V, Typ. 3.8v |
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Temperature Range |
Operation |
-30°C to + 75°C |
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Storage |
-40°C to + 85°C |
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T55Mに関しまして、NTTドコモ / KDDI(au) での相互接続性試験(IOT)を完了しています。
TurboX™T55 Development Kit
T55 G/M MiFi Dev. Kit
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Specification |
Description |
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Platform |
T55 5G SOM + QCA6391, (+T55M SOM) |
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Memory |
4Gb DDR4 |
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Storage |
4Gb Nand |
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Wireless Connectivity |
QCA6391： 802.11ax WiFi+BLE 5.1 |
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Wired Connectivity |
1 × GbE； 1 × 10GbE; |
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Audio |
WCD9340 Codec: DMIC x1; AMIC x1; Headset x1 |
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USB |
1 x Micro USB(For Debug); 1 x USB 3.0 Type C; |
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Other Interfaces |
1 × SPI Display; 1 × Jtag; 1 x Fan; 5 x LEDs; 1 x TF Card ;1 × GPS Ant Connector; 1 × Batt Connector;8 × WWAN Ant Connectors; 2 × Wifi & Bluetooth Ant Connectors; |
＊T55M SOMはUSB IFのみご評価頂けます。PCIe IFの評価には別ボードが必要です。
＊また、T55M SOMのご評価の際はMiFi DevKit上のQCA6391等の機能はご利用になれません。
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