面実装タイプの量産品で業界最小※の0402サイズを実現！　　　　　　　　　　　　　　小型化と高性能化を両立した、ローム初のシリコンキャパシタ

                                                                                                                                                                                    ※2023年9月14日現在 ローム調べ

ロームは、スマートフォンやウェアラブル機器などで採用が進むシリコンキャパシタを新たに開発しました。　(ローム社2023年9月14日付発表内容）

＜新製品「BTD1RVFLシリーズ」の特長＞

１．小型化
　　面実装タイプ量産品で業界最小の0402（0.4mm×0.2mm）サイズを実現！
　　一般品0603サイズ比で実装面積を約55％削減します。

２．寸法高精度化
　　寸法公差を±10µm以内に高精度化！
　　高密度実装を可能とし、省スペース化に貢献します。

＜アプリケーション例＞
・スマートフォン、ウェアラブル機器、小型IoT機器、光トランシーバ　など

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