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Qualcomm Dragonwing™ IQ9シリーズ

Qualcomm Dragonwing™ IQ9 Series Platform は、産業用途やロボティクスなどの高度なエッジAIアプリケーションを想定して設計された、高性能かつ高信頼性の産業向けSoCプラットフォームです。過酷な環境条件下での運用を前提とし、-40℃から+115℃までの広い温度範囲に対応するとともに、信頼性を高めるためのECCメモリーや専用の安全サブシステムなど、産業グレードの設計要素を備えています。

 

本シリーズは、Kryo™ Gen 6 CPU、Adreno™ 663 GPU、Hexagon™ Tensor Processor を組み合わせたヘテロジニアスなアーキテクチャを採用し、複数のAI・映像・表示・カメラ処理を同時に実行できる柔軟性を提供します。
また、MCUライクなリアルタイムサブシステムを内蔵することで、安全性やリアルタイム制御が求められる産業用途にも対応可能です。

 

さらに、Linux Yocto や Ubuntu を含む複数OSへの対応、豊富な有線I/Oや拡張インターフェース、長期供給プログラムへの対応により、開発者が長期間にわたって安心して製品設計・展開を行えるプラットフォームとして位置づけられています。

製品仕様

Product

IQ-9075

IQ-9075

IQ-9100

SKU

QCS9075-AC

QCS9075-AA

QCS9100-AA

CPU

Octa-Core Kryo Gen 6

CPU Clock

2.1 GHz

2.36 GHz

AI Performance

50 dense TOPS

100 dense TOPS

GPU

Adreno 663 GPU

GPU Clock

530 MHz

800 MHz

Memory

6x16 LPDDR5 @ 3200 MHz

Addressable Memory

Up to 36 GB with inline ECC

Audio DSP (LPASS)

1980 MPPS, 7x TDM/I2S

3x High-Speed I2S for Radio FE

Display Support

Max 48 Mpix and 12 displays with no superframe

5x 4K60, 3x 4K60 + 8x 1080p60, 2x DSI + 2x DP/eDP MST2 + 2x DP/eDP MST4

Video Decode

1x 8K60, 2x 8K30, 4x 4K60, 8x 4K30, 16x 1080p60, 32x 1080p30

Formats: AV1, H.264, H.265, VP9, MPEG2

Video Encode

2x 4K60, 4x 4K30, 8x 1080p60, 16x 1080p30

Formats: H.264, H.265, HEIF/HEIC

Camera

Up to 16 cameras, max 12 MP sensor resolution, 4x 4-lane CSI2

PCIe

2x PCIe Gen 4: 1x 2-lane + 1x 4-lane (Root Complex & Endpoint)

USB

2x USB 3.1 Gen 2, 1x USB 2.0

Networking

2x 2.5 GbE w/ TSN (SGMII)

Other I/O

21x QUP_SEs (supports UART/I2C/SPI), 149x GPIOs

Storage

2x UFS 3.1 Gen 4 2-lane, 1x 8-bit SDCC5, NVMe over PCIe

Wi-Fi/Bluetooth/WAN

Support through companion chips: QCA6698AQ, SDX35, SDX72

MCU-Like Subsystem

4x real-time cores @ 1.85 GHz

1x RGMII w/TSN, 8x CAN-FD, 5x QUP_SEs (supports UART/I2C/SPI)

Planned support for safety certification up to SIL3-capable with dedicated safety island

1x RGMII w/TSN, 8x CAN-FD, 5x QUP_SEs (supports UART/I2C/SPI)

Power (SoC only)

3.8W–20W

Operating System

Linux Yocto, Linux Ubuntu

Package

25.0 mm x 25.0 mm / 0.6 mm ball pitch

Temperature Range

-40°C to 115°C (Tj)

お問い合わせ / お見積もり

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マクニカでは、モジュールタイプのSOM (System On Module)や評価ボードを提供する開発パートナーのご紹介も可能ですのでぜひご相談ください。

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