Qualcomm Dragonwing™ Q7シリーズ

Qualcomm Dragonwing™ Q7シリーズは、エッジデバイス向けに設計された高性能かつ低消費電力のSoCです。オンデバイスAI、先進的なディスプレイ機能、マルチメディア処理を統合し、コンシューマーおよびエンタープライズ分野の次世代エッジ体験を実現します。リアルタイム推論を可能にするAI機能により、クラウド依存を抑えたインテリジェントな処理をエッジで完結させることができます。

本プロセッサーは、マルチディスプレイ出力、高解像度カメラ、低遅延オーディオ、高速ワイヤレス接続を統合しており、システム設計の複雑さを低減し、開発期間の短縮に貢献します。また、セキュリティを重視したコンテンツ処理に対応し、デバイス用途に求められる信頼性を備えています。

AndroidおよびLinuxに対応しているため、プロトタイピングから量産までの開発を効率化し、長期的なデバイスサポートを可能にします。これにより、幅広いエッジアプリケーションに柔軟に対応できるプラットフォームを提供します。

製品仕様

Product	Q-7790
SKU	CQ7790S, CQ7790M
CPU	1x Prime @ 2.8 GHz, 4x Gold @ 2.4 GHz, 3x Silver @ 1.8 GHz
AI Performance	24 TOPS INT8, NSP3, 8K HMX, 4x HVX
GPU	Adreno GPU @ 1.15 GHz
Memory	2x16-bit LPDDR5 @ 3200 MHz 2x16-bit LPDDR5X @ 4200 MHz
Addressable Memory	16 GB
Audio DSP (LPASS)	LPI w. eNPU5, AON
Display Support	2x DSI @ WQFD+ 144HS USB-C DP @ 4K60 4K60 HDMI Tx 2.1 HDCP 2.2
Video Decode	4K120 ; Formats: H.264/H.265/AV1
Video Encode	4K60 ; Formats: H.264/H.265
Camera	14bpp, Triple TFE (21 + 21 + 21 MP) Single IFE Lite 2x 4K30 2-exp sHDR
PCIe	2x PCIe Gen3 1-lane and 2-lane
USB	1x USB 3.1 Gen2 Type-C with DP eUSB 2.0
Other I/O	I3C, MI2S, GPIO, UART, Soundwire
Storage	UFS 4.0, eMMC 5.1, SD 3.0
Wi-Fi/Bluetooth	2x2 Wi-Fi 7 / Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4/6.0
OS	Android, Linux
Package	14.0 x 14.0 x 0.89 mm
Temp. Range (Tj)	Maximum temperature: Tj = 95 ˚C

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