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Qualcomm Dragonwing™ IQ8シリーズ

Qualcomm Dragonwing™ IQ8シリーズは、計算負荷の高い処理や AIベースのワークロードを想定して設計された産業向けプラットフォームです。
拡張された動作温度範囲への対応や、利用可能な内蔵セーフティ機能、豊富な周辺機能を備え、要求の厳しい産業環境において高効率かつ高性能な処理を提供します。

本シリーズは、オンデバイス AI による産業グレードの AI 処理を特徴とし、複数のカメラ入力や 4K ビデオのエンコード/デコード、マルチディスプレイ構成に対応します。また、専用のセーフティアイランドまたはリアルタイムサブシステムを備え、信頼性とリアルタイム性が求められる用途を支援します。
さらに、-40°Cから +125°Cまでの広い温度範囲での動作を想定しており、工場自動化、産業用ロボット、マシンビジョン、エッジ AIシステムなど、多様なインテリジェント産業アプリケーションに適したプラットフォームです。

製品仕様

Product

IQ-8275

IQ-8300

CPU

2x Kryo Gold Prime @ 2.35 GHz + 2x Kryo Gold @ 2.1 GHz + 4x Kyro Silver @ 1.95 GHz

GPU

Adreno 623 GPU

Memory

4x16 LPDDR5/5x @ 3200 MHz

Addressable Memory

Up to 32 GB with inline ECC

Audio

DSP: V66 @ 1.3 GHz + 1x V73 @ 1.7 GHz

Up to 8x I2C/PCM/TDM

AI Performance

Scales 20–40 INT8 TOPS (Dense)

~40 INT8 TOPS (Dense)

Display Support

Up to 5

Typical 12 MP – 1x 4K + 2x 1920x1080

Display Interfaces

Adreno DPU 1199

1x DSI (4-lane), 1x DP1.4 (MST4)

Video Decode/ Encode

4K @ 135 Decode / 4K @ 85 Encode

Camera

24b HDR safe ISP with RGB-IR CFA

Max 8 MP sensor resolution

Up to 12 cameras over 3x 4-lane CSI2

2.4 Gpix/s throughput

Peripherals

2x PCIe Ports –

1x 2-lane + 1x 4-lane (Gen 4)

1x 2.5 GbE with TSN (SGMII)

1x QSPI

I2C/SPI/UART

USB Support

1x USB 3.1 Gen 1, 1x USB 2.0

Storage

1x UFS 3.1 Gen 4 2-lane, 1x 8-bit SDCC5, 1x eMMC 5.1

MCU-Like Subsystem

4x real-time cores @ 1.85 GHz w/ 4x CAN FD + 1x 1 GbE (1x RGMII)

Up to SIL3-compliant, dedicated safety island with 4x real-time cores @ 1.85 GHz w/ 4x CAN FD + 1x 1 GbE (1x RGMII)

Operating System

Linux Yocto, Ubuntu

Linux

Temperature Range

-40°C to +125°C (Tj)

Build Design

25.0 mm x 25.0 mm, 0.65 mm ball pitch

お問い合わせ / お見積もり

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マクニカでは、モジュールタイプのSOM (System On Module)や評価ボードを提供する開発パートナーのご紹介も可能ですのでぜひご相談ください。

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