Qualcomm Dragonwing IQシリーズ / 産業用IoTプロセッサー - Qualcomm

Qualcomm Dragonwing IQシリーズ

Qualcomm Dragonwing IQシリーズは、次世代産業用IoT(IIoT)に求められる高度な演算処理、オンデバイスAI、安全性、環境耐性を実現するQualcommのインダストリアルグレードプロセッサーファミリーです。

フラッグシップモデルのIQ9、バランス性能のIQ8、省電力に優れたIQ6の3シリーズを展開し、最大100 TOPSのAI性能、−40℃〜125℃の広範な動作温度、振動・衝撃に強い高ボールピッチ設計など、過酷な現場に求められる処理能力と信頼性を提供します。

また、SIL-3対応のセーフティ機能、ECCメモリー、冗長構成といった産業グレードの安全設計に加え、Wi-Fi、PCIe、Ethernet、USBなどの豊富なインターフェースを標準搭載。最大16台のカメラ入力を同時に処理できる画像処理性能も備えており、製造ラインの自動化ロボット、インフラ監視用エッジAIゲートウェイ、検査ドローンなど、ビジョンAIを活用した幅広いアプリケーションに対応します。

OSはLinux(Yocto Project)やUbuntuに対応しており、開発者は既存のソフトウェア資産を活かして迅速にアプリケーションを構築可能です。さらに、Qualcomm AI Hubとの連携により、検証済みのAIモデルを活用したエッジAIデバイスの開発を効率化できます。

製品仕様

Series	IQ9	IQ8	IQ6
CPU	Octa-Core Kyro Two identical 4x Kryo Gold Prime @ 2.36 GHz clusters with full hardware coherency	Octa-Core Kyro 2x Kryo Gold Prime @ 2.35 GHz + 2x Kryo Gold @ 2.1 GHz + 4x Kyro Silver @ 1.95 GHz	Octa-Core Kryo 2x Kryo4 Gold @ 1.9 GHz + 6x Kyro4 Silver-lite @ 1.6 GHz
AI Performance	Up to 100 TOPS	Up to 40 TOPS	Up to 1.1 TOPS
GPU	Adreno 663 GPU	Adreno 623 GPU	Adreno 612 GPU
Memory	6x16 LPDDR5 @ 3200 MHz	4x16 LPDDR5/5x @ 3200 MHz	2x 16-bit LPDDR4x 1555 MHz
Audio DSP (LPASS)	1980 MPPS, 7x TDM/I2S 3x High-Speed I2S for Radio FE	DSP: V66 @ 1.3 GHz + 1x V73 @ 1.7 GHz Up to 8x I2C/PCM/TDM	Hexagon QDSP6 v66K @ 1.0 GHz Up to 5x I2S/PCM/TDM, 2x SLIMbus
Display Support	2x MIPI-DSI (4-lane), 4x DP/eDP	1x MIPI-DSI (4-lane), 1x DP	1x MIPI-DSI (4-lane), 1x DP
Video Decode	4K 275fps Formats: AV1, H.264, H.265, VP9, MPEG-2	4K 135fps Formats: AV1, H.264, H.265, VP9, MPEG-2	4K 60fps Formats: H.264, H.265, VP9, VP8, MPEG-2
Video Encode	4K 170fps Formats: H.264, H.265, HEIF/ HEIC	4K 85fps Formats: H.264, H.265	4K 30fps Formats: H.264, H.265, VP8
Video Concurrency	UHD120fps decode + UHD60fps encode or UHD60fps decode + UHD120fps encode	UHD60fps decode + UHD30fps encode or 2x (UHD30fps decode + UHD30fps encode)	4K30fps decode + 1080p30fps encode
Camera	4x MIPI CSI-2 (4-lane)	3x MIPI CSI-2 (4-lane)	3x MIPI CSI-2 (4-lane)
PCIe	2x PCIe – 1x 2-lane + 1x 4-lane (Gen 4)	2x PCIe – 1x 2-lane + 1x 4-lane (Gen 4)	1x 1-lane PCIe (Gen 2)
USB	2x USB 3.1 Gen 2, 1x USB 2.0	1x USB 3.1 Gen 1, 1x USB 2.0	1x USB 3.1 Gen 1, 1x USB 2.0
Networking	2x 2.5 GbE w/ TSN (SGMII)	1x 2.5 GbE with TSN (SGMII)	1x RGMII / RMII with MDIO GB ETH AVB
Storage	2x UFS 3.1 Gen 4 2-lane 1x SD/SDIO NVMe over PCIe OSPI for boot	1x UFS 3.1 Gen 4 2-lane 1x SD/SDIO 1x eMMC 5.1 OSPI/QSPI for boot	1-lane UFS 2.1 Gear3 1x SD/SDIO 1x eMMC 5.1 QSPI for boot
MCU-Like Subsystem	4x real-time cores @ 1.85 GHz	4x real-time cores @ 1.85 GHz	-
Operating System	Linux Yocto, Ubuntu	Linux Yocto, Ubuntu	Linux Yocto, Ubuntu
Package	FCBGA1723+HS 25.0 mm x 25.0 mm x 2.31 mm, 0.6 mm pitch	FCBGA1326+HS 25.0 mm x 25.0 mm, 0.65 mm pitch	FCBGA761+HS 23 mm x 23 mm x 2.45 mm, 0.8 mm pitch
Temperature Range	-40°C to 115°C (Tj)	-40°C to +125°C (Tj)	-40°C to +105°C (Tj)
Peripherals	21x QUP(UART/I2C/SPI) 149x GPIOs	17x QUP(UART/I2C/SPI) 133x GPIOs	14x QUP(UART/I2C/SPI) 123x GPIOs

特長

Dragonwing IQ9シリーズ

AI性能: 業界最高水準の100 TOPSのAI処理能力を実現。例えば大規模言語モデル「Llama2」（130億パラメーター）の場合、12トークン/秒の速度で処理し、生成AIアプリケーションを省電力で実行します。

安全性: 専用のセーフティアイランド(SAIL)とエラー訂正メモリー(ECC)を内蔵。-40℃から+115℃という極限環境でも、高い信頼性と安全性を維持します。

性能・設計: 8つの高性能Kryo Gold Primeコアにより、負荷の大きな処理もスムーズに実行。豊富なインターフェースで最大16台のカメラを同時に扱えるため、様々な産業分野での活用が可能です。

Dragonwing IQ8シリーズ

AI性能: 40 TOPSの優れたAI処理性能により、「Llama2」（130億パラメーター）を9トークン/秒で処理。現場でのAI処理や生成AI機能を効率的にサポートします。

安全性: エラー訂正メモリーをはじめとする産業向け安全機能を搭載。-40℃から+125℃の幅広い温度環境で確実に動作します。

性能・設計: 高性能コア(Kryo Gold Prime×2、Kryo Gold×2)と省電力コア(Kryo Silver×4)の組み合わせにより、用途に応じた最適な処理を実現。最大12台のカメラに対応する拡張性の高い設計も魅力です。

Dragonwing IQ6シリーズ

充実のコネクティビティ機能: Wi-Fi、PCIe、Ethernet、USBといった主要なインターフェースを標準装備。既存の産業設備との連携もスムーズに行えます。

広範囲温度対応: -40℃から+105℃での動作を保証し、屋外設備や高温環境など、厳しい条件下での使用にも対応します。

省電力設計: 高度な処理が必要なアプリケーションでも消費電力を抑制し、長時間の連続稼働を可能にする効率的な設計を採用しています。

画像処理: 最大6台のカメラからの映像を同時処理でき、4K画質での高速デコードや1080p映像のエンコード機能を搭載。産業用画像解析システムに最適です。

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