マイコン内蔵 Wi-Fi製品(Hostless)

製品概要

Qualcomm Hostless製品は、SoCにアプリケーション用（一部Wi-Fiと共用）のCPU/メモリーを保持しており、SoC単体で動作することができるIoTデバイス向けの製品群です。
ペリフェラルを通して外部のセンサーやホストMCUと通信することで、各種データの送受信が可能です。ネットワーク通信プロトコルをSoC内部に実装しており、Wi-Fi通信モジュールとして共通化して使いまわしが可能なことから、コスト削減にも寄与します。ソフトウェア開発ではQualcomm提供のSDK（オープンソース）が、お客様の開発環境をサポートします。また、本製品を搭載した、Qualcomm社自社ブランドのモジュールもリリースされ、提供可能となっております。

Qualcomm Hostless製品は、次のような要望を持つユーザーに最適です：

　- バッテリー駆動デバイス向けに省電力なWi-Fiを求めている

　- 現在使用しているBluetoothの通信帯域に不満がある（もっと通信帯域が欲しい/スマホ経由ではなく直接IPネットワークに接続したい）

　- ネットワークの処理をWi-Fiチップ内で完結させたい

　- 通信データ量は少量で十分（送受信：数Mbps～数十Mbps 程度）

　- 省電力化のためホストMCUをスリープさせ、必要な時だけWi-Fiチップでパケット受信時にホストを起動させたい

　など

Qualcomm Hostless製品群共通の３つの利点

　1. CPU/メモリーを内蔵し、SoC単体で動作可能

　2. Wi-Fi通信モジュールとして共通化、使いまわし可能によるコスト削減

　3. SDK（オープンソース）が、お客様の開発環境をサポート

ラインナップ

現在リリースされているのは、IoT デバイス向けの以下2種類のチップセットです。
・QCC730　- BLEクラスの超低消費電力 -
・QCC74x 　- 3つの無線方式をサポートするTri-RadioでMatter対応可能 -

QCC730　-BLEクラスの超低消費電力-

Qualcomm QCC730は、1x1 Wi-Fi 4トランシーバーで、超低消費電力Wi-Fi、スケーラブルな柔軟性、設計の容易さを提供します。選択可能な電力モードや革新的な電力管理により、電池駆動やエネルギーハーベスト型IoTデバイスの電池寿命を飛躍的に延ばします。また、クラウド接続のオフロードをサポートするオープンソースSDKを備え、従来のBluetooth限定アプリケーションに代わるクラウド直結機能を提供します。

このチップは、CodeLinaroで利用可能なオープンソースSDKにより動作し、Microsoft Visual Studio Code(VSCode)をベースにしたQualcomm® Connectivity Integrated Development Environmentが付属します。QCC730専用のVSCode拡張プラグインもオープンソースで提供され、QCC730向けにカスタマイズ可能です。また、サイズとコストに最適化されたモジュールや関連開発キットが、Qualcomm公認デザインセンターを通じて利用可能で、迅速な市場投入をサポートします。

特徴

・超低消費電力

・デュアルバンド

・高いセキュリティ性

・マイコン搭載でこれ一つでお客様のアプリケーションを完結できる
（※外付けマイコンからも操作可能）

・Open SourceのSDKを完備

・ATコマンド対応

QCC74x　-3つの無線方式をサポートするTri-RadioでMatter対応可能-

Qualcomm QCC74xは、Wi-Fi 6(1x1)、Bluetooth 5.3、IEEE 802.15.4（ThreadおよびZigbee対応）を統合したトライラジオチップセットで、最大325 MHzの32ビットRISC-V MCUやスタックメモリ（pSRAMおよびNORフラッシュ）を搭載しています。他の同種のチップセットと異なり、高性能な32ビットRISC-Vプロセッサ（FPUやDSPを含む）、多様なオンチップ機能、マルチメディア機能、35個のGPIO対応ペリフェラルを備えたオールインワン設計により、コスト削減と性能向上を実現。IoTエッジデバイス向けの魅力的な単一チップソリューションです。

QCC74xは外部MCUなしで動作可能で、プロトコルスタックやIoTアプリケーションを独立して実行可能。また、FreeRTOSベースのオープンソースSDKとVS Code対応の開発環境を提供し、IoTアプリ開発を迅速化します。さらに、外部ホストを使用したIoT接続トランシーバーとしても機能します。

特徴

・802.11ax(Wi-Fi6)対応

・Tri-Radioなので1つのチップで様々なユースケースに対応可能

・マイコン搭載でこれ一つでお客様のアプリケーションを完結できる
（※外付けマイコンからも操作可能）

・Matter対応

・豊富なペリフェラル

・Open SourceのSDKを完備

・ATコマンド対応

各チップセット仕様

	QCC730	QCC74x
Configuration	Hostless/Hosted	Hostless/Hosted
CPU	60MHz Cortex®-M4F processor with FPU	325MHz 32-bit RISC-V
Memory	1.5 MB RRAM (600 KB for Applications) 640 KB SRAM (260 KB for Applications) XiP over QSPI Flash	484 KB SRAM, 128 KB ROM Optional: 4/8/16 MB pSRAm 8/16 MB NOR flash SiP
Wi-Fi band	2.4/5GHz	2.4GHz
Antenna	1x1	1x1
Wi-Fi standard	802.11a/b/g/n(Up to MCS3)	802.11b/g/n/ax
Bluetooth	ー	BT5.3
802.15.4	ー	Thread and Zigbee
Support OS	FreeRTOS	FreeRTOS
Secutity	Cryptographic Accelerator, Secure Boot, Qualcomm®Trusted Execution Environment (TEE), Secure debug	Cryptographic Accelerator, Secure Boot, Qualcomm® Trusted Execution Environment (TEE), Secure Debug, PSA Certified Level One
Interfaces& Peripheral	15x GPIO (muxed), SPI, Master QSPI, Master I2C, UART (2-wire)	Up to 35x GPIO (mux’ed) SD/MCC/SF, SDIO, QSPI, SPI, I2C, I2S, UART, PWM, ADC/DAC, CAN, RMII
Qualcomm Module	QCC730M	QCC74xM

お問い合わせ

本製品に関してご質問などございましたら以下よりお問い合わせください。

お問い合わせはこちら

Qualcommメーカー情報Topへ

Qualcomm社メーカー情報Topページへ戻りたい方は、以下をクリックください。

メーカー情報Topへ戻る

サイト内検索