
Qualcomm RB3 Gen 2 Development Kit
Qualcomm RB3 Gen 2 開発キットは、Qualcomm QCS6490 SoCを搭載し、強力なAI処理とコンピュータビジョンを備えた高性能かつ多機能なプラットフォームで、カメラ、ハンドヘルド端末、ロボティクス、インダストリアル機器、オートメーションなどの幅広いIoT/組込みソリューションの開発に活用できる製品です。

主な特長:
AIコンピューティング性能: Qualcomm QCS6490を搭載し、Qualcomm Kryo 670 CPUとQualcomm Hexagonプロセッサーを融合したAIアクセラレータアーキテクチャーにより、12 TOPSのAI処理能力を実現。推論速度、電力効率が向上し、同時に複数のネットワークを実行する能力が向上しています。
包括的なハードウェアとソフトウェア: ハードウェアに対応するソフトウェアがセットで提供され、組込み開発が容易に行えます。OSはLinux、Androidに対応しています。
拡張性: ハードウェアは96Boardsに準拠しており、Vision Mezzanineなどの拡張ボードをサポートします。
画像処理: Vision Kitにはメインカメラとトラッキングカメラが付属し、Qualcomm Spectra ISP 570L画像処理エンジンにより高度な画像処理が可能です。
ビデオ処理: Qualcomm Adreno 633 VPUは高品質な4Kビデオのエンコード/デコード機能を提供し、Adreno 1075 DPUは4Kディスプレイをサポートします。
無線接続: Wi-Fi 6Eに対応し、高速で安定した無線接続が可能です。


開発キット内容
ハードウェア
Core Kit:
・Qualcomm QCS6490プロセッサー搭載開発ボード
・12V電源ケーブル
・USB Type-Cケーブル
・ミニスピーカー
・セットアップガイド
・スイッチ設定用ピックツール
Vision Kit:
Core Kitの内容に加えて下記のアクセサリーが付属します
・CSIカメラ用マウンティングブラケット
・IMX577 MIPI-CSIカメラモジュール
・OV9282 MIPI-CSIカメラモジュール
ソフトウェア
・Linux, Androidサポート
・Qualcomm Intelligent Multimedia Product SDK (for Linux)
・Qualcomm Intelligent Robotics Product SDK
・Qualcomm Neural Processing SDK
・Hexagon SDK
RB3 Gen2 Core Kit / Vision Kit製品仕様
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Core Kit |
Vision Kit (Core Kitに下記コンテンツを追加したキット) |
Chipset |
QCS6490 |
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CPU |
Octa-core Kryo 670 CPU |
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Memory(RAM) |
6 GB LPDDR4x |
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Camera |
2x C-PHY/D-PHY 30-pin expansion ports on interposer board |
1x IMX577 1x OV9282 D-PHY 1 MP with bracket, plus additional D-PHY and GMSL-capable expansion ports |
GPU |
Adreno 643 GPU |
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Video |
Adreno 633 VPU: 4K60 fps decode H.264/H.265/VP9 4K30 fps encode H.264/H.265 |
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Display |
Up to two displays supported concurrently: 1x Full-size HDMI connector 1x USB Type-C supporting DP alt mode 1x mini-DP connector DSI expansion |
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AI |
Up to 12 TOPS |
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WLAN/Bluetooth |
802.11ax with DBS Bluetooth 5.2 Two onboard printed antennas RF expansion connectors for optional external antennas |
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Storage(onboard) |
128 GB UFS Flash |
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Storage(external) |
1x MicroSD Card Slot, PCIe expansion for NVMe |
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PCIe |
1x PCIe Gen 3 2-lane to expansion connector, optional 1x PCIe Gen 3 1-lane to expansion connector |
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USB |
1x USB 3.0 Type-C 1x USB 2.0 w/OTG 2x USB 3.0 Type-A 1x USB 3.0 on high-speed expansion |
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Audio |
1x DMIC 2x digital audio amplifiers I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors |
4x DMIC 2x digital audio amplifiers I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors |
Sensor |
IMU onboard (ICM-42688), additional expansion |
IMU (ICM-42688) Pressure sensor (ICP-10111) Mag sensor/compass (AK09915), additional expansion |
OS |
Linux / Android |
関連製品情報
Qualcomm QCS6490
“IoT関連の組込みシステム開発” 向けにリリースしているハイエンドのプラットフォームです。オクタコアのQualcomm Kryo 670 CPUやHexagon DSPを搭載することでパワフルなコンピューティング性能を実現し、ハンドヘルド端末やタブレット、ドライブレコーダー、POSシステム、HMI(ヒューマンマシンインターフェース)システムなど、さまざまなアプリケーションに搭載することが可能です。
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