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Qualcomm RB3 Gen 2 Development Kit

Qualcomm RB3 Gen 2 開発キットは、Qualcomm QCS6490 SoCを搭載し、強力なAI処理とコンピュータビジョンを備えた高性能かつ多機能なプラットフォームで、カメラ、ハンドヘルド端末、ロボティクス、インダストリアル機器、オートメーションなどの幅広いIoT/組込みソリューションの開発に活用できる製品です。

Qualcomm RB3 Gen 2 Development Kit

主な特長:

AIコンピューティング性能: Qualcomm QCS6490を搭載し、Qualcomm Kryo 670 CPUとQualcomm Hexagonプロセッサーを融合したAIアクセラレータアーキテクチャーにより、12 TOPSのAI処理能力を実現。推論速度、電力効率が向上し、同時に複数のネットワークを実行する能力が向上しています。

包括的なハードウェアとソフトウェア:
ハードウェアに対応するソフトウェアがセットで提供され、組込み開発が容易に行えます。OSはLinux、Androidに対応しています。

拡張性:
ハードウェアは96Boardsに準拠しており、Vision Mezzanineなどの拡張ボードをサポートします。

画像処理:
Vision Kitにはメインカメラとトラッキングカメラが付属し、Qualcomm Spectra ISP 570L画像処理エンジンにより高度な画像処理が可能です。

ビデオ処理:
Qualcomm Adreno 633 VPUは高品質な4Kビデオのエンコード/デコード機能を提供し、Adreno 1075 DPUは4Kディスプレイをサポートします。

無線接続:
 Wi-Fi 6Eに対応し、高速で安定した無線接続が可能です。

Core Kit
Vision Kit

開発キット内容

ハードウェア

Core Kit:

  ・Qualcomm QCS6490プロセッサー搭載開発ボード

  ・12V電源ケーブル

  ・USB Type-Cケーブル

  ・ミニスピーカー

  ・セットアップガイド

  ・スイッチ設定用ピックツール


Vision Kit:

Core Kitの内容に加えて下記のアクセサリーが付属します

  ・CSIカメラ用マウンティングブラケット

  ・IMX577 MIPI-CSIカメラモジュール 

  ・OV9282 MIPI-CSIカメラモジュール

ソフトウェア

・Linux, Androidサポート

・Qualcomm Intelligent Multimedia Product SDK (for Linux)

・Qualcomm Intelligent Robotics Product SDK

・Qualcomm Neural Processing SDK

・Hexagon SDK

RB3 Gen2 Core Kit / Vision Kit製品仕様

 

Core Kit

Vision Kit

(Core Kitに下記コンテンツを追加したキット)

Chipset

QCS6490

 

CPU

Octa-core Kryo 670 CPU

 

Memory(RAM)

6 GB LPDDR4x

 

Camera

2x C-PHY/D-PHY 30-pin expansion ports on interposer board

1x IMX577

1x OV9282

D-PHY 1 MP with bracket, plus additional D-PHY and GMSL-capable expansion ports

GPU

Adreno 643 GPU

 

Video

Adreno 633 VPU:

4K60 fps decode H.264/H.265/VP9

4K30 fps encode H.264/H.265

 

Display

Up to two displays supported concurrently:

1x Full-size HDMI connector

1x USB Type-C supporting DP alt mode

1x mini-DP connector

DSI expansion

 

AI

Up to 12 TOPS

 

WLAN/Bluetooth

802.11ax with DBS

Bluetooth 5.2

Two onboard printed antennas

RF expansion connectors for optional external antennas

 

Storage(onboard)

128 GB UFS Flash

 

Storage(external)

1x MicroSD Card Slot, PCIe expansion for NVMe

 

PCIe

1x PCIe Gen 3 2-lane to expansion connector, optional 1x PCIe Gen 3 1-lane to expansion connector

 

USB

1x USB 3.0 Type-C

1x USB 2.0 w/OTG

2x USB 3.0 Type-A

1x USB 3.0 on high-speed expansion

 

Audio

1x DMIC

2x digital audio amplifiers

I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors

4x DMIC

2x digital audio amplifiers

I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors

Sensor

IMU onboard (ICM-42688), additional expansion

IMU (ICM-42688)

Pressure sensor (ICP-10111)

Mag sensor/compass (AK09915), additional expansion

OS

Linux / Android

関連製品情報

Qualcomm QCS6490

“IoT関連の組込みシステム開発” 向けにリリースしているハイエンドのプラットフォームです。オクタコアのQualcomm Kryo 670 CPUやHexagon DSPを搭載することでパワフルなコンピューティング性能を実現し、ハンドヘルド端末やタブレット、ドライブレコーダー、POSシステム、HMI(ヒューマンマシンインターフェース)システムなど、さまざまなアプリケーションに搭載することが可能です。
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