Qualcomm® QCS8550 IoT組込み製品向けハイエンドSoC
QCS8550は、Qualcommが “IoT組込み製品開発向け” にリリースしたハイエンドプロセッサーです。Qualcommが独自開発している、ArmベースのオクタコアKryo CPUに加えて、GPU/DSP/NPU/ISP/VPUなど各種機能に特化した処理を行う複数のプロセッシングユニットを持ち、高性能な処理をワンチップで実現し、カメラ信号やビデオ信号の処理、AI推論処理など、多様な機能において最大限のパフォーマンスを引き出すことができます。自律移動ロボット、ドローン、カメラ、エッジAIコンピューティングデバイスなど、高いパフォーマンスが要求される多種多様なIoTアプリケーションの開発を可能にします。
QCS8550 製品仕様
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Process/Package |
4nm, 15.6 x 14.0mm |
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CPU |
1 x GoldPlus @3.2 GHz + (2+2) x Gold @2.8 GHz + 3 x Silver @2.0 GHz |
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Memory |
4 x 16 LPDDR5/5x @4200MHz |
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Connectivity |
WLAN 802.11be, 2x2 MIMO Bluetooth 5.3 |
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GPU |
Adreno 740 GPU Ray tracing, OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.2, OpenCL 3.0 full profile, Adreno NN direct |
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Compute DSP |
V73 AI-optimized tensor processor, six threads scalar DSP |
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Sensor DSP |
Qualcomm® Sensing Hub 3.0 |
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AI |
Dual eNPU V3, 4 x HVX, HMX, 48 TOPS(INT8), 12 TOPS(FP16) |
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Camera |
18 bpp, 64+36 MP 30 fps, or 3 x 36 MP 30 fps or 1 x 108 MP 30 fps ZSL, 8 x DPHY 1.2/CPHY 2.0; 3 IFE + 2 IFE Lite; Always-On |
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Display Technology |
QHD240 (embedded) + 1 x 4K60 (external) w/ MST; 2 x DSI, 1 x DP1.4 over USB-C |
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Video |
Video decode up to 4K240/8K60; Video encode up to 4K120/8K30, AV1 decoder |
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Audio DSP |
Hexagon V73M 2Cluster – 4 Thread DSP, 5.5 MB of LPI memory, AI Processor (eNPU) v3, to accelerate neural networking use cases |
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Storage/Peripherals |
1 x PCIe 2-lane Gen4, 1 x PCIe 2-lane Gen 3, UFS4.0, USB 3.1 Gen 2 with DP + data, eUSB |
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Security Features |
Qualcomm® Trusted Execution Environment (TEE) v5.3, Qualcomm® Type-1 Hypervisor enables multiple trusted VMs (TVMs) |
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