Qualcomm® Robotics RB3 Platform

Qualcomm® Robotics RB3 Platform はスマート、高電力効率、コストパフォーマンスが必要なロボットの開発に適したプラットフォームです。

メインチップにはQualcomm® Snapragon™ 845 を用いており、パワフルなエッジAI機能実現や、WiFI/Blutooth/LTEなどの無線との親和性が非常に高い製品です。

また、量産設計の際にご使用頂けるThundercomm社製のSystem On Moduleを使用することでスピーディー、且つ効率的に設計サポートが可能となっております。

Component	Qualcomm^® Robotics RB3 Development Kit
SoC	Qualcomm^® SDA845
CPU	SDA845 8x Kryo 385 CPU, up to 2.8 GHz
GPU	Qualcomm^® Adreno™ 630 GPU with support for Open GL ES 3.2 and Open CL 2.0
DSP	Qualcomm^® Hexagon™ 685 DSP with 3rd Gen Vector Extensions
ISP	Qualcomm^® Spectra™ 280 Image Signal Processor with new architecture for 14-bit image signal processing
RAM	4GB LPDDR4x SDRAM @ 1866 MHz
Memory	LPDDR4x, 4x16 bit; up to 1866MHz, 4GB RAM
Storage	64GB UFS 2.1 on-board storage and 1 x MicroSD card slot
Ethernet	1x GbE Ethernet
Wireless	Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO; Tri-band Wi-Fi: 2.4 GHz and 5 GHz with Dual Band Simultaneous (DBS). Bluetooth 5.0
Location	GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS
USB	1 x USB 2.0 Micro B (Debug only) 1 x USB 3.0 Type C (OTG mode) 2x USB 3.0 Type A (Host mode only)
Display	Two 4-lane DSI, D-PHY 1.2 or C-PHY 1.0; VESA DSC 1.1 1 x HDMI 1.4 (Type A - full) connector
Video	Ultra HD Premium video capture @ 4K (3840x2160) 60fps, 10bit HDR, Rec 2020 color gamut; H.264 (AVC), H.265 (HEVC) and VP9 support; Slow motion HEVC video encoding of either HD (720p) video up to 480fps or FHD (1080p) up to 240fps
Camera	Mian Camera(OV8856)/ Tracking Camera(OV7251)/ ToF Camera (90 degree x 70 degree FOV)
Expansion Interfaces	2 x 60 pin High-Speed connectors , 2 x 40 pin Low-Speed connectors, 1 x 20 pin Low-Speed connector
Power Source	12V@2.5A adapter with a DC plug
OS Support	Linux
Size	85mm × 54 mm

Qualcomm® Robotics RB3 Development Kitには、メインボードとして Thundercomm TurboX™ D845 SOM が使用されております。

TuboX™ D845 SOMの製品情報ページはこちら

（補足：Qualcomm® Robotics RB3 PlatformにおけるTurboX™ D845 SOMの対応OSはLinuxとなります。）

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