従来製品に比べ、小型でより高信頼の電源設計を可能に!SiC MOSFET「NTBL045N065SC1」

はじめに


TO-Leadless(TOLL)パッケージを採用した耐圧650VSiC MOSFETNTBL045N065SC1」の3つの特長を紹介します。

・パッケージサイズの小型化
・低ノイズとスイッチングロスの削減
・高い信頼性

詳細について、下記に紹介します。

パッケージサイズの小型化

NTBL045N065SC1のパッケージの外形寸法は9.90×11.68mmで、高さは2.30mmです。一般的なD2PAKパッケージと比べ、プリント基板の実装面積を30%削減することができます。また、高さも低くなっているため、体積ベースでは60%も削減することができます。

TOLLパッケージ TOLLパッケージ
TOLLパッケージ
D2PAKパッケージ D2PAKパッケージ
D2PAKパッケージ
PCB上でのパッケージ比較 PCB上でのパッケージ比較
PCB上でのパッケージ比較

低ノイズとスイッチングロスの削減

NTBL045N065SC1は、VDSS定格が650V、RDSonの標準値が33mΩ、最大ドレイン電流(ID)は73Aです。動作温度は最大175℃、QGTOT105nCという極めて低いゲートチャージにより、スイッチング損失を大きく低減しました。パッケージインダクタンスも2nHと低いです。

また、ケルビンソース構成としたことで、ゲートノイズの低減とスイッチング損失の低減を可能とし、構成が異なるデバイスに比べ、ターンオン損失(EON)を60%も抑えています。

下図はターンオン損失およびターンオフ損失において、TO-247-3LパッケージとTOLLパッケージで比較したグラフです。


また下図は、ターンオン時とターンオフ時の波形を示していて、色付き線がTOLLパッケージの波形、白色線がTO-247-3Lパッケージの波形となっています。

下図波形より、ターンオン損失(EON)が低くなっていること、ゲートのリンギングが減少していることが分かります。

ケルビンソース構成のピン配置は下図となります。

高い信頼性

TOLLパッケージはMSL1(湿度感度レベル1)規格に準拠しており、量産時の故障率を低減することができます。また、熱抵抗値Rθjcが、0.35~0.5/Wと低くなっているため、優れた熱特性を示すことができます。

NTBL045N065SC1は、スイッチモード電源(SMPS)や、サーバーおよびテレコム用電源、ソーラーインバーター、無停電電源(UPS)、エネルギー貯蔵などの要求が厳しいアプリケーションで検討できます。

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