車載用IPM - オンセミ

製品概要

IPMとは、インテリジェント・パワー・モジュール（Intelligent Power Module）の略となります。基本的には、複数のパワーデバイスとそれらを駆動するゲートドライバーICがモジュール化された製品となっています。

オンセミ社では、車載対応のIPM製品を多数用意し、主なターゲットアプリケーションは、補機類のアクチュエーター向け製品です。具体的には、電動コンプレッサー、PTCヒーター、過給機（ターボチャージャー）などです。

パッケージ技術

主なパッケージタイプは、下左図のようなDIPタイプのトランスファーモール・パッケージです。また、内部の基板構造も放熱性に優れたDBC（Direct Bonded Copper）基板技術を採用しています。

DBC（Direct Bonded Copper）基板とは、AL2O3（アルミナ）やALN（窒化アルミ）などのセラミック板に、Cu(銅)でコーティングしたような基板です。下右図を参照ください。この基板の大きな利点は、基板に直接ボンディングでき、基板から直接的に放熱できることから非常に放熱性が優れていることです。

IPMを使用する利点

ディスクリートとIPMのコストを単純比較すると、ディスクリートの方に軍配が上がります。しかしながら、トータルコストを考慮するとそう単純ではありません。部品点数が少なく管理面での工数削減や品質面での優位性、また、ゲートドライバーの設計工数の削減にもつながると考えています。

もちろん、多くの基板面積を占有してしまうパワーデバイスがモジュール化されているので、基板の小型化にも貢献できます。さらに、放熱対策にかかわる設計工数や部材などの削減にも貢献できる可能性があると考えます。