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イベントの特徴

セミナー概要

毎回多数の方々にご参加いただき大好評の、日清紡マイクロデバイス社の半導体基礎講座のご案内です。
今回は「電源IC(LDO/DCDC)の熱設計」と題して、電源ブロックを設計するにあたり重要となる「ICの熱設計」についてご説明いたします

基礎的な内容から基板レイアウトなど、基板設計の内容まで踏み込んだ講座となるため、基板設計や製品設計に携わっているみなさまにおすすめのウェビナーとなっております。
録画講演と講師や技術者によるライブチャットQ&Aで、忙しいエンジニアのみなさまも効率良く学ぶことができます。

みなさまのご参加をお待ちしております。


開催日時:2025年11月19日(水)13:30-14:30

・開催形式 / ツール :Webセミナー / ZOOM
・参加費用: 無料(事前登録制 / 定員300名)

お申し込みの方は、以下日清紡マイクロデバイス社のページからお申し込みください。
お申し込み受付けは、11月18日(火)までとなっております。

こんな方におススメです!

・各種電気製品や電源ブロックの設計、技術、製造、品質管理に携わっている方
・電源ICについてお困りごとがある方、解決したい課題を抱えている方

アジェンダ

時間 内容
13:30-14:30 1. ICの発熱の影響 ~ 熱抵抗の定義など
2. LDO、DCDCの熱設計 ~ Tjの求め方
3. LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン
4. DCDCの損失
5. 事例紹介
6. 基板設計
7. 熱設計サポート
8. 質疑応答

講師/講師プロフィール

営業本部 営業統括部 AE課
高度専門課長
加藤 智成

DC/DCコンバーター設計の約10年の経験を通して、評価・解析部門で多くの山場を乗り越えるなど、数々の経験を積む。
合計20年の電源IC開発の経験と、そこで培った技術をバックグラウンドとして、2019年春から営業部FAEとして鋭意活動中。
お客さま対応だけでなく、社内のIC周辺部品の選定の相談に応じるなど、内外ともに頼れる存在である。

主催・運営

日清紡マイクロデバイス株式会社

注意事項

・お申し込み完了自動メールでは、ご参加はまだ確定しておりません。確定後、日清紡マイクロデバイスよりセミナーのURLをご連絡いたします。
・競合する企業の方は、お断りいたします。

お問い合わせ

ご質問などございましたら、こちらよりお問い合わせください。

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