ECP3シリーズ

製品概要

ECP3は最大150Kのロジック容量と7 MbitのEBRメモリー、演算処理用のDSPブロック、800 MbpsのDDR3を含む高速メモリーインターフェースを内蔵しています。さらに、ECP3は、3.2Gbps低消費電力SERDESコアにより、PCIExpress 1.1、イーサーネット(GbE、SGMII&XAUI)、SMPTE SDI(3G / HD /SD)等の高速I/Fに対応可能です。

 

ECP3は、ラティスFPGAのラインナップの中でハイエンドタイプのシリーズとなりますが、 328 csBGA(10 x 10mm)のタイプから、1156 fpBGAの多ピンタイプまでリリースされており、幅広い分野、用途でご使用いただく事が可能です。

搭載しているハードウエアと機能

SERDESブロック

ECP3には、Max 3.2Gpsまでのデータレートをサポート可能なSERDESブロックを内蔵しています。これにより、PCIExpress、Ethenet、SDI(3G / HD /SD)、V-by-One等の高速シリアルインターフェースに対応することが可能です。

DSPブロック

ECP3では、演算処理用のDSPが内蔵しています。18 X 18 Multipliersが最大320個内蔵しているため、映像信号のブリッジだけではなく画像処理を実施させるなど、必要な演算処理をユーザーロジック領域を消費しないで実現することが可能です。

DRAM I/F

ECP3では、DRAM I/F(DDR/DDR2/DDR3、最大800 Mbps)に対応しています。これにより、画像処理等に必要となる、フレームバッファーを構成する事が可能です。

EBR(Embedded Block RAM)

ECP3には、EBRと呼ばれるハードブロックで構成されたメモリーが内蔵されています。容量は7Mbitとなり、ユーザーロジック領域を使用することなく、簡単なデータバッファーなどの機能を構成することが可能です。

Programmable I/O

ECP3では、LVCMOS、LVDS、Sub-LVDS(Rx)、MIPI(Rx,Tx)、といったクロック並走型の高速差動I/F、シングルエンドのI/Fをサポートしています。

製品ラインナップ

パラメーター

ECP3-17

ECP3-35

ECP3-70

ECP3-95

ECP3-150

LUTs

17

33

67

92

149

Number of EBR SRAM Blocks

38

72

240

240

372

EBR Block SRAM(K bits)

700

1327

4420

4420

6850

Distributed RAM(K bits)

36

68

145

188

303

18 x 18 Embedded Multiplies

24

64

128

128

320

3.2Gbps SEDES Channels

4

4

12

12

16

Maximum Available I/O

222

310

490

490

586

Number of PLLs / DLLs

2 + 2

4 + 2

10 + 2

10 + 2

10 + 2

Power Grade ※1

-S、-L

-S、-L

-S、-L

-S、-L

-S、-L

Speed Grades

-6、-7、-8

-6、-7、-8

-6、-7、-8

-6、-7、-8

-6、-7、-8

Package & SERDES / I/O Combinations

 

 

 

 

 

328-ball csBGA (10 x 10 mm)

2 / 116

 

 

 

 

256-ball ftBGA (17 x 17 mm)

4 /133

4 /133

 

 

 

484-ball fpBGA (23 x 23 mm)

4 / 222

4 /295

4 /295

4 /295

 

672-ball fpBGA (27 x 27 mm)

 

4 /310

8 /380

8 /380

8 /380

1156-ball fpBGA (35 x 35 mm)

 

 

12 / 490

12 / 490

16 / 586

評価ボード

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お問い合わせ / お見積もり

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