マクニカ、オーディオ開発プラットホーム「Audio Weaver」を提供するDSP Concepts社と拡販サポート契約を締結 ～ オーディオ機器開発期間の大幅な短縮を実現～

株式会社マクニカ（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：原 一将、以下マクニカ）は、この度、オーディオ処理開発に革新をもたらすオーディオ開発プラットホーム「Audio Weaver」を提供するDSP Concepts, Inc.（本社：アメリカ カルフォルニア州、CEO：Chin Beckmann、以下DSP Concepts社）と拡販サポート契約を締結したことを発表いたします。

オーディオ処理技術の急速な進化に伴い、現在あらゆる電子機器に高度なオーディオ処理が組み込まれるようになっています。その一方で、オーディオ処理技術が複雑になり、開発期間も長くなっています。そこで、マクニカが取扱いを開始するオーディオ開発プラットホーム「Audio Weaver」は、直感的なGUIベースで設計でき、実際の組み込みプロセッサーへの実装もプログラミング不要で実現します。これにより、一連の設計ワークフローをより早くより簡単に実現し、ユーザーの製品開発のTime to Marketに貢献します。

■ Audio Weaverの基本概念

Audio Weaverは、従来のオーディオ設計プロセスに革新をもたらします。従来の設計プロセスでは、各種オーディオ処理をC言語などでプログラミングし、それをターゲットのプロセッサーに最適化および実装します。これをAudio Weaverを使えば、オーディオ処理はGUIベースで設計でき、さらにターゲットプロセッサーへの実装は、Audio Weaverで既に最適化されたライブラリーが用意されているので、ユーザー側での余計な最適化の作業が不要になります。

また、Audio Weaverは、主要なプロセッサーに対応しているので、将来的にターゲットのプロセッサーを変更することになっても、その変更対応が非常に容易です。

【製品の詳細はこちら】
https://www.macnica.co.jp/business/semiconductor/manufacturers/dsp_concepts/products/143296/

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