本イベントの開催は終了いたしました。

イベントの特徴

本セミナーの概要

高速信号を扱う IC が安価になり、だれでも高速信号を扱えるようになりました。

それにより、基板の信号品質(Signal Integrity)や電源品質(Power Integrity)の問題により、基板が動作しない事例が急増しています。

本セミナーでは信号が歪む基本的な原理・要因と一般的な対策方法、そして、100万円以下から購入可能な HyperLynx を使っての実デザインを使った検証例を解説いたします。

SI や PI の対策が必要と感じている方はもちろん、高価な費用で SI/PI 解析を外部委託されている方もご参加をお勧めいたします。

セミナー資料のサンプル

セミナー参加の判断に迷われている方のために、171ページものセミナー資料を19ページにまとめた資料をご用意しました。

セミナーの内容が気になる方はご参考ください。

https://www.macnica.co.jp/business/semiconductor/events/hlsipi_digest.pdf

日程・お申し込み

日程 時間 会場 定員 お申し込み
2019/11/08
(金)
  • 13:30-17:00
    (受付 13:00 -)

新横浜会場 マクニカ 第2ビル

  • 30
受付終了

アジェンダ

時間 内容
13:30-15:00

基板設計における信号品質

■伝送路について
・デバイス間のただの線?
・伝送路にはさまざまな成分が隠れている

■理想と現実のギャップ
・歪みって何?歪みの成分とは
・なぜ歪む?歪みの要因とは

■つまり要因は基板にあった
・信号品質に影響する基板情報

15:10-17:00

障害事例とその解析

■基板上の構成要素

■信号品質低下による障害例

■信号品質低下によるシステムへの影響

■対策の有効性の確認

■伝送路解析ツールによる分析

※アジェンダは変更させていただく場合がございますので、予めご了承ください。

対象者

 ・FPGA 設計者 および システム設計者
 ・基板設計者

主催・運営

(株)マクニカ アルティマ カンパニー

注意事項

以下、必ず確認してください。

申し込み多数の場合には抽選となることがございます。ご了承ください。

お問い合わせ

お問い合わせ