工場の自動化、物流ロボット、セキュリティーなど、さまざまな現場で「モノの位置や形を立体的に捉えたい」というニーズが高まっています。一方で、既存の3Dセンサーには「解像度が足りない」「屋外では使えない」「システムが大きく高価になる」といった悩みもつきものです。
本記事では、オンセミ の間接ToF (iToF) センサーファミリー「Hyperlux ID」が、こうしたお客様の課題をどのように解決できるのかを紹介します。
なぜ今、デプスセンシングが求められているのか
3Dセンシングとは、周囲の環境や物体の立体形状を取り込み、デジタル化する技術の総称です。その中核となるのが、対象物までの距離(深度)を測る「デプスセンシング」です。3Dマッピング、物体認識、空間認識といった高度な機能の土台となり、形状・位置・動きをリアルタイムかつ正確に把握する必要がある分野では欠かせない技術になっています。
スマートファクトリー化の進展に伴い、従来の2Dカメラでは難しかった「高さ方向」の情報を取得し、高精度な位置決めや状況に応じた制御を実現することが、多くの現場で求められています。
主なデプスセンシング方式と、それぞれの悩み
デプスセンシングにはいくつかの代表的な方式があり、それぞれに得意・不得意があります。
| 方式 | 特長 | 主な課題 |
| ステレオビジョン | 2台のカメラの視差から三角測量で距離を算出。 対象物の反射率の影響を受けにくい。 |
カメラ間隔と精度がトレードオフで小型化が難しい。 暗所で精度が低下し、演算負荷も大きい。 |
| ストラクチャードライト | 特定の光パターンを投影し、その歪みから深度を取得。 高精度な3Dスキャナーを構成可能。 |
演算負荷が大きく、計測中に対象が動くと正確に測れないため動体に不向き。 |
| 直接ToF (dToF) | 光パルスの往復時間を直接計測。 LiDARなど長距離・高精度用途で普及。 |
基本的に点 (1D) の計測のため高解像度化が難しく、コストも高くなりがち。 |
| 間接ToF (iToF) | 変調光の位相差から距離を算出。 画面全体の距離を同時に取得でき、高解像度化しやすい。演算量も比較的少ない。 |
外乱光(太陽光など)に弱く、測距範囲が短い。 複数回の露光が必要なため、速い動体ではブレが発生。 |
iToF の深度測定原理
4位相の計測で位相差を求める
・特定の周波数で変調した光を照射し、戻ってきた反射光の位相のずれ (Δφ) から距離を求めます。
・Δφを求めるには、0°・90°・180°・270°の4つの位相で信号を取得します。
・そのため、深度フレームを1枚得るのに最低4回の露光が必要です。
位相差を距離に換算する
位相の周期性による「距離の曖昧さ」
・位相は周期的に繰り返すため、対象までの距離が1周期を超えると、測った位相が何周目のものか区別できません。
・例:60MHzでは1周期が2.5mなので、3mの対象は0.5mと誤って測られます。
・そのため、測れる最大距離は原則として変調周波数の1周期分(位相0〜2π)です。
・1周期の距離は次の式で決まり、周波数を上げるほど短くなります。
・例:100MHzなら1.5m、60MHzなら2.5mです。
iToFは本来、高解像度・リアルタイム性・低演算量という大きなポテンシャルを持つ方式です。
しかし、外乱光への弱さや測距距離の短さから、実用上は用途が限られてきました。
この壁を乗り越えるために開発されたのが Hyperlux ID です。
Hyperlux ID が解決するお客様の課題
Hyperlux ID は、オンセミの先進的な画素技術と積層技術を生かした高性能iToFセンサーファミリーで、AF0130 と AF0131 の2製品で構成されています。ここでは、お客様が抱えがちな課題ごとに、Hyperlux ID による解決策をご紹介します。
課題①「解像度が足りず、細かな形状や小さな部品を捉えられない」
市場の多くのiToFセンサーはVGA解像度にとどまっています。Hyperlux ID は1.2メガピクセルの高解像度を備え、一般的なiToFセンサーの最大約4倍の解像度で、より精密な計測を可能にします。また、ビニングに対応しているため、VGAで十分な用途では、より高感度なVGAセンサーとしても活用できます。
課題②「深度演算のためにFPGAやプロセッサーが必要で、カメラが大きく高価になる」
AF0130 は深度演算機能をセンサー内に統合しています。これにより、次のようなメリットが得られます。
・部品コストの削減:演算用の高性能 FPGAなどを削減でき、カメラの小型化につながります。
・プロセッサー選定の自由度:高性能プロセッサーの演算資源を他のアプリケーションに回したり、より低コストなプロセッサーに置き換えたりできます。
独自の演算アルゴリズムを使いたいお客様向けには、演算機能を搭載しない AF0131 も用意しています。
課題③「動いている対象物を測ると、結果がブレてしまう」
従来のiToFセンサーは、位相ごとの露光のたびに外部へデータを読み出すため、最初の露光から最後の露光までに時間がかかり、その間に対象物が動くとモーションアーティファクト(ブレ)が発生していました。
Hyperlux ID は、シングル周波数モードなら4位相分、デュアル周波数モードなら8位相分の情報を画素内のメモリーに直接保持します。
次の位相の露光をごく短時間で開始できるため、4位相分の合計露光時間が短縮され、ブレを最小限に抑えられます。コンベアー上を流れる荷物や、移動するロボットからの計測など、動きのある現場で大きな効果を発揮します。
課題④「測れる距離が短く、広い空間をカバーできない」
Hyperlux ID は、1フレーム内で2つの変調周波数を処理するデュアル周波数モードを搭載しています。
外部処理が不要でフレームレートが低下せず、画素内メモリーによって8位相分の露光時間も短縮できます(デュアル周波数使用時の最大解像度はVGAとなります)。
加えて、940nm帯における量子効率 (QE) は、従来品の20〜30%に対して40%超を実現しています。遠距離ほど反射光は弱くなるため、この感度向上は測距距離と精度の向上に大きく貢献します。
課題⑤「太陽光の影響で、屋外では使えない」
iToFは一般的に太陽光などの外乱光に弱く、屋内用途に限定されがちでした。Hyperlux ID は外乱光除去性能を強化しており、日光の下でも正確な深度結果を得られます。
活用シーン別:こんな課題の解決につながります
| 活用シーン | お客様の課題 | Hyperlux ID の導入効果 |
| 協働ロボット(ピッキング) | ばら積み部品を正確に掴めない。人が近づくたびにロボットを停止し、生産性が落ちる。 | 高解像度の3D点群で正確なピッキングを支援。人との距離をリアルタイムに把握し、ラインを止めずに速度を制御する運用につながります。 |
| AMR/AGV(物流ロボット) | 自己位置推定や障害物回避の精度が不十分。屋外や明るい環境で誤動作する。 | SLAMに必要な深度情報を中〜遠距離まで取得。外乱光に強く、屋内外をまたぐ搬送にも対応しやすくなります。 |
| 荷物の寸法計測・仕分け | コンベアー上の荷物の形状・体積を手作業や2Dカメラで計測しており、効率が悪い。 | 動体のブレを抑えたリアルタイム計測で、識別・仕分けの自動化に貢献します。 |
| 外観検査・品質管理 | 表面の凹凸や歪みなど高さ方向の不良を2D画像処理で見逃してしまう。 | 最大200MHzの変調周波数による近距離高精度計測で、微細な形状欠陥の検出を後押しします。 |
| 入退室管理(3D顔認証) | 写真やディープフェイクによるなりすまし、暗所での認識精度低下。 | 3D深度情報によるなりすまし防止と、近赤外での低照度環境下の認識精度向上に寄与します。 |
| 不正侵入検知 | 2D監視カメラでは距離が分からず、誤検知が多い。 | 距離情報を加えた3D境界監視と人物追跡で、誤検知の低減につながります。 |
| 小売・AR/VR | AIの認識精度やジェスチャー認識・空間マッピングの精度を高めたい。 | 高精度な深度データをAIと組み合わせ、リアルタイム分析や没入感のある体験を実現します。 |
AF0130 製品仕様
| 機能 | データ |
| 解像度 | 1280(H) x 960 (V) |
| 光学サイズ | 1/3” |
| ピクセルサイズ | 3.5µm 裏面照射 |
| シャッター種類 | グローバル |
| フレームレート | 1.2 MP, 60 fps |
| 量子効率 (940nm) | 43% |
| 最大変調周波数 | 200MHz |
| 変調コントラスト | >95% |
| オンチップ深度 FPS |
最大 60fps @ Full Res 100fps @ VGA |
まとめ
Hyperlux ID は、「解像度が低い」「外乱光に弱い」「測距距離が短い」といった従来のiToFの常識を覆す、高性能なiToFセンサーファミリーです。
近距離から最大30メートルまでの遠距離において解像度と精度を高め、産業・商業・コンシューマーのさまざまな用途でデプスセンシングの性能向上に貢献します。
出典:onsemi「Overcoming Challenges through Indirect Time-of-Flight Advancements」(TND6479/D Rev. 2, 2025年8月)をもとに構成しています。
Hyperlux は Semiconductor Components Industries, LLC dba “onsemi” の商標です。
オンセミ社の資料TND6479/Dについては、オンセミ社のホームページでMy ONに登録後、ログインして、ご確認ください。
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