多段抵抗回路が抱える６つの課題

1. 抵抗体をディスクリートで設計すると、個々のバラツキ計算による誤差を吸収しづらい。
2. 抵抗体をディスクリートで設計すると、実装上の抵抗体不具合が発生する可能性がある。
3. 抵抗体を１MΩ以上の値で基板実装すると、個体リーク、抵抗間リーク、ダストの影響、高電圧によるボイドの影響、湿度による変動の影響など様々な考慮が必要となる。
4. 抵抗体を並べると一定の絶縁距離が必要となり面積を多く占有することになる。その結果、基板サイズに応じたコストがかかり実装上の絶縁塗布材に特殊な製品が必要となることがある。
5. 高温で使用するアプリケーション基板において、発生する応力による抵抗値が変化する。
6. 部品点数が多くなることでFMEA設計保証の工数が増加する。

高電圧モニターIC「NJU7890」とは？

1000V までの電圧の入力が可能な高電圧モニターICです。日清紡マイクロデバイス社独自の半導体プロセス技術により、広い同相/差動入力電圧を実現しています。

HVやEVなどのバッテリー電圧や、インバータの電源電圧を監視するアプリケーションに最適です。

NJU7890シリーズの詳細はこちら

1. 小型化

・ 検出抵抗を内蔵した複合品のため、実装面積と設計工数の低減が可能です。

・ 超小型PKG　PMAP11 (8.1mm×8.1mm)。大幅な基板面積の削減に貢献します。

・ 部品点数を180点から18点に削減します。（日清紡マイクロ社での検討事例）

・ 実装面積を2500㎟から2700㎟に減少させます。

2. 高精度化

出力精度 ±1%(Ta=40℃~125℃)（ディスクリート構成は数%と推定）

高電圧モニター回路部

※日清紡マイクロデバイス社データシートから抜粋

オペアンプ部

※日清紡マイクロデバイス社データシートから抜粋

3. 信頼性

1PKG化によりユニットの故障率を低減

※日清紡マイクロデバイス社データシートから抜粋