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HyperLynx® PI は パワー・インテグリティ解析ツールです。
DC 電圧降下解析や AC でカップリング解析、プレーンノイズ解析が可能で、基板設計前のプリ解析や PCB データを取り込んだポスト解析共に有効なツールです。
HyperLynx PI 機能概要
HyperLynx PI で解析可能な項目について説明をします。
- 電圧降下解析（IR ドロップ）
- デカップリング解析（周波数ドメイン）
- プレーンノイズ解析（タイムドメイン）
HyperLynx PI 製品ラインナップ
HyperLynx PI には 3つの製品ラインナップがあります。
- HyperLynx PI DC Drop
- HyperLynx PI Decoupling
- HyperLynx PI Power
| ライセンス形態 | |||
| 形態 | DC Drop | Decoupling | Power |
| 期間 |
○ |
○ |
○ |
| 永久 |
○ |
○ |
○ |
| 解析タイプ | |||
| タイプ | DC Drop | Decoupling | Power |
| プリ・レイアウト |
○ |
○ |
○ |
| ポスト・レイアウト |
○ |
○ |
○ |
| パワー・インテグリティ サポート・機能 | |||
| 機能 | DC Drop | Decoupling | Power |
| タッチストーン・ビューア |
○ |
○ |
○ |
| 3D パワー・ビューア |
○ |
○ |
○ |
| スタックアップ・ビューア |
○ |
○ |
○ |
| 電圧降下解析 |
○ |
○ |
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| 熱/電圧降下解析 |
○ |
○ |
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| デカップリング解析 |
○ |
○ |
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| プレーンの共振解析 |
○ |
○ |
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| 熱解析 サポート・機能 | |||
| 機能 | DC Drop | Decoupling | Power |
| 筐体モデリング |
○ |
○ |
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| 3D モデリング |
○ |
○ |
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| 基板 / 銅箔層モデリング |
○ |
○ |
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| 温度勾配 |
○ |
○ |
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| 放熱器 |
○ |
○ |
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| 放熱効果 |
○ |
○ |
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※ HyperLynx 8.2 を対象としています。
HyperLynx 関連資料
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