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組込みシステム向け インテル SoC の概要
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インテル®の新製品「インテル SoC」は、デュアルコアARM® Cortex™-A9 MPCore™ プロセッサ、メモリ・コントローラ、および豊富なペリフェラル群からなるハード・プロセッサ・システム（HPS）と、28nm FPGAファブリック（Cyclone® V ならびにArria® V）を統合したものです。プロセッサ・システムと FPGA 間の接続には、広帯域幅インタコネクトを使用しています。 |
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インテル SoC の特長
インテルが提供する インテル SoC のシステム・アーキテクチャは以下の通りになっており、様々な特長がございます。
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 デュアルコア ARM Cortex-A9 MPCore プロセッサ |
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| 4,000 MIPS（コア当たり最大800 MHz） |
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| 倍精度 FPU搭載 NEON™ コプロセッサ |
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| コア当たり 32 KB / 32 KB の L1キャッシュ |
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| 512 KB の共有 L2キャッシュ |
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| 最大 533 MHz の DDR3 および LPDDR2 |
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| 最大 400 MHz の DDR2 |
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| 統合 ECC サポート |
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| 100 Gbps を超える HPS-FPGA インタフェース |
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| 100 Gbps を超える FPGA-SDRAM インタフェース |
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| 最も低消費電力のトランシーバ |
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| 最大 1,600 GMACS、300 GFLOPS |
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| 最大 25 Mビットの内蔵 RAM |
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| ハード IP（Intellectual Property）を増加： PCIe® およびメモリ・コントローラ |
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 インテル SoC における 低消費電力化の実現 |
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| クロス・トリガ（インテル SoC における ARM と FPGA の協調デバッグ） |
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| インテル SoC コミュニティ・ポータル・サイト |
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| 開発をスタートさせる |
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| 開発のための準備 |
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| SoC 開発をスタートする |
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インテル SoC でデザインする 5 つの理由
ボード・サイズの削減
FPGA、マイクロプロセッサ、および DSP ファンクションをシングル・チップに統合することでボード上のデバイス数を削減し、ボード・サイズや複雑さを最小限に抑えることが可能
消費電力の削減
インテル SoC を利用すれば、インテルに最適化された 28nm Low-Power (28LP) プロセス・テクノロジ、豊富なハード IP 群、および低消費電力シリアル・トランシーバを活用可能
トータル・システム・コストの削減
必要なディスクリート・デバイス、電源レール、およびオシレータの数が少なくてすむため、部品 (BOM) コストの削減を実現
FPGA の柔軟性を活用したデザイン
IP コアから最適なものを選択して、カスタム ARM プロセッサ・システムを素早く構築することが可能。また、柔軟な FPGA ファブリックによって業界規格や市場の要求の変化に対応。さらに、Quartus® II 開発ソフトウェアと Qsys システム統合ツールを使用して、カスタム・ハードウェア・デザインを素早く開発可能
共通の開発ツール
ARM のソフトウェア開発ツール、オペレーティング・システム、およびミドルウェアの強力なエコシステムを活用可能
28nm FPGAポートフォリオをさらに拡充
インテルは、多様なデザイン要件に合わせて完全な 28nm デバイス・ポートフォリオを提供しています。
SoC FPGA は、広範な Cyclone V SoC FPGAおよび Arria V SoC FPGAファミリをさらに拡充します。各デバイス・ファミリは、性能、I/O リソース、パッケージ・サイズ、消費電力、コストなどの要件への最適化により、パートナンバーごとに差異化が図られています。
インテル SoC の詳細・参考情報
APS (ARM パートナー事例集) Premium Talk Session で特集