インテル^® 独自の3Dヘテロジニアス・システム・インパッケージを採用した Agilex™ は FPGA のコアファブリック、ハードメモリーコントローラー、HPS、暗号化ブロックなどを含んだブロックと高速トランシーバーのブロックはエンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ (EMIB) を介して接続された構成になっています。

この高速トランシーバーや各種ハード IP を組み込んだ赤枠のブロック(ダイ)がタイルになります。タイルはトランシーバーの帯域、組み込まれているハード IP の種類等によっていくつかの種類があります。また、インテル^® Agilex™ FPGA は F・I・M 等のシリーズ、ロジック規模、パッケージタイプによって、搭載しているタイルの種類・組み合わせが異なります。

Agilex™ FPGA のタイルは、トランシーバーのスペック、各種プロトコルをサポートするために搭載されるハードウェア IP によって、E タイル、F タイル、P タイル、R タイルの４つのタイルがあります。

各タイルの主な特徴や最大スペックは表の通りですが、各タイルの性能は一律ではなく、そのタイルを搭載する Agilex™ のシリーズ ( Fシリーズ、I シリーズなど)、トランシーバーのスピードグレード(1~3)によってサポートされる機能や性能が異なります。

こちらの表では、Agilex™ FPGA の F シリーズ、I シリーズのロジック規模・パッケージに対して搭載されているタイルの種類・個数を表しています。

赤枠で囲まれたロジック規模、パッケージのデバイスのタイルの構成について次の図で示しています。

前の表の赤枠箇所のデバイスのタイルは F タイルを 2 個搭載していますので、こちらの図のようなデバイスの構成になっています。

ハイパーフレックスと記載されているメインのロジックダイと F タイルのトランシーバーダイを 2個を一つのパッケージに搭載するデバイスとなっています。

F タイルを例として、各トランシーバーの帯域とスピードグレードの対応をご紹介します。

F タイルには、FGT と呼ばれる汎用トランシーバーと、FHT と呼ばれる高速トランシーバーの2種のトランシーバーが搭載されています。FHT と FGT のトランシーバーでサポートしている帯域はトランシーバーのスピードグレードによって異なり、そのスペックはデーターシートに記載されています。

この表では、Agilex™ FPGA の F シリーズ、I シリーズのロジック規模・パッケージに対して搭載されているタイルの種類・個数を表しています。

赤枠で囲まれたロジック規模、パッケージのデバイスのタイルの構成については次の図で示しています。

前の表の赤枠箇所のデバイスのタイルは F タイルを2個搭載しておりますので、こちらの図のようなデバイス構成になっています。

ハイパーフレックスと記載されているメインのロジックダイと E タイルのトランシーバーダイを 2個、さらに P タイル 1個を一つのパッケージに搭載するデバイスとなっています。

ここでは E タイルを例として各トランシーバーの帯域とスピードグレードの対応をご紹介します。

F タイルのトランシーバーでサポートしている帯域はトランシーバーのスピードグレードによって異なり、そのスペックはデータシートに記載されています。