TID(トータルドーズ効果)はどのように予防する?
以前、宇宙特有の事象として、
TID(Total Ionizing Dose effects: トータルドーズ効果) と SEE(Singe Event Effects: シングルイベント効果)をご紹介しました。
これらは、宇宙に打ち上げる衛星などに使われる“半導体に悪い影響”をおよぼす可能性のある事象ですが、
“対策”としてどのようなことができるのでしょうか?
今回は、“TID”のほうにフォーカスし、代表的なシールドでの対策をご紹介します。
▶SEE対策については、こちら
半導体デバイスをTIDから守る!その方法とは?
TIDは、半導体デバイスにガンマ線や陽子線、電子線などの放射線が多量に入射することで発生する現象です。
よって、この放射線が半導体デバイスへ入射することそのものを阻止するために、“シールドを用いること”が対策の1つとなります。
図1のように、宇宙機の筐体に重量制限を考慮した薄い金属(一番外側)を使用することで、宇宙用半導体に対し、
一定量の電子線、陽子線を根本的に届かないよう遮蔽します。
しかし、シールドだけではすべてを遮蔽しきれないため、さらに筐体内部のデバイスパッケージに到達した電子線、陽子線を遮蔽する必要があります。
そのために、高密度材料を用いたパッケージのデバイスを選択することで、より効果的な遮蔽効果を得ることができます。
TID(トータルドーズ効果)のことならマクニカ!
今回ご紹介した“TID対策”について、ご理解いただけたでしょうか?
我々マクニカでは、半導体デバイスのTID耐性や試験、評価についてのサポートをご提供しています。
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長年培ってきた宇宙向けビジネスに対するノウハウを活かし、宇宙専門のQE/FAEと共にお客様をサポートします。
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