半導体デバイスをTIDから守る！その方法とは？

TIDは、半導体デバイスにガンマ線や陽子線、電子線などの放射線が多量に入射することで発生する現象です。

よって、この放射線が半導体デバイスへ入射することそのものを阻止するために、“シールドを用いること”が対策の１つとなります。

図１のように、宇宙機の筐体に重量制限を考慮した薄い金属（一番外側）を使用することで、宇宙用半導体に対し、

一定量の電子線、陽子線を根本的に届かないよう遮蔽します。

しかし、シールドだけではすべてを遮蔽しきれないため、さらに筐体内部のデバイスパッケージに到達した電子線、陽子線を遮蔽する必要があります。

そのために、高密度材料を用いたパッケージのデバイスを選択することで、より効果的な遮蔽効果を得ることができます。

TID(トータルドーズ効果)のことならマクニカ！

今回ご紹介した“TID対策”について、ご理解いただけたでしょうか？

我々マクニカでは、半導体デバイスのTID耐性や試験、評価についてのサポートをご提供しています。

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長年培ってきた宇宙向けビジネスに対するノウハウを活かし、宇宙専門のQE/FAEと共にお客様をサポートします。

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