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Texas Instruments LP8501：放熱するには、どのピンが一番効果的ですか(電源GND、LED OUTなど)。使用方法として、バックライトなどに使用しないため全点灯はまれで、LEDの電流も低いです。
電源
CSPパッケージはDieそのものにピンが配置されていますので放熱は全てのピン（ボール）からほぼ同等に行われます。
従いまして、よりパターンの広いピンからの放熱が最も多くなると考えられる為、VDDやGNDからの放熱を期待する形になると考えます。
経験豊富なFAEが