サイト内検索

熱対策でヒートシンクをつけることを検討しているのですが、Latticeデバイスの耐荷重はどの程度ですか?

基板設計

カテゴリー : 基板設計
ツール : -
デバイス : 

LatticeデバイスのBGAパッケージに対する耐荷重に関しては、下記URLをご参照ください。ただし、TQFPパッケージに関しては規定がありません。
https://www.latticesemi.com/support/answerdatabase/1/8/0/1807

経験豊富なFAEが
無料でご相談を承ります。

特定製品の仕様からパーツの選定まで、当社のFAEが皆様のテクニカルなお悩みに無料で回答します。ぜひ、お気軽にご相談ください。