熱対策でヒートシンクをつけることを検討しているのですが、Latticeデバイスの耐荷重はどの程度ですか?
							基板設計
						
					カテゴリー : 基板設計
ツール : - 
デバイス : 
LatticeデバイスのBGAパッケージに対する耐荷重に関しては、下記URLをご参照ください。ただし、TQFPパッケージに関しては規定がありません。
https://www.latticesemi.com/support/answerdatabase/1/8/0/1807
熱対策でヒートシンクをつけることを検討しているのですが、Latticeデバイスの耐荷重はどの程度ですか?
カテゴリー : 基板設計
ツール : - 
デバイス : 
LatticeデバイスのBGAパッケージに対する耐荷重に関しては、下記URLをご参照ください。ただし、TQFPパッケージに関しては規定がありません。
https://www.latticesemi.com/support/answerdatabase/1/8/0/1807