熱対策でヒートシンクをつけることを検討しているのですが、Latticeデバイスの耐荷重はどの程度ですか?
基板設計
カテゴリー : 基板設計
ツール : -
デバイス :
LatticeデバイスのBGAパッケージに対する耐荷重に関しては、下記URLをご参照ください。ただし、TQFPパッケージに関しては規定がありません。
https://www.latticesemi.com/support/answerdatabase/1/8/0/1807
熱対策でヒートシンクをつけることを検討しているのですが、Latticeデバイスの耐荷重はどの程度ですか?
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LatticeデバイスのBGAパッケージに対する耐荷重に関しては、下記URLをご参照ください。ただし、TQFPパッケージに関しては規定がありません。
https://www.latticesemi.com/support/answerdatabase/1/8/0/1807