リッド (デバイスのパッケージ・カバーを指します) がないパッケージになります。

リッドレス・パッケージは、リッドのあるパッケージに比べてジャンクションとケース間の距離が短くなるので、非常に低いΘJC となります。

詳細につきましては、下記 URL リンクの資料を参照ください。

Package Information Datasheet for Altera Devices
https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/ds/pkgds.pdf

AN659: Thermal management and mechanical handling for lidless flip chip ball-grid array
https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an659.pdf