アルテラ・デバイスにファンをバネで固定します。 規定されているバネ圧を教えてください。
ボード
アルテラ・デバイスにおける垂直方向への圧力は下記 URL リンクの資料に記載がございます。
Thermal Management for FPGAs URL:
https://www.altera.com/en_US/pdfs/literature/an/an358.pdf
Page 16、Package Loading Specifications に以下の記載がございます。
最大:700 kPa = 7.138 kgf/1平方cm
また、推奨圧力については Page 18に以下の記載がございます。
Clip-on heat sinks use a mechanical clip to hold the package edges.
Altera recommends a clipping force ranging from 3.0 to 5.0 lb vertical force, per the heat sink vendor’s recommendation.
※ 本ページに記載の数値は変更される場合がございますので、必ず上記アプリケーション・ノートの最新版をご参照下さい。