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アルテラ・デバイスにファンをバネで固定します。 規定されているバネ圧を教えてください。

ボード

アルテラ・デバイスにおける垂直方向への圧力は下記 URL リンクの資料に記載がございます。
  Thermal Management for FPGAs URL:
    https://www.altera.com/en_US/pdfs/literature/an/an358.pdf

Page 16、Package Loading Specifications に以下の記載がございます。
  最大:700 kPa = 7.138 kgf/1平方cm

また、推奨圧力については Page 18に以下の記載がございます。
  Clip-on heat sinks use a mechanical clip to hold the package edges.
  Altera recommends a clipping force ranging from 3.0 to 5.0 lb vertical force, per the heat sink vendor’s recommendation.

※ 本ページに記載の数値は変更される場合がございますので、必ず上記アプリケーション・ノートの最新版をご参照下さい。



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