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Intel:デバイスの実装条件(リフローや温度プロファイル)を教えてください。

ボード

カテゴリ:仕様
ツール:-
デバイス:-


デバイスの取り扱いガイドラインは、以下のドキュメントをご確認ください。

Guidelines for Handling J-Lead, QFP, BGA, FBGA, and Lidless FBGA Devices
https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an353.pdf

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