Intel:デバイスの実装条件(リフローや温度プロファイル)を教えてください。
ボード
カテゴリ:仕様
ツール:-
デバイス:-
デバイスの取り扱いガイドラインは、以下のドキュメントをご確認ください。
Guidelines for Handling J-Lead, QFP, BGA, FBGA, and Lidless FBGA Devices
https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an353.pdf