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StrongIRFET™ MOSFETに関して、表面実装パッケージではなく、スルーホールデバイスを使用する理由を教えてください。

多くの大電流アプリケーションでは、大型のヒートシンクを使用しMOSFETを最大接合部温度以下で動作させることが求められるため、スルーホールパッケージの使用が必要です。

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