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Analog Devices 設計支援：パッケージの熱抵抗θJcは、基板のビアで変化しますか？
設計支援
θJCについてはビアによって変化しますし、PCBレイアウトに依存します。
熱抵抗に関しては、AN-1604をご参照ください。
(2021年9月掲載）
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