
製品概要
EMI パッチ WE-EMIP シリーズは、吸収体と金属層のハイブリッド材料で作られており、磁界と電界の両方に効果的です。非常に柔軟な材料を持つ WE-EMIP は、100Hz から 25GHz までの広い周波数範囲のEMC ノイズ抑制、磁気デカップリング、静電気放電防止に最適です。
製品の主な特長
・吸収体と金属層のハイブリッド素材で、磁界と電界の両方に有効
・100Hz から 25GHz までの広い周波数範囲
・非常に柔軟
・極薄:0.072 mm
・表面抵抗の高いアイソレーション型
・金属層をアース、ハウジングに接続できるノンアイソレーション型
・裏面にシールで簡単に取り付け可能
・透磁率 100 の吸収層
・金属層:アルミニウム
・使用温度:-25℃ ~ +105℃
・加工が容易
・要求に応じたカスタムデザイン
- 透磁率
- 形状とサイズ
- 金属層
- 厚さ
- アイソレーション
- 接着剤
主なアプリケーション
- 従来のシールディング・キャビネット・ソリューションに代わるもので、同レベルのシールド効果を提供
- EMC ノイズ抑制
- 磁気デカップリング
- SAR の削減
- 空洞共振の回避
- 静電気放電の防止
- PCB 間のハウジングおよび開口部、IC、プロセッサー、コントローラー、高い柔軟性を必要とするケーブル、LCD/LEDモニター
- あらゆる種類の電子デバイス
One for all solution

EMI パッチは、従来の吸収シートよりも広い周波数範囲と高い減衰に加えて放熱効果を備えたユニバーサルソリューションです。
吸収体と金属層の組み合わせにより、新しいレベルの基板レベルのシールドが可能になります。浮遊磁場が吸収されるため、シールドキャビネットを使用した場合とほぼ同じ性能が達成されます。シート状またはロール状で利用可能で、テスト、EMC ラボおよび最終製品に完全に適応可能なソリューションです。厚さが 0.1 mm 未満の EMI パッチは、高さが制限されたアプリケーションに適しています。
仕組み


金属層を単独で使用すると、EMIを減衰させます。


金属層により、電磁干渉は減衰されますが、磁気漏れにつながる渦電流を引き起こします。


金属層と磁性層を組み合わせることにより、再放射しないだけでなく、近接場で測定される電磁放射のレベルを大幅に減少させます。
■ ノンアイソレーションバージョン

EMIパッチの金属層は、GNDに接続したときの接地基準面として機能します。
1. 取り付け時には、金属層が上部にあることを確認してください。
2. EMI パッチのコンポーネントへの取り付けは、粘着テープ層を使用して
簡単におこなえます。
3. シールドテープ (WE-CF) を使用すると、低インピーダンスの接地が保証されます。
■ 熱放散

EMI パッチは金属層によって熱伝導率が高く、放熱性に優れています。アルミニウム層は表面全体に熱を行き渡らせることができ、一般的な吸収シートよりも熱管理に優れています。
製品ラインナップ
WE-EMIP シリーズラインナップを掲載しています。メーカーページをご参照したい方は以下をご覧ください。また、必要なスペックを教えていただければ、弊社より提案も可能ですので、その際は、ぜひお問い合わせください。
WE-EMIP シリーズ一覧ページ
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