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熱対策部品製品概要
ウルトエレクトロニクスの熱対策部品は、ヒートシンク、熱伝導シート (Gap Filler)、Heat Spreader (グラファイト) など、発熱デバイスから周辺部材・筐体までの熱経路全体を最適化するための幅広い製品群を取り揃えています。実証済みの高性能・高品質に加え、長期供給を前提としたラインナップにより、産業機器、電源回路、DC/DCコンバーター、制御基板など、さまざまなアプリケーションに対応可能です。
本ページに掲載の製品は一例であり、用途・実装条件に応じた最適な組み合わせをご提案できます。
熱対策部品ラインナップ
グラファイトを使用して高い熱伝導率を実現 Hybrid Solutions：WE-TGFGシリーズ
■ 概要
・熱伝導率：400 W/(m・K)
・電気的絶縁：1kV/mm
・Hybrid Solutions：Gap Filler、Heat Spreaderとして適用可能
・幅広いアプリケーションに適用できる2～25mmの厚みを標準ラインナップ
・サイズ、形状などをカスタマイズ可能
・従来の放熱用シリコン充填剤への置き換え
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■ 使用例
ICと筐体間が狭く、ヒートシンクをICの上に置くことができなくても、WE-TGFGであれば対応可能です。ICから筐体やヒートシンクに熱を拡散することができます。
WE-TGFGは、さまざまな形状の筐体にも適合するためにカスタムも可能です。
熱を拡散させるHeat Spreader
■ 概要
非常に高い熱伝導率(1800W/mk)のグラファイトシ－ﾄです。筐体などに貼り付け、局所的なデバイスの熱を拡散します。Gap filler と併用することで、より効果的な熱対策を実現できます。また、平面形状でない熱伝導材が必要なときや、非シリコンGap fillerが必要なとき使えるガスケットタイプもあります。
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■ 使用例
上図が、Heat SpreaderとGap Fillerの組み合わせ使用例です。ICと筐体やヒートシンクの間に上図のような形で使用する形になります。サイズ、形状、接着剤などカスタム対応可能です。お気軽にご相談ください。
熱抵抗を下げるGap Filler
■ 概要
シリコンベースの熱伝導シートです。発熱するデバイスとヒートシンク、あるいは筐体のすき間を埋めることにより熱抵抗を下げます。熱伝導率や強度などが異なる4シリーズがあり、液体材料の代わりとして使用可能な、温度上昇によってゲル状になる相変化材料Phase change material (PCM) もあります。
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■ 使用例
Gap Fillerの使用例
上図が、Gap Fillerの使用例です。ICと筐体やヒートシンクの間に上図のような形で使用する形になります。サイズ、形状、接着剤などカスタム対応可能です。お気軽にご相談ください。
熱を放散するヒートシンク
■ 概要
リード（TOパッケージ）デバイスおよびフラットパッケージ IC の放熱を目的とした、基板実装向けの熱対策部品です。アルミニウム製ヒートシンクにより、発熱デバイスから周囲空間へ効率的に熱を放散し、自然空冷環境における温度上昇の抑制に貢献します。
また、ヒートシンクとデバイス間の熱伝導を高める熱伝導材をあらかじめ搭載したタイプもラインナップしており、組立時の作業削減と、放熱性能のばらつき低減を実現します。
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関連情報
熱伝導シートを用いた熱対策基礎動画を公開しています。ご興味のある方は以下よりご覧ください。
熱対策部品を使って、どれだけの効果があるかをマクニカて実際に検証をおこないました。熱抑制効果を可視化した動画を掲載した実験レポートがありますので、ご興味のある方は以下をご覧ください。
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