WE-SMGS :はんだ付け可能ガスケットシールド

特徴:

面実装可能なガスケットタイプのシールド材です。PCBと筐体の接続や、従来手作業で行っていたガスケットの挿入などの作業を簡略化できます。PCBのリフローが可能です。

主な仕様:

・サイズ:L:4 x W:3 x H:2.5 ~ L:10 x W10 x L 15   

・面抵抗:0.1Ω/ sq  

・シールド効果:減衰70dB @100MHz

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WE-MPSB:高ピーク電流対応フェライトビーズ

特徴:

大電流対応のチップビーズです。直流抵抗値を低くし、かつ特殊な材料でモールドすることにより、チップビーズインダクターでありならが最高10Aの定格電流を実現しています。突入電流などで焼損することがあるビーズフェライトインダクターの代わりとして有効です。また直流抵抗が低いことにより、回路における不要なロスを低減することができます。下記の図のように”パルス時間対最大パルス電流”や”最大電流対パルス回数”等のデータも明示されており、様々な状況下で発生するピーク電流に対して安全な設計が可能です。

主な仕様:

・サイズ:0603(1608mm)~3312(8530mm)  

・直流抵抗値:最小1mΩ   

・定格電流:最大10.5A 

・インピーダンス:600Ω@100MHz  (@100MHzの最大値)

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WE-CMBNC:ナノクリスタルを用いたパワーライン用コモンモードチョークコイル

特徴:

「NiZn」や「MnZn」等、従来のフェライトコアを使用したコモンモードチョークコイルに比べて、”小型”・”軽量”・”低損失”が特徴的な製品となっています。下記の比較表より、透磁率μ が他の材料に比べて、大きな数値であるのが分かります。透磁率が大きいため少ない巻き数でインダクタンスを得ることができ、Rdc も小さく低損失となります。温度特性においても、高温環境下において安定したインダクタンス値が保持できるのも特徴の一つとなっています。体積比で約50% 小型化及び半分以下の Rdc で実現可能になります。

 

主な仕様:

・サイズ:XS  ~ XXL    5品種 

・周波数:低周波から数100MHz までの広い周波数で使用可能

・定格電流:最大38A 

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WE-FAS TC:熱伝導EMIシート

特徴:

熱伝導性能をもったEMIシートです。高速CPUの放熱、EMI対策等に効果的です。

 

主な仕様:

・サイズ:20mm角 ~ 300mm角 

・ 厚さ:1~3mm

・対応周波数:1MHz~3GHz      

・温度:最高160℃

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WCAP-CSST:ソフトターミネーション積層セラミックコンデンサー

特徴:

振動衝撃性能を強化した積層セラミックコンデンサー(MLCC)です。両端の電極部に吸収剤として機能する層を設けることにより、従来のMLCCよりも耐振動衝撃に対して強い構造となっています。ハンディ器等に搭載する回路に最適です。

 

主な仕様:

・サイズ:0603 ( 1608 mm ) ~1210 ( 3225 mm) 

・容量:各種

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REDEXPERT:充実したサポートツール

特徴:

コイル、フェライト、コンデンサーなどを検索するためのオンラインツールです。条件を入力して検索するだけで、条件に適合する製品が即座に表示されます。 候補となる複数の部品の特性を、同一画面上の波形で比較したり、さらに詳細な情報をデータシートで調べるなど、最適な部品の選定に役立つツールです。インダクターの損失計算、発熱、飽和電流、直流重畳特性やコイル、フェライトのインピーダンス検出などのシミュレーションもブラウザー上の REDEXPERT のサイトにアクセスするだけで、使用できます。

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