WLCSP(ウエハーレベルチップスケールパッケージ)のHYPERRAM™はフォームファクターの小型化、単純化を実現

半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は2020年6月10日、組み込みアプリケーション向けでは過去に例の無い薄型フォームファクターを可能にするWLCSPパッケージをHYPERRAM™ に導入したことを発表しました。

HYPERBUS™ テクノロジーは、2014年サイプレス社によって最初に発表された技術です。他のメモリーのトランスミッシ　ョンおよび制御インターフェースと比較して、HYPERBUS™ はピン数が少ないことが特徴のひとつと言えます。これにより、回路基板のレイアウトがシンプルになり、配線面積が縮小されます。IC設計会社の何社かは、HYPERBUS™ 関連のIPを発表しました。これにより、メモリコントローラーの設計が容易になり、このインターフェースをサポートする製品を提供するチップメーカーが増えています。このトレンドに合わせ、ウィンボンド・エレクトロニクスもHYPERRAM™ 製品を発売しました。

100MHz／200Mbpsで動作する既存の3.0VのHyperRAM(TM)や、166MHz／333Mbpsで動作する1.8V HyperRAM(TM)に比べて、ウィンボンド・エレクトロニクスのHyperRAM(TM)2.0製品の最大周波数は200MHzで、3.0Vまたは1.8Vの動作電圧にて最大データ転送速度400Mbpsを提供します。

また、32Mビット、64Mビット、128Mビット、および256Mビットの容量を取り揃えており、さまざまなアプリケーションに対応します。

さらに、ウィンボンド・エレクトロニクスは以下の通り多様なパッケージオプションを提供します。

・24ボール 8mm×6mm TFBGA：車載および産業機器アプリケーション向け

・49ボール 4mm×4mm WFBGA　：コンシューマー製品向け

・15ボール 1.48mm×2mm WLCSP (ウエハーレベルチップスケールパッケージ)

・KGD(Known Good Die)

WLCSPは、ウエハー上の個々のSiチップをダイシングした後にパッケージに収める従来のプロセスではなく、先ずウエハーレベル状態でパッケージ化した後、個々のチップを形成する技術のことです。WLCSPの主なメリットとして、ダイからPCBへのインダクタンスを最小に抑えられること、熱伝導性の向上、パッケージサイズの小型化や軽量化、そしてフットプリントの縮小が挙げられます。この特性は、スマートフォンやスマートウォッチ、ウエアラブル機器などモバイル製品の要求を満足します。そしてウィンボンド・エレクトロニクスのWLCSP HYPERRAM™ 製品は、これらのアプリケーションに最適なメモリーソリューションと言えます。

関連リンクはこちら

・車載、産業機器におすすめ、低消費・小型化が実現できるHYPERRAM™

・HYPERRAM™について知っておくべきこと - 代替メモリーオプション

製品情報

製品の詳細を知りたい方は、こちらまでお問い合わせください。

お見積もり

本製品のサンプルやお見積もりに関しましてはこちらよりお問い合わせください。