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DCM Thermal Calculatorは、DCMシリーズ Chipパッケージ製品の発熱シミュレーションが出来るツールです。入力電圧、出力電圧、電力、パッケージサイズ、オプションで部品仕様を絞り込みすることで、対象製品を選定出来ます。部品を絞り込み後、放熱機構(Heat Sink or Coldplate)、放熱経路、条件(周囲温度、風量)を設定し、多くのパターンでシミュレーションして頂くことで、実機を作成頂く前に検討が可能です。また、熱抵抗モデルでどのような経路で放熱され、熱が伝導していくのか可視化出来ます。本ページをご参照頂きご開発の参考に頂けましたら幸いです。

部品絞り込み

以下の設定項目を選択し、部品の絞り込みを行います。
①Vin;入力電圧(部品毎 typ入力と動作範囲から選択)
②Vout;出力電圧(部品毎 typ出力とトリミング範囲から選択)
③Power;電力(35~600W)
④Package;パッケージ(2322 or 3623 or 4623_Chipから選択)
⑤Optimized For オプション(Array or Standalone or Array/Standaloneから選択)

解析条件設定

以下の設定項目を選択し、条件の絞り込みを行います。
⑥Cooling Type;放熱機構の選択(Heat Sink or Coldplate)
⑦Location;放熱面の選択(天面 or 天面と下面)
⑧Cooling through PCB;基板冷却(基板温度設定)
⑨Heat Sink Type;ヒートシンクの種類を選択
⑩Input Voltage;入力電圧の設定
⑪Air Velocity;風量の設定
⑫Thermal Interface Material Resistance(Θtim);放熱材料の熱抵抗設定

熱抵抗モデル

熱源と各部品の熱抵抗から、どのような経路で放熱されるかシミュレーションのモデルが確認出来ます。

結果

負荷と周囲温度の条件次第で、内部の温度シミュレーションが実施出来ます。
ジャンクション温度が製品上限値を超過する際には赤で塗りつぶしされることで、
分かり易く判断が可能です。 

例)風量を800LMF⇒200LMFに変更した際に、温度超過する条件を抽出(赤塗り潰し部)

DCM Thermal Calculator(メーカーHPへ)

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